"Detonado" país gigante aquisição de 4,7 bilhões dos Estados Unidos Pusi Electronics; 5G RF oportunidades de negócios de chips eclodiu

147 milhões de yuan, o gigante anunciou a aquisição de US pulso eletrônico! 2,2018 a gastos globais de capital de semicondutores, pela primeira vez acima marca de US $ 3 bilhões no mundo 5G RF chip de oportunidades de negócios detonou RF SOI guerra capacidade de produção 4. startups foco combinado com memória AI A nova arquitetura de computação 5. Tecnologia de sensoriamento inteligente Oportunidades abertas de aplicação Multi-AIoT

147 milhões de yuans, Guo Ju anunciou a aquisição dos Estados Unidos Pusi Electronics!

Definir Micro Network News, 22 de maio de 2018, Yageo anunciou uma aquisição de US $ 740 milhões (4,7 bilhões de yuans) de US pulso eletrônico (Pulso Electronics) 100% de participação.

Guo Jue adquire Pus Electronics

Yageo diretoria interina de Administração realizada hoje, anunciou a subsidiária da holding Pluto Incorporação Corporação aquisição de US pulso eletrônico (Pulso Electronics) participação de 100% em dinheiro de 100%, com um valor global de US $ 740 milhões.

Os dois lados assinaram o contrato hoje, depois de todos os preparativos serão julgamento negociação evacuação completa, as autoridades competentes na China continental, os Estados Unidos ea Alemanha vai esperar por uma análise objectiva, bem, então ele vai ser o mais rápido para completar a fusão no quarto trimestre, e começou a reconhecer Dunlap Pense no desempenho eletrônico.

Entende-se que pulso eletrônico foi fundada em 1947 e sediada em San Diego, o principal produto para o dispositivo sem fio (tais como 3D em forma de impressão antena, antena e todos os tipos de minas esculpida módulo de antena), transformadores de ordem superior, módulo de acoplador integrado Indutores cerâmicos de alta frequência, fontes de alimentação e sistemas de cabos.

eletrônica MIPS trabalho de longo prazo em comunicações sem fio, equipamentos de rede, gerenciamento de energia, eletrônica automotiva e campo de especificação industrial, e se concentrar no desenvolvimento de 5G e VE (veículos elétricos) e outras tecnologias avançadas, com um número de patentes em regiões globais. Oak Capital gestão (Oaktree) sob gestão das empresas do portfólio em abril de 2015, através das suas participações de fundos de investimento eletrônico de pulso equidade completo, e no mesmo ano pelo New York Stock Exchange, a aplicação MIPS sob a cidade, a privatização da empresa.

Atualmente MIPS concorrentes eletrônicos são grandes empresas internacionais, quando de ordem superior transformadores concorrentes TDK, Delta e Sumida, os concorrentes conector integrado Tyco, Molex e Amphenol, de alta frequência concorrentes resistor de cerâmica TDK, Murata, componentes sem fio, concorrente de componentes de antena Mitsubishi, Johanson e Jude, concorrente de módulo sem fio Amphenol e velocidade.

Fortalecendo os produtos automotivos e industriais da Guoju

Yageo Associado Finanças Zhang Mingjing disse que a fusão esperamos fortalecer o gigante em eletrônica automotiva e quota de mercado industrial especificações nicho e aplicações, mesmo relacionados 5G terá um efeito combinado.

Yageo Business Development Manager, Song Zhixiang disse pulso eletrônico é apresentado a um ano atrás pela empresa cliente Ocidental, após a avaliação da equipe da empresa, por favor nomeado Citi como seu assessor financeiro exclusivo para as operações de gigantes de M & A, de referência financeira pulso eletrônico, Assim como os Estados Unidos e o Japão e outros preços do mercado global e avaliações corporativas, a resolução foi comprada por 7,4 bilhões de dólares em dinheiro.

