第3回総会イノベーションデザインコンペティション推進チームをリリース

2018年5月23日、アジア太平洋地域で最大の半導体コンポーネントディストリビューターであるGreat General Assemblyが、第3回WPG i-Designコンテストが専門家によってレビューされたと発表しました。その後、271の登録チームから55チームが出場し、中華人民共和国大学は、準決勝進出チームを開発委員会から資金に投入するための支援を行い、優勝チームに貴重なボーナスを提供する。 「Intelligent Core City、Galloping Core Future」は、参加チームの創造性、想像力、執行力を鼓舞し、奨励することを目的としています。 （NXP）および他の有名なメーカーに業界の完全なサポートとサポートを提供しています。

4月22日登録期限は、清華大学、ハルビン工科大学、アモイ大学、国立台湾大学や他の271チームがスマートシティ、高度道路交通システム、インテリジェントな車両管理や他のプロジェクトにサインアップを受けている。競争は海峡を魅了しましたこの競争の技術レベルが再び上昇することができるように、参加者の豊富な経験を持っている多くの人の優秀な学生の多大学のチームは、特許取得済みの革新的な高品質の製品をもたらしました。

チームの準決勝は、無料の開発ボードとデバイスWPGの提供を受けるために続ける入力します。7月26日WPG技術セミナーでは、オンラインで開催されます、参加チームのために難しい質問に答える、また一緒エレクトロニクス愛好家やエンジニアを歓迎最終的にはチーム本土と台湾を獲得すると、北京で12月8日、チームの決勝戦と授賞式になり、4ヶ月後に開発段階に参加しています。WPGベースのコンテストの優勝チームは、巨大なボーナスを設立。

コンテストはON（NXPセミコンダクターズ（NXP）プラチナスポンサーとしては、競争、ペラ半導体（ネクスペリア）およびオン・セミコンダクタのための強力なサポートを提供するためにプラチナスポンサーとして機能し続けるいる業界から強い支持を受け半導体）は、コンテストのゴールドスポンサーです。加えて、本土のイベントは中国半導体産業協会、中国の学校や企業・リーグの教育革新と中国ソフトウェア産業協会の技術指導を受け、優勝チームのためのフォローアップサポートを提供しています。台湾のイベントにもなっています物事アジア連合、台湾の業界アライアンススマート市、台湾テレマティクス業界協会、拡張現実インタラクティブ技術と私たちを助けるために産学提携TAIROAオートメーション＆ロボット工学協会台湾の知恵。