首发人工智能, 联发科推出8核12nm P22芯片

集微网消息, 2018年5月23日, 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22 (MediaTek Helio P22) , 首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上. 曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合, 满足日益增长的超级中端市场需求.

在此之前, 联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60, 在中国, 印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用. 在曦力 P60的成功基础上, 曦力 P22将AI加速体验, 卓越的相机功能, 以及可靠高速的网络连接, 以更合理的价格带给更多消费者. '我们最新一代的曦力 P60芯片, 在市场上引起强烈反响, 表现超出我们的预期. 客户持续增长的需求, 以及消费者希望以更实惠的价格获得创新且出色产品的消费趋势, 表明我们以曦力 P系列聚焦超级中端市场的策略是正确的. ' 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示: '曦力P22的高画质双摄像头, AI增强体验与超低功耗, 在同级产品中立下了新标杆. 我们预期在这一市场区间内, 曦力 P22将能获得更多客户采用, 消费族群也将持续增长. '

曦力 P22采用以低功耗著称的台积电12nm FinFET制程工艺, 内置八个Arm Cortex A53核心, 最高主频可达2.0GHz, 搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术, 实现性能和功耗的完美平衡.

GPU采用PowerVR GE8320, 频率650MHz, 最高支持1600x720 (20:9) 屏幕分辨率, 支持1080P 30FPS视频回放.

内存支持LPDDR 3/4X, 频率最高1600MHz,容量最高6GB, 闪存最高支持eMMC 5.1.

摄像头方面加入了AI面部解锁, 智慧双摄 (1300万+800万或单2100万) 等, 全网通基带, 可双卡双4G待机, 下行最高Cat.7, 传输采用蓝牙5.0标准.

得益于联发科技NeuroPilot人工智能技术, 曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能 (Edge AI) 体验, 比如支持人脸识别, 智能相册, 单/双摄像头景深的AI拍照. 曦力 P22带来硬件驱动的双摄像头相机, 支持1300万 + 800万像素与每秒30帧的快速拍摄能力, 以低功耗实现功能强大的硬件景深引擎, 提供实时背景虚化预览, 并且具备缩小颗粒, 降噪, 混迭, 色差等功能, 在各种光线条件下均能拍出清晰影像. 先进的3A与联发科技相机控制单元 (CCU, Camera Control Unit) 硬件, 提供高速自动曝光收敛功能, 让用户可以快速捕捉移动中的影像. 此外, 曦力 P22还支持20:9 HD+ (1600 x 720) 全面屏, 带来更美更舒适的屏幕观感. 在网络连接方面, 曦力 P22支持双卡双VoLTE, 两张SIM卡均能支持快速4G LTE连接, 高速的802.11ac WiFi, 最新蓝牙5.0标准, 以及四卫星全球导航定位系统, 提供速度更快, 效率更高, 更准确的本地与全球联网能力. 联发科技曦力 P22现已量产, 终端产品预计于2018年第二季度上市.

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