Yageo referida aquisição eletrônico vai aumentar a carteira de MIPS Yageo, além de proporcionar um componente passivo completo, mas também expandir para oferecer aos clientes nos componentes sem fio, como componentes electrónicos, transformadores de alta ordem, mulos de acoplamento integrados, alta freqüência indutores de cerâmica, sistemas de alimentação e cabo, serviço one-stop shopping, um aumento na visibilidade escala de negócios e mercado gigante americano e europeu, reforçar o layout completo do gigante em eletrônica automotiva e nicho de mercado especificações industrial, e por país O layout da empresa e os canais de vendas no mercado global expandirão ainda mais a escala de componentes e operações eletrônicas da empresa e usarão a sinergia uns dos outros em tecnologia, processo e gerenciamento.

Layout do mercado global do país gigante

Além da aquisição de pulso eletrônico, anteriormente, o gigante realizada em 27 de abril conselho interino de administração, anunciou a aquisição de empresas de capital aberto junho Yao segurando, durante a oferta pública de 4 de Maio a 21 de Junho.

Naquela época, Yageo adquiriu a estratégia de junho Yao visa aumentar o portfólio de produtos e expandir-se para oferecer aos clientes em produtos componentes passiva de serviço one-stop shopping por Yageo nos canais de distribuição de mercado e de vendas globais, o elemento de protecção junho Yao teve que área de vendas com base na China, estendido para o mercado global. Yageo continuou fortalecendo em eletrônica automotiva e especificações layout industrial nicho de mercado para desenvolver ainda mais a sinergia uns com os outros em tecnologia, processo e gestão.

Comparado com outros fabricantes, Yageo é chip resistências mais puros do mundo, ações MLCC, Murata MLCC apenas 33% da receita, as unidades de negócios foram de lítio-ion SawFilter diluição da receita da bateria, placa suave eo recém-fundidas. Além Kyocera também MLCC existem máquinas de negócios, impressoras, solar, pacotes de semicondutores, etc., bem como resistor de cerâmica Yageo MLCC contabilização de receita total para até 80%, mesmo que o principal é atualmente fora de estoque no mercado de baixa capacidade, mas, se o complemento gigante este carro peça do puzzle, será propício para operações de longo prazo.

presidente Yageo Chen tai disse que em 2018, o gigante continuará a primeira ampliar a proporção de produtos de nicho, de alto preço e produtos baseados em Lili alta foco Mao, a expansão da eletrônica automotiva, produtos industriais, aplicações de energia, redes de nuvem, inteligência artificial, realidade / realidade virtual aumentada e outras inovações tecnológicas, otimização contínua de mix de produtos e clientes, contribuição de lucro para melhorar a elevada proporção de vendas de produtos e clientes.

Olhando para os gigantes dois casos de fusões, palavras-chave são o portfólio de produtos, global, e automotivo e industrial. Pode ser visto, o gigante no mercado de distribuição automotiva e industrial, é um por um para conseguir! (Revisão / Aki)

2,2018 capital global de semicondutores gastando bilhões de dólares marca para o primeiro intervalo de tempo

Benefício da indústria de semicondutores está ainda nos fatores de ciclo high-end, IC empresa de pesquisa de visão de mercado levantamento apontou que em 2018 os gastos globais de capital indústria de semicondutores vai chegar a US $ bilhão pela primeira vez.

Relatório, antes de Março de 2018, IC visão esperava todo o ano de 2018 os gastos de capital de semicondutores crescerá 8%. Hoje, apenas menos de um quarto do tempo, as estimativas IC insigh colocar o aumento de 8% do original Para 14%. Desta forma, os gastos com semicondutores em 2018 ultrapassarão a marca de US $ 100 bilhões pela primeira vez, e o valor aumentará em 53% a partir de 2016.

