3D Sensing Field 유니콘
2013 년 1 월에 설립 된 Ophir Zhongguang은 심천에 본사를두고 상하이, 광저우, 시안 및 미국에 지사를두고 있으며 연구 개발, 생산 및 판매를 통합 한 3D 센서 기술의 첨단 기술 회사입니다. Huang Yuanhao 회장은 전국의 '천 Talents'프로그램, 레이저 측량, 3D 비전 및 인공 지능의 국제 전문가의 전문가입니다. 약 400 명의 직원이 연구 개발 인력의 75 % 이상을 차지합니다.
2015 년 7 월, Obbi Zhongguang은 중국 최초의 3D 심층 컴퓨팅 Asic 칩을 독자적으로 개발하여 Apple, Microsoft 및 Intel의 해외 거물 독점을 없애고 전 세계 4 번째 회사가되었으며 아시아 최초로 독립 지적 재산권을 대량 생산했습니다. 센서 제조업체.
오늘, 오비 개발 한 3D 광학 센서는, 아니 소매, 인공 지능 지혜 거실, 지능형 로봇, 지능형 홈, 지능형 보안, 산업 및 기타 4.0 (스마트 폰이 같은 아이폰 X 얼굴 ID의 기능을 달성하는 데 도움이) 스마트 폰에서 사용되어왔다 현장에는 포천 500 대 기업을 포함하여 2,000 개 이상의 인공 지능이 있으며 지능형 하드웨어 회사는 다양한 유형의 개발을 위해 Ophir Zhongguang 3D 센서를 사용합니다.
3D 감각 붐
얼굴 ID 아이폰 X는 의심 할 여지없이 붐 3D 센싱을 선도하고 있습니다. 그것은 애플이 진정한 깊이 카메라와 얼굴 ID 기술을 도입하기 때문에, 안드로이드 휴대 전화 제조 업체는 3D 센싱 기술을 개발하는 것을 알 수있다 성장 휴대 전화에서 적어도 배 증가 발견 3D 센서 시장에서 Obi Zhongguang은 올해 휴대 전화를 사업 개발의 초점으로 삼았습니다.
데이터는 2019 3D 연속 발송 안드로이드 폰의 기능을 감지와 하반기 차원 2020 카메라 감지 150 만 휴대 전화가 될 수있는 바와 같이, 3 차원 센서로 300 만 이상의 휴대 전화가있을 것으로 보여 천 달러짜리 모델에 이르기까지 카메라는 심지어 2020 년까지 3D 센서 카메라가 휴대 전화에서 인기를 얻게 될 것을 의미합니다.
사실, 2013 년에 3D 구조화 된 가벼운 회사 인 PrimeSense를 인수했을 때, 구조화 된 조명 솔루션이 휴대 전화에 사용된다는 사실을 깨달았습니다. Apple의 기술은 거의 절대 외부 세계에 개방되어 있지 않으므로 앞으로 누군가가 반드시 알아 내야 할 것입니다. PrimeSense의 대안 솔루션으로 Obi Zhongguang은 2015 년부터 3D 구조화 된 빛 이동 전화 솔루션을 개발할 수있었습니다. 2016 년에 휴대 전화 칩 솔루션 제공 업체 인 MediaTek이 전략적으로 Opbi Sinopak을 인수하여 Obbi Light를 더욱 강력하게 만들었습니다.
Aobi Zhongguang은 2017 년에 휴대폰 용 전면 카메라 모듈 인 Astra P를 성공적으로 개발했으며, 2 개월 동안 iPhone X를 출시 한 후 Aobi Zhongguang은이 모듈을 MediaTek 및 국내 TOP 3의 휴대 전화 제조업체에 전달했습니다. 그 결과, Obbi Zhongguang은 안드로이드 폰에 샘플을 보내는 세계 최초의 제조업체가되었으며, Obi의 최신 3D 카메라가 장착 된 스마트 폰이 올해 시장에 출시 될 것으로 예상됩니다.
5 월 10 일 OPPO의 미디어 컨퍼런스에서 OPPO는 3D 구조화 된 조명 기술의 획기적인 발전을 발표했으며, 현재이 기술은 대량 생산 능력에 도달했으며 향후 6 개월 이내에 휴대 전화에서 상용화 될 예정입니다.
공급망 뉴스에 따르면, OPPO Find 시리즈 제품은 중국 최초의 3D 얼굴 인식 휴대폰이 될 것입니다.
Aobi Zhongguang 3D 카메라 솔루션
업계는 첸 다우 방법. 상기 3D 영상 감지 기술에서 현재 주로 구조 광 비행 법 (으로 ToF) 양안 스테레오 이미징 및 기타 다각형 세 가지 형태의 시간, 부통령 광의 띠를 이용하여, 띠 광 바와 구조 광 기술은 3 차원 카메라 센서 아스트라 아스트라 미니 아스트라 P 등을 포함하는 시작했다.
오비 광은 2015 년에 녹화되어, 독립적 인 연구 및 ISP 칩 MX400의 성공, 그것은 주로 2017 년, 3 차원 카메라 색 데이터와 깊이 데이터 처리에 사용되는, 3D 전방 카메라 전화를 검출하기위한 더 강력한 MX6000 실리콘 성공 .
사실, 빛 오비 3D 감지 기술은 알고리즘 연구 학습 광학 시스템 설계, 시력 측정 알고리즘 설계는 ASIC 설계, 임베디드 개발, 드라이버 개발, SDK를, 3D 재건 컴퓨터 비전의 개발, 기계의 복수의 기술적 인 측면을 포함한다 그리고 구름 응용 프로그램 알고리즘 개발 등등.
오비 등등 아스트라 아스트라 미니 아스트라 P 등이 포함 된 3D 카메라를 감지하는 광에 도입되었다. 아스트라 3D 하드웨어 장치가 인식을 달성 할 수있는 환경 지혜 눈 '지각 쌍을 가질 수 있도록 카메라를 감지하는 동작 인식 , 3D 측정, 환경 인식, 3D지도 재구성 및 수십 가지 기능을 제공합니다.