Greeanの "コア"とは何か、集積回路への何十億ドルの分配を取り消しますか?

設定するマイクログリッド5月22日は「成功するはずです。私は、私たち自身のチップの研究の一部を入れて、私の国がお金を取るしたくない」、最近でいることを報告したドン明珠グリーエレクトリック会長兼社長、何百もの投資を、CCTVのインタビューで語りましたチップ開発のための10億元。

年次報告書2017グリーは過去最高に達し、1482億元、37%の増加、224.02億の純利益は、45%の増加、売上高を発表しましたが、当期利益が配当金はありませんでしたによると、知的生産のための資金を保持し、そのようなICの開発やマーケティングなど新しい産業。

これは、グリーは1996年以来一覧表示され、ほぼ11年間で三回目は、最初に、それはまた大騒ぎの投資家につながる、何の配当を発表していない。年間は限界に近づいていた、次の日に9%グリーギャップの株式を開きます。

グリーは、彼らが最初の「チップの研究開発独立した知的財産権」であると年次報告書2016年に開示されたチップを、入力していないニュースを発表しました。2017年、グリー側は、マイクロエレクトロニクス部門を設定し、独自のチップを建設することを計画していると述べました。また、昨年は、ドン明珠、グリーの自社開発のチップはすぐに成功するだろうと述べました。

マイクロエレクトロニクス部門のグリーグリー研究所通信技術の一部であることが理解直接議長ドング・ミングズーR&Dユニットのリーダーシップの下で、既存のデジタルフロントエンド、バックエンド、デジタル、アナログ設計、レイアウト設計、ハードウェア設計、ソフトウェア設計およびパワーデバイス設計されますそのため、チップ全体の設計チームのすべての側面の完全な開発をカバーし、R&D人材の全てが211分の985大学から学士号以上、80%以上を持っています。

グリーが導入よれば、空調製品の、等機外チップを含むチップの様々な、機械チップ、チップ、圧縮機に、グリーは既に数年前にIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を行っていますパッケージには、空調機用のメインチップを設計することが可能となっている、いくつかのデザインは、主に自分自身の使用を満たすために、主に設計され、現在グリーチップの外部委託処理の形を取ることができません。

グリーは、半導体パワーデバイスは、高周波、高電圧、高電流を有するIGBTで述べたように、切り替えが容易で、優れた性能は、電力変換装置業界「CPU」、エネルギー変換および伝送のコアとして歓迎されています。 IGBT電力変換を使用して、高効率で緑色機能と電力の効率と品質を向上させることができ、エネルギーの不足を解決し、二酸化炭素排出量を削減する技術をサポートする鍵である、広く、鉄道輸送、航空宇宙、海洋ドライブで使用されスマートグリッド、新しいエネルギー、AC周波数変換、風力、モータードライブ、自動車およびその他の強力な電気制御および他の産業分野。

現在、中国は世界最大のIGBT市場となっていますが、主に輸入に依存していますが、市場は海外、欧州、アメリカ、日本の企業が支配しています。

昨年のグリージョブによると、ジョブズCEOは、伝統的なポストデジタルとアナログエンジニアに加えて、エンジニアは、また、パワー半導体R&Dエンジニアを募集する予定で、半導体パワーデバイスは、開発途上地域でのグリーフォーカスかもしれません。

また、インバータエアコンの制御は、インテリジェント、統合開発方向となり、そのコアチップの制御はまた、その要件もまた、必要に応じて通常のチップ器具と比較して、増加している、より高度になり一定の閾値があります。

インサイダーは、計画の重要な部分はまた、グリーチップを含むADC(ADC)、5Gに使用されるADCコントローラチップ、近距離インターネット通信、新エネルギー源の電力制御、電動車両のモータ制御、最も重要なロボティクスが含まれていることを指摘しサーボ制御、インバータ制御、その他の分野は、産業界の重要な技術です。

ADCの難しさは、混合アナログ - デジタルである。「ARMコアによってデジタル部が処理等することができ、プロセス28 nmおよび十分45nm技術。キーは、出力制御精度アナログ部、サンプリングADCの精度及びPWM二つということです非常に、非常に重要なだけでなく、行うことは非常に簡単、チップ設計が複雑で、システムは、チップの深い理解を持っている必要があります。「ソースは指摘した。現在、グリーは、上流の製造に積極的に、産業用インテリジェント機器であります製品と金型産業用ロボットをカバーする唯一のインテリジェント機器内の領域を拡大するため、CNC工作機械、サービスロボット、金型は、自動金型を含み、家電製品金型、高赤カビのグリーの精密金型や他の企業は、フォルクスワーゲンとFAW、BYDがあります。 Foxconnのと協力を達成するために他の企業、グリーが彼らのために独自の加工事業を提供することができます。同時に、グリーの金型とインテリジェント機器がその上、自動車、食品医療をフィールドに入力している。現在では、グリー車、携帯電話や協力パートナーの他の分野でも、開発中。

したがって、ドン明珠は、チップは、主に工業用制御チップを参照し、チップはZTE、Huawei社と他の通信業界は、通常の企業のビジネスの発展に属する、異なっている必要な、我々はコア技術とキーアクションだけでなく、その全体的な戦略的なレイアウトサービスをマスターしなければならないと述べましたリンク。

グリーは、まだ明確なチップ事業具体的な計画を持っていますが、チップ設計業界では、毎年の投資の数十億の規模は、独自の研究開発に基づいて小さな合計が、間違いではない場合、迅速などのM&Aとの協力を通じて、カットすることができますが、トラックは、アリとHengdaのが現在そうするように、当然のことながら、いくつかの時間と機会を取ります。

ドン明珠はグローバルなサービスではなく、熱摩擦の目標を達成するために、ハイエンドのチップを獲得することを言った、冗談ではありません。

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