Relatório salientou ainda que, nos últimos dois anos, a Samsung tem sido sempre entre os gastos líder de capital de semicondutores, embora 2018 ainda não anunciou o montante das despesas de capital ao longo do ano, mas geralmente acreditam que 2017 não será superior a 24.200 milhões dólares figura. No entanto, No que diz respeito às observações atuais, a Samsung ainda está lutando para relaxar.

Na verdade, os gastos de capital Samsung Semiconductor, no primeiro trimestre de 2018 chegou a US $ 6,72 bilhões, um pouco maior em comparação com o trimestre anterior e de 3 níveis. No entanto, quando comparado com o mesmo período em 2016, ele cresceu quase quatro vezes o tamanho .. Nos últimos quatro estações , As despesas de capital da Samsung Semiconductor atingiu 26,6 bilhões de dólares norte-americanos.

IC visão esperado, os gastos de capital Samsung Semiconductor em 2018 será para baixo de 20 bilhões de yuans, ligeiramente mais baixos do que em 2017 para US $ 24,2 bilhões. No entanto, desde o primeiro trimestre de 2018, ligeiramente superior ao crescimento tinha antes. Portanto, o resultado final é provável que Será superior aos US $ 20 bilhões esperados.

Além disso, NAND Flash e DRAM por causa da forte demanda do mercado, fabricante de memória sul-coreana Hynix é também deverá aumentar em 2018 as despesas de capital de US $ 11,5 bilhões, um aumento de 42% em comparação com 2017, para US $ 8,1 bilhões.

Enquanto Hynix em 2018 para aumentar os gastos de capital, ele será usado para construir o principal trabalho Han Guoqing estado duas grandes instalações de armazenamento. Além disso, a expansão da DRAM fábrica em Wuxi, na China. Cheongju fábrica vai começar antes do final de 2018 A construção e a expansão da fábrica de DRAM em Wuxi, na China, também devem começar no final de 2018, o que será alguns meses antes do previsto para o início de 2019. Technews

