Allerdings, wenn die 8-Zoll-Wafer Gießerei Preis im 3. Quartal zu hoch eingestellt, die Taiwan-System MOSFET-Chip-Lieferanten sind wahrscheinlich nicht mehr halten den Preis, um den Preis fü

Durch die oberen Reichweiten der Silizium-Wafer-Angebot hat wiederholt die Auswirkungen angepasst, plus Cross-Strait 8-Zoll-Wafer-Anlage Kapazitätsauslastung weiterhin volle Last, jeder Chip-Lieferant Queuing in einer Reihe von Umständen, hat TSMC, UMC, der weltweit fortgeschrittenen, SMIC und Huahong und andere Cross-Strait Wafer Generation Anlage beschlossen, die 8-Zoll-Wafer Gießerei Preis zu erhöhen, Dies ermöglicht die Taiwan IC Design Company kurzfristige Bruttomarge Leistung ist offensichtlich unter Druck, allerdings, auf lange Sicht, solange die Chip-Kostensenkungs-Programm wird ständig eingeführt, mit den Touristen nicht wagen, Preissenkung zu verlangen, für die Taiwan IC Design Company Bruttomarge wird eine schützende Wirkung haben. Die jüngste Cross-Strait 8-Zoll-Wafer-Fabrik ist an der Förderung der Preis für Gießerei-Bewegungen interessiert, vor allem Kundenaufträge Sichtbarkeit ist bereits voll bis zum Ende des 2018, einschließlich der Automobilelektronik, Internet-und Consumer-Electronic-Produkte Anwendung Aufträge weiter zu erhöhen, was zu einer Reihe von Reifen Chip-Produktlinie Nachfrage stieg, einschließlich MCU, Analog IC, LCD-Laufwerk IC-und MOSFET-Chip-Aufträge, um insgesamt zu erhöhen, und kurzfristige Nachfrage kann natürlich wiederholen die Reihenfolge der Zeichen, 8-Zoll-Wafer im Interesse der Industrie, sich zu schützen, beschlossen, eine Preis-Volumen-Strategie zu opfern. Die Wafer-Generation Industrie will dies nutzen, um Push-out der tatsächlichen Bedürfnisse der Kunden, um effektiv zu erfassen die zweite Hälfte des 2018-jährigen Kapazitätserweiterung und Produktionslinie Konfigurationsplan, in der 8-Zoll-Wafer-Kapazität in Kürze, gekoppelt mit dem 3. Quartal in die 3C-Produkt traditionelle Hochsaison, die Betreiber erwarten, dass der Preis der Anlage auf beiden Seiten der Wafer wird vollständig gestartet werden. Die First-Line-IC-Design-Fabrik in Taiwan ist freimütig, Rohstoffpreise durch die Wafer-Gießerei Preisbewegungen getrieben, derzeit nur passiv akzeptiert, ob die nachgelagerten Kunden-Reaktion, mit dem Tempo der Chip-Zitate, ich fürchte, muss auch beobachten, nachdem alle, die langfristige Wachstum der Chip-Marktanteil, im Vergleich zu den kurzfristigen Bruttomarge Oszillation wichtiger. Internationale IDM Hersteller weisen darauf hin, dass seit 2018 Silizium-Wafer-Angebot wurde bis zu 30%, in den Materialkosten deutlich erhöht, und kann weiterhin die Preise zu erhöhen, das Unternehmen Analog IC, MOSFET-Chip und dezentrale Komponenten, wie das 2. Quartal begann mit nachgelagerten Kunden zu kommunizieren, in der Hoffnung, im dritten Quartal 10 ~ 15% Anführungszeichen zu erhöhen. Da das 3. Quartal jedoch noch sehr vage ist, die globale Mobile Gerät und PC-Produkt-Marktnachfrage scheint keine offensichtliche Hauptsaison Signal haben, daher sind die Kunden bereit, einen Flat-Chip-Preis zu kaufen, gibt es noch einige Variablen, aber egal wie, die Anpassung von einigen der Chip-Zitate ist zwingend notwendig, der Unterschied ist nur das Ausmaß der In der Tat, seit 2017, einschließlich MOSFET-Chip, MCU, LCD-Laufwerk IC und andere Produktlinien, wurden Nachrichten von Preiserhöhungen, aber es hat keine wirkliche groß angelegte Bewegung der Preise. Taiwan System IC Design Company unverblümt, weil eine Menge von Schlüssel-Chips der globalen Marktanteil von der International Big One Master, Taiwan-Anlage in die Lieferkette glatt, wahrscheinlich nur auf den kritischen Moment der Aktienkurse verlassen, um die Herzen der Kunden zu beeindrucken. Deshalb, auch schon am Ende des 2016, die globale MOSFET-Chip-Markt in kurzer Lieferumfang, und sogar eine Menge von MOSFET-Chip-Preis 20 ~ 30%, aber die erste Linie MOSFET-Chip Lieferanten Jerry, Big, Nixon und die reichen Stativ, wie der Preis ist fast unbeweglich, Die Hauptsache ist es, für ausländische IDM-Hersteller lassen aus dem Marktanteil der Pie streben.

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