受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响, 加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载, 各家芯片供应商排队络绎不绝的情形, 已让台积电, 联电, 世界先进, 中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格, 此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压, 然就中, 长期而言, 只要芯片成本降低方案不断推出, 配合下游客户不敢恣意要求降价, 对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用. 近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工价格上扬动作, 主要是客户订单能见度早已满到2018年底, 包括车用电子, 物联网及消费性电子产品应用订单不断增加, 造成一些成熟芯片产品线需求上扬, 包括MCU, 模拟IC, LCD驱动IC及MOSFET芯片订单全面增加, 且短期需求量能明显有重覆下单的迹象, 8吋晶圆代工业者为求自保, 决定祭出以价制量的策略. 晶圆代工业者希望借此逼出客户的实际需求, 以有效掌握2018年下半产能扩充及产线配置计划, 在8吋晶圆产能短期确实供不应求, 加上第3季进入3C产品传统旺季, 业者预期两岸晶圆代工厂的涨价动作将全面展开. 台系一线IC设计大厂直言, 原料涨价所带动的晶圆代工涨价动作, 目前只能被动接受, 至于是否向下游客户反应, 同步调涨芯片报价, 恐怕还需要再观察, 毕竟中, 长期芯片市占率持续增长, 比起短期的毛利率振荡更为重要. 国际IDM大厂指出, 2018年以来硅晶圆报价已向上调涨近30%, 在材料成本明显增加, 且往后可能会持续涨价下, 公司旗下模拟IC, MOSFET芯片及分散式元件等自第2季开始与下游客户沟通, 希望在第3季调涨10~15%报价. 不过, 由于第3季景气仍然十分模糊, 全球移动装置及PC产品市场需求似乎没有明显的旺季讯号出现, 因此, 客户是否愿意买单调涨芯片价格, 仍有一些变数, 但不论如何, 调涨部分芯片报价已是势在必行, 差别只是幅度多寡而已. 其实自2017年以来, 包括MOSFET芯片, MCU, LCD驱动IC等产品线, 都曾传出涨价消息, 但一直没有实际的大规模涨价移动. 台系IC设计公司直言, 由于不少关键芯片的全球市占率仍由国际大厂一手掌握, 台厂要想顺利切入供应链, 大概就只能靠缺货涨价的关键时刻, 来打动客户的芳心. 因此, 即便早在2016年底就传出全球MOSFET芯片市场供不应求, 甚至不少MOSFET芯片价格上涨20~30%, 但台系MOSFET芯片供应商杰力, 大中, 尼克森及富鼎等报价几乎是不动, 主要就是想争取国外IDM大厂所让出来的市占率大饼. 不过, 若是8吋晶圆代工价格在第3季确定调高, 台系MOSFET芯片供应商很有可能不再守住价格, 往上调高MOSFET芯片价格, 否则恐将明显伤害公司毛利率表现.