3. Global 5G RF chip oportunidades de negócios detonam RF SOI capacidade de guerra

Com a 5G global está chegando gerações, continuou a conduzir de 8 polegadas e necessidades de capacidade fab 12 polegadas, não só parte da expansão de sua fábrica de 8 polegadas fab RF SOI (RF Silicon On Insulator) de capacidade, a fim de ser capaz de apanhar com a demanda forte e agora inclui TSMC, GlobalFoundries, TowerJazz e UMC ou mais importar expansão enquanto processo SOI Fab de RF de 12 polegadas, para satisfazer as primeira onda 5G RF ordens de chips oportunidades. actualmente cerca de 95% de sistema de chip RF SOI construído por planta 8 polegadas , o telefone vai subir chip de SOI RF associado é planta de 8 polegadas, e mais do interruptor de RF (interruptores RF) e produtos relacionados no mesmo construir fábrica de 8 polegadas, em seguida, com o processo de SOI RF dimensionamento para baixo a partir do 0,18 micron e 0,11-0,13 micron, nesta fase algumas produtos de direcção 12 polegadas wafer produção. fabricantes de semicondutores internacionais, incluindo a TSMC, GlobalFoundries, TowerJazz, UMC, Sony, SMIC, força Hua Honghong e STMicroelectronics (STMicroelectronics) e assim por diante, são a sua capacidade fab RF produção SOI 8 polegadas, é importante notar que a recente Fun fundição em larga escala ativamente na capacidade fab RF produção SOI de 12 polegadas, incluindo TSMC, GlobalFoundries, TowerJazz e UMC Etc. Expandir planta de produção de 12 polegadas, de 0,13 mícron apresentado a processo de nó de 45 nm e similares. A indústria de semicondutores que são introduzidos no processo para criar chips de SOI RF pode ser bloqueado em aplicações de mercado diferentes, a aplicação mais importante é o módulo de front-end de rádio celular (RF front módulos finais), que é integrado componentes de RF, tais como amplificadores de potência, sintonizador de antena, amplificadores de baixo ruído, interruptores de RF, etc., responsáveis ​​pela manipulação de funções de transmissão de telefone e recepção. componentes do chip RF móvel atuais 12 para cerca de US $ 15, o próximo 5G após o advento dos telefones inteligentes, os preços dos chips relacionados com o telefone vai chegar a mais de 18 a 20 dólares, que também é uma das causas da atual capacidade apertado RF SOI. maior fornecedor substrato SOI RF do mundo Soitec, quota de mercado até 70% enquanto que a produção de 12 polegadas e 8 polegadas de RF SOI substrato. Mais dois fornecedores é o japonês Shin-Etsu (Shin-Etsu) e planta fase bolacha global, também disponível substrato SOI RF de 8 polegadas e 12 polegadas, como verde, plantas terrestres única fornecimento de 8 polegadas substrato SOI de RF presente no SOI RF fase substrato gargalo da produção, quer de 12 polegadas ou 8 polegadas substrato mostraram um estado de fornecimento apertado, que é limitado de modo a que o de fundição durante a expansão. Como introduzido chip de RF SOI 12 polegadas fábrica Produção, não resolve o problema de capacidade apertada geral RF SOI, porque a aplicação de ordem superior de bloqueio principal de 12 polegadas fab capacidade do sistema 5G, parte da configuração de produção para aplicações de telefonia móvel 4G. Em seguida capacidade de produção SOI RF de 12 polegadas é de desenvolvimento de aplicações 5G condições necessárias para RF SOI em fichas, de 12 polegadas melhor a capacidade da planta tem muitas condições, incluindo o controlo automático pode ser fornecida dentro do controlo do processo e mais Fab, e em termos de tolerância, repetibilidade e de rendimento foram melhores do que a capacidade da planta é de 8 polegadas em resposta ao problema RF SOI capacidade de produção de substrato oferta apertada, Thomas Piliszczuk vice-presidente executivo de Soitec disse que com parceiros Tsing Hua, a produção de substrato SOI RF certificado de 8 polegadas esperava ser melhorado em 2019, como o SOI RF capacidade de produção de substrato de 12 polegadas, em de Soitec e wafer global ou similares por Shin-Etsu sob Fun aumento da produtividade, aliviar a oferta apertada e demanda deve ser obtida desde 2019 a partir da perspectiva do ponto de expansão de capacidade da indústria de fundição de vista, requer mais RF SOI substrato capacidade de 12 polegadas no lugar, embora fornecedores de substrato estão dispostos a expandir a capacidade de produção no curto prazo, no entanto, de 12 polegadas de abastecimento substrato SOI RF ainda é bastante limitado. 5G enfrentar a próxima geração, de 12 polegadas capacidade fab para competir RF SOI começou, fundições de expansão divergente Em resposta a encomendas forte demanda, a corrente GlobalFoundries foi importado em East Fishkill, Nova York e produção SOI fab RF dois de 12 polegadas de Cingapura, incluindo o processo de 0,13 mícron e 45 nanômetros. Na verdade, GlobalFoundries foi primeiro nos Estados Unidos e de Cingapura Burlington, Vermont duas de 8 polegadas planta importação produção em massa RF SOI, sua finalidade é exigir uma cadeia de fornecimento do cartão, o investimento em capacidade de produção fab SOI RF de 12 polegadas, ao mesmo tempo, também realizar a sua capacidade fab 8 polegadas, assim, manter os pedidos dos clientes. TowerJazz já transporte RF SOI 8 polegadas, 12 polegadas atualmente SOI RF inicialização planta de produção do Japão, processo de 65nm atualmente dominado, e espera-se até 45 nanômetros miniatura TSMC e UMC também foi enviado de 8 polegadas RF SOI, e planeja investir 12 polegadas RF SOI competição capacidade de construção. Digitimes

4. Novas empresas start-up focam em uma nova arquitetura de computação que combina inteligência artificial e memória

Existem dezenas de engenheiros espremidos entre Austin, Texas (Austin) café e salão de beleza subúrbios da Zona Redevelopment e explorar novos rumos na tecnologia de computação ── É uma empresa chamada startups Mythic, o objetivo é Redes Neurais O caminho é mapeado para um array de memória flash NOR para permitir a operação e o armazenamento de dados de uma maneira que permita economias de duas ordens de magnitude de consumo de energia.

