Konka Group은 칩 업계에 새로운 전략을 발표했습니다.

심천 콘카 그룹 2018년 5월 21일가 38 주년을 개최 전략 회의를 업그레이드합니다. 콘카 새로운 반도체 기술 부문의 설립을 발표, 공식적으로 향후 반도체 산업에 진입, 콘카 에너지 절약 반도체 레이아웃, 신소재, 환경 보호 등에 초점을 맞출 것이다 필드,지도의 확장 속도를 높입니다.

국가가 산업과 기계의 설계 간의 협력을 장려하는 일련의 개발로 최근 과거, 국영 기업의 배경으로 반도체 제품, 콘카의 큰 넓은 범위를 포함하는 설계 및 개발, 속도를 반도체의 적극적 레이아웃을 가지고 칩 산업.

이 회의에서, 콘카는 독립적 인 연구 및 개발, 창업 보육 등을 통해 '반도체 제조'및 기타 산업 체인 '반도체 설계에서'전략적 목표, 종합적인 레이아웃 '반도체 소자' '반도체 재료'로서 그 기술과 혁신 중심의 반도체 산업 플랫폼을 발표했다 사업을 확장하기위한 다양한 레이아웃 모델, 사업 범위를 메모리 칩, 사물 장치의 인터넷, 광전자 장치 및 개발의 기타 주요 영역으로 확대했습니다.

저우 빈, 콘카 그룹의 회장은 백여 억원의 연간 매출과 중국의 상위 10 개 반도체 업체가 될하기 위해 최선을 다하고 있습니다, 뛰어난 국제 반도체 회사 중 평가, 5--10 년을 사용했다.

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