Se eles tiverem sucesso, a empresa start-up pode pular processadores digitais e núcleos de empresas como a Intel ou outros provedores de IP e muitas empresas chinesas iniciantes, os objetivos desses processadores são para a estação Uma geração de câmeras de segurança, drones, equipamentos de fábrica e outros sistemas embarcados que tentam alcançar o boom da inteligência artificial (IA) e até mesmo futuros veículos autônomos.

'Sabíamos desde o Instituto de tempo, é adequado para o processamento de sinal misto tais aplicações;' e a criação de um colega de Mythic Mike Henry David Fick juntos representam na Universidade de Michigan (Universidade de Michigan): 'Você precisa tirar proveito de sua tensão de limiar ajustável Para armazenar grandes quantidades de dados e memória flash - cada transistor é muito atraente.

Mythic desenvolvido matriz de memória flash, eliminando essencialmente a necessidade de mover dados para fora do memória externa, assim, salvar dramaticamente o poder; Fick disse que sua orientação do professor David Blaauw e Dennis Sylvester 'lançou uma série de pesquisas de memória flash, Também temos algum conhecimento em tecnologia, por isso pode ser muito fácil iniciar um projeto rapidamente.

No entanto, é uma tarefa complicada implementar o conceito de décadas de processadores analógicos na memória, Fick disse: 'Você deve considerar muitos efeitos analógicos - mismath, ruído, temperatura e células de memória. Há muitos efeitos significativos semelhantes: “Ao contrário dos computadores digitais com subsistemas de memória, processamento e armazenamento bem definidos, os computadores analógicos usados ​​no aprendizado de máquina são basicamente um projeto integrado e massivo.

'Você precisa criar tudo em conjunto, para que as pessoas precisam entender as áreas de sobreposição, como compreender as design e design engenheiros elemento de ponta na área de redes neurais para o outro;' Fick explicou: 'Nós nesta área tem sido muito melhor do que outras pessoas, porque Temos uma super equipe que pode completar toda a tarefa.

De fato, a empresa acabou de concluir o financiamento da rodada B e recebeu uma quantia de até US $ 50 milhões em financiamento, em parte porque eles têm uma equipe diversificada de especialistas em nível de diretoria, incluindo analogias da Texas Instruments. Especialista, Diretora de Design de Memória Flash da Microchip e Especialista em Design Físico da Netronome.

Dave Fick e seu cão de estimação Ellie no escritório de Austin, Ellie é diretor de apoio emocional não oficial no Mythic (Fonte: EE Times)

Mythic também alcançado por meio de uma série de desdobramentos protótipo gravou seu progresso técnico para ganhar o favor dos investidores, o desempenho do projeto Fick VLSI na escola vai ganhar um monte de reputação, ele disse: 'Quando você projetar o chip como um institutos de pesquisa do estudante, incluindo Memória, síntese, variações DRC ... todos os passos têm que ser feitos por você mesmo, e se você estiver diretamente na indústria, você pode nunca ver todo o processo de design, então muitas start-ups independentes da escola É mais fácil produzir com sucesso em massa.

Os dois fundadores dessa empresa têm sido "geeks" desde a infância. O primeiro emprego de Fick no ensino médio foi um engenheiro de desenvolvimento na Web. Quando estudou no instituto, ele entrou para a AMD, IBM e Intel, etc. Nascido em São Paulo, Henry é para se divertir, gosta de participar de uma variedade de concursos do programa de redação rápida.

Grandes e pequenos concorrentes e obstáculos de software para superar

Atualmente, o duo da Mythic encontra concorrentes grandes e pequenos.Pelo menos 40 veteranos e novos provedores de IP ou fabricantes de chips expressaram sua intenção de lançar ou planejar algum tipo de chip acelerador de IA para o cliente. Esses concorrentes também incluem várias empresas iniciantes na China, a Horizon Robotics, por exemplo, é uma das mais promissoras, e introduziu um acelerador de IA de cliente de baixa potência com uma arquitetura digital mais tradicional.

Há também uma empresa iniciante dos EUA, a Syntiant, que, como a Mythic, está desenvolvendo uma arquitetura de processador na memória que utiliza memória flash.A equipe da empresa inclui vários ex-gerentes de engenharia da Broadcom e recebeu a Intel Capital. Além disso, a IBM Research também está estudando aceleradores de aprendizado de máquina baseados em RAM Resistiva (ReRAM), mas Fick acredita que a empresa usou o método errado.

Ele disse: 'Eles estão tentando tornar tudo mais fácil com a memória perfeita, mas estamos liderando o design de tudo juntos ... mesmo que eles encontrem a memória ideal, sempre haverá uma memória menos que perfeita para suportar Menor consumo de energia ou maior velocidade.

Historicamente, as memórias paralelas inovadoras sempre falharam devido à programação muito difícil.Os chips processadores emergentes de memória certamente enfrentarão o mesmo problema, porque o próprio aprendizado de máquina requer um novo modelo de programação ainda em desenvolvimento.Embora as ferramentas do Mythic sejam Para desenvolver a plataforma, mas para desempenhar um papel como um compilador, ela pode converter a rede neural descrita no banco de dados TensorFlow em uma linguagem de máquina para seus chips.

Fick disse que a plataforma de desenvolvimento usa PCI Express e conectividade de chip para fornecer dicas sobre como obter desempenho adicional do chip, bem como exemplos de redes otimizadas para alguns aplicativos comuns. Os clientes que quiserem usar um framework diferente do TensorFlow obviamente Precisa usar o formato ONNX para traduzir suas tarefas, ONNX (Open Neural Network Exchange) é uma das poucas ferramentas emergentes usadas para traduzir várias arquiteturas diferentes de software de IA.

Fick também está totalmente ciente das barreiras de software enfrentadas por seus clientes: “Para entrar nesse campo, é preciso empregar vários cientistas de aprendizado profundo, mas esses especialistas são muito escassos e o custo é muito caro ... Estabelecendo conjuntos de dados e redes neurais Estradas e treinamento são muito demorados e caros ... esses são os limites para se aventurar e investir nessa área.

A boa notícia é que, em comparação com soluções concorrentes, a matriz de memória dos chips Mythic deve ser capaz de lidar com redes neurais convolucionais ou recorrentes mais diversificadas, e espera-se que sua melhoria de desempenho seja alcançada no consumo de energia. Sistemas de borda restrita executam modelos mais complexos.

Mythic tem vários chips de teste até o momento (fonte: EE Times)

A Mythic tem vários parceiros pesados, como a Lockheed Martin, que espera que os futuros drones possam usar os chips da empresa, e a Fujitsu, a fornecedora de memória flash da empresa. O aplicativo parece estar além de seu escopo, um com um orçamento de apenas alguns dólares. Comparado com o aplicativo alvo da Mythic, é caro demais para controlar; o outro é um veículo autônomo. Devido à necessidade de especificações de veículos, a empresa não pode Nascido

A empresa startup deve lançar 40 fichas nanômetros processo até o final deste ano, este nó suporta design da célula de memória flash embutido, em linha com a meta de baixo custo. Fick disse que suas células de memória flash passaram a 28 nanômetros de certificação de qualidade processo Este será o próximo passo da empresa: depois disso, a indústria de fundição está desenvolvendo unidades integradas de MRAN e ReRAM.

Fick disse: 'Não há nenhuma razão podemos parar de avançar o mais pequeno nó, nós beneficiar do processo em miniatura;' e se Mythic bem sucedido, não por causa da Lei de Moore (Lei de Moore) ou que fazem o seu processador digital Bem-vindo, mas será porque eles estão empurrando a tecnologia de computação para uma direção totalmente nova.

Compilação: Judith Cheng

(Referência: Startup Maps AI no Flash Array, por Rick Merritt)

5. Tecnologia de sensoriamento inteligente e identificação, múltiplas oportunidades abertas de aplicação AIoT

Inteligência Artificial (IA) ea Internet das Coisas (Internet das coisas) bus evoluiu para AIoT, formam uma força motriz aplicativos de inteligência tornou-se um tema quente hoje, com o progresso da visão de máquina, percebendo a profundidade da aprendizagem e da tecnologia de hardware e software de reconhecimento, tornando a Internet das coisas O sistema gradualmente evoca emoções humanas e reações imediatas, e promove a promoção de tecnologias e serviços de produtos relacionados à manufatura inteligente, e abre mais oportunidades potenciais de aplicação no mercado.

Taiwan ITRI IEK com o famoso francês MEMS & Sensor prospectivas tecnologia empresa de pesquisa Desenvolvimento Yole Consultor cooperação internacional e para manter 5/22 'AIoT dirigir aplicações de sensoriamento inteligentes para identificar oportunidades de negócios seminário', o objectivo de adoptar e análise abrangente da macro, completa delinear a oportunidades AIoT tendência impulsionada pela inteligência de mercado para identificar que sentido? como escolher cuidadosamente tecnologias apropriadas para o futuro desenvolvimento industrial e encontrar potenciais aplicações-chave?

ITRI ​​IEK indústria analista Luo Zonghui estudo aprofundado para identificar as principais áreas de tecnologia, disse ele no vídeo identifica os componentes-chave, incluindo a câmera (Camera), processador de imagem (Image Processor) e o sensor (sensor), estimadas em 2018 demanda CIS vai atingir cem milhões o número de 45-50, quando a qualidade dos dados brutos (região sensibilidade por exemplo, elementos constitutivos, pixéis, a taxa de quadros, o consumo de energia, etc ...) e a precisão ea eficiência da análise (algoritmos de computador, algoritmo, AI, etc) se tornará a chave para a competição entre os vários fabricantes, afinal, o usuário se preocupa com a velocidade, resolução, precisão e função, como a velocidade clara e rápida da faixa dinâmica.

Quanto à tecnologia de análise de imagem para trazer os dois valores, como vertical, usado em dispositivos móveis, aplicações automotivas, de monitoramento de segurança, aplicações industriais, bio-médicos, logística e robótica, bem como a resolução de problemas, é a detecção principal falha, segmentação de imagens / Detecção de bordas, análise dinâmica, análise de posição ou direção, etc. Entre eles, os defeitos de inspeção de imagem são comuns em aplicações industriais e campos biomédicos.

Observada a partir de várias indústrias, a análise de imagens em tempo real foi popularizada em vários produtos.Luo Zonghui propôs três características de desenvolvimento de tecnologia de reconhecimento de imagem: 1. Profissionalismo: Precisão e imediatismo são ainda maiores: 2. Popularidade: Novas aplicações Continuamente Criado: 3. Segurança: Privacidade e Business Applications Pull.

As discussões sobre a nova interface homem-máquina (HMI) de detecção uma tendência para identificar oportunidades de negócios, ITRI IEK analista sênior da indústria Xie Meng Xian disse, de homem-máquina de controle de dispositivo de interface simples integrados na situação / avatar digital de tipo de aplicação inovadora real, nos próximos cinco senso de consciência Acelerará a introdução de mais dispositivos portáteis e máquinas inteligentes para expandir mais oportunidades de negócios.

Xie Meng Xuan no MIT Media Lab usando um leitor de mente como um exemplo, foi revelado que forma o futuro da interface homem-máquina, conseguir o controle desejado 'coração (cérebro)' arbitrária, e este objetivo deve basear-se nos cinco sentidos sentidos (visão, audição Com base na combinação de Bio-Electronics (Biomedical Detection) e tecnologias biométricas, será capaz de iniciar totalmente as aplicações inovadoras das novas tecnologias de detecção e identificação de interface homem-máquina na próxima etapa, como face / íris / padrão de olho / retina reconhecimento, / reconhecimento de voz ouvido, reconhecimento de impressões digitais / gesto, reconhecimento de veias, reconhecimento de hábitos de teclas, marcha reconhecimento. ele acredita que o futuro não vai se tornar biométrica categoria particular, enquanto É um reconhecimento múltiplo e pode desempenhar um aplicativo modesto em diferentes situações.

Capacitivos,, tecnologia de reconhecimento de impressões digitais de ultra-sons três boas vitórias, em que o custo capacitivo / baixo consumo de energia, maior penetração óptico, o melhor interferência de ultra-sons, e as técnicas ópticos e de ultra-sons têm reconhecimento de impressões digitais começou a integrar as funções de monitorização fisiológicas, tais como o ritmo cardíaco, o fluxo de sangue e outros projectos devido a pele seca, a pressão do dedo, sujeira da pele, o suor e outros factores afectam a todos a taxa de reconhecimento de impressões digitais, a fim de estimular microvisor OLED, tais como a tecnologia de reconhecimento de impressões digitais, a superfície de exibição de identificação de impressão digital , Identificação de impressões digitais ao vivo, impressões digitais 3D sem contato e outras tecnologias emergentes, a próxima geração de tecnologia de reconhecimento de impressões digitais está pronta para decolar.

Além de reconhecimento de impressões digitais, Luozong Hui disse que reconhecimento facial será o próximo foco de consolidação de fornecedores, tais como a evolução do sistema de controle de acesso de reconhecimento de rosto para a integração para os fabricantes de controle de acesso mecânica tradicionais Klacci, por exemplo, tem sido no sentido do desenvolvimento da integração transversal de muitos recursos Tecnologia de comunicação.

Na percepção / tecnologia AI continua sofisticado, Xie Meng Xuan acho identificação e comportamento combinado com os avanços tecnológicos biométrica AI aprendizagem / profundidade, interface homem-máquina irá acelerar uma nova era de trabalho humano-computador com aplicações de comunicações emocionais humanos e dirigir mais software tecnológico algoritmos de inovação futuro com capacidade técnica unidades Gakken e novas empresas irá aumentar a influência e atrair mais empresas internacionais de cooperação, aquisição ou disposição estratégia de investimento, para manter a vantagem líder da indústria existente.

Além disso, Consultor Jerome Mouly Yole Desenvolvimento Ciências da Vida e Saúde de tecnologia do setor e analistas de mercado para o "cuidar do sensor biomédico tendências de aplicativos móveis e análise de oportunidade de mercado" para explorar questões em profundidade, análise de material médico casa, o desgaste de gestão de saúde, diagnóstico personalizado precisa as prioridades de desenvolvimento de tecnologia de sensor Bio. ele disse que a comunidade médica vai mudar com a evolução das novas tecnologias e de baixa potência, sensores miniaturizados foram desenvolvidos a partir bioMEMS e outros mercados, mas o desempenho do sensor (tais como a precisão da medição ) integrado na chave entre os dispositivos médicos aprovados pela FDA. hoje em dia a maioria dos blocos de tecnologia todos podem usar, mas também mais e mais maduro cadeia da indústria, como cuidados de saúde do consumidor é a chave para o desenvolvimento de sensores médicos específicos para reduzir o custo do sensor aceitável CTIMOS

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