현재, 정보 기술 및 기술 혁명의 새로운 라운드 산업 혁명의 상승의 주요 기능으로 기술 혁신의 통합을 제조에서, 정보의 양의 90 % 이상은 상기 광섬유를 통해 임신 송신되고, 광 통신과 관련된 광산업은 전체 정보에 의해 구동되고 산업의 새로운 경제 성장 포인트 및 광자 칩 기술의 핵심 포인트 중 하나입니다.
, "MIT 기술 검토"는 중국 과학 아카데미, 시안시 정부 지원, 시안 웨스트 햄 지구 및 지점 별 Zero2IPO 연구 센터, 과학 기술 혁신 전략 연구소에 대한 협회 17 공동 후원 월 공동으로 준비 "하드 기술 산업의 중국 투자 및 개발 백서"도 분석했다 최근 매우 뜨거운 칩 업계 출판 (이하 "백서"라한다).
백서 광통신 코어 상향 광 디바이스 불충분 광 칩 R & D 능력 덮여 미래 광통신 모듈 상류 영역, 디바이스, 칩 및 다른 인수 합병 국내 기업이 빈번 할 것이라고 표시 장비 제조업체는 통합 수직 통합한다 상향식 트렌드가 되십시오.
일부 회사는 경쟁 환경을 파괴했습니다.
기술, '하드 기술'우리 시대의 혁신 힘이되고있다 및 기타 조건은 무한합니다. '하드 기술'이라는 용어는 서안에서 유래 언급 할 가치가있다. 박사 XIOPM 광학에 의해 중국 과학 아카데미는이 Kechuang 스타 창립 파트너 미터 레이가했다. 미터 레이 년 5 월 17 서안 과학 기술의 만남을 촉진하기 어려운, 원래의 경험 스티어링 기술 혁신 배당 시대의 중국의 인구 통계 학적 배당, 향후 30 년에 기술 창업 중국의 경제 발전이 될 것이라고 말했다 테마, 연구 기관은 혁신과 기업가 정신에 대한 중국의 중요한 힘이 될 것입니다.
회의에서 "백서는"기존의 전자 칩, 초고 속도 광 칩. 초 저전력 소모의 장점을 강조 YOLE 2018 글로벌 광학 칩을 예측 시장 조사 기관에 따르면 비교 및 포장 기기 시장 (120)에이를 것으로 보여 발급 2024 억은 $ (700) 만 38 %의 연간 복합 성장률을 초과 할 것이다.
그러나, "백서"를 빗질은 "매일 경제 뉴스"기자 인해 광 통신에 칩이 주로 수입에 의존하므로 높은 이윤 광학 구성 요소 회사에 대한 중국 시장의 수요가 크지 않은 반면, 칩이 경쟁 다운 스트림 사업이되었다 발견 제약.
백서에 따르면 2016 년 중국의 광학 기기 시장 규모는 42.2 억 달러로 세계 시장의 42 %를 차지하는 것으로 집계됐다. 광학 부품의 3 ~ 5 %를 차지하는 광학 칩 시장에 따르면 국내 광학 칩 시장은 1.3이되어야한다. 1 억 ~ 2 억 1 천만 달러 사이이지만 국내 광학 부품 제조업체의 하이 엔드 칩이 모두 실제 수입 상황을 기반으로한다는 점을 감안하면 실제 시장 규모는 훨씬 작습니다.
중국의 광 디바이스 및 칩 업체의 전반적인 강점은 상대적으로 약하며 광 디바이스 제조업체는 주로 성숙한 기술에 집중되어있다 낮은 임계치를 갖는 중저가 제품은 주로 조립 OEM을 기반으로하며 제품의 부가가치는 높지 않으며 동질성이 심각하다. 생산 능력을 높이고 노동 비용을 줄이는 방법은 시장 경쟁에서 이점을 얻습니다.
그러나 최근 몇 년 동안, 관련 정책 자금의 지원, 일부 기업은 저가 경쟁에서 광전자 산업을 파괴하기 시작했다, 그것은 10G 및 100G 광 모듈, 광 칩에 비해 활성 장치의 하이 엔드 속도의 분야에서 돌파구를 만들기 위해 시작했다 레벨이 있었다 화웨이 하스, ZTE, 하이 센스, 불꽃, 통신, 하문 훌륭한 뉴스 및 독립적 인 R & D 기능이있는 다른 기업. 그들 가운데는, 광 통신 칩 설계 분야에서 선도적 인 화웨이 하스는 100G 광 모듈 칩 기술을 마스터했다 .
산업 체인 합병 및 인수가 빈번해질 것입니다.
화웨이, 전쟁 통신, 세계 시장에서 광통신 장비 제조업체 폭 넓은 참여와 함께, 국내 생산 능력의 상향 광 통신 광학 구성 요소는 글로벌 광학 장치, 광학 칩 시장 점유율 국내 제조 업체의 성장을 촉진하기 위해 점차적으로 경사입니다.
의 향후 방향에 대한 하이 엔드 칩 개발 노력, 중국의 반도체 리그 사무 총장 Yanhui 투자 중국 만들어진 "매일 경제 뉴스"기자는 국내 칩 제조업체의 미래는 하나의 인수를 통해 해외 수 및 핵심 기술을 향상 빛을했다, 두 번째는 내부 국내 조건에 의존하는 것입니다 통합을 가속화하고 산업 체인의 상태를 확장하십시오.
그리고이 반사되는 "백지"도, "백서"은 인수 합병 같은 업스트림 코어, 광 소자, 광학 칩 R & 장치의 적용 용량 광통신 모듈 상류 영역 D 일반 부족에 국내 광통신 회사에서 칩 것을 나타낸다 자주.
특히, 광 모듈 제조업체가 업스트림 광전자 칩 및 웨이퍼 팹을 인수함으로써 수직 통합을 통해 비용을 절감하고 사용자에게 원 스톱 서비스를 제공하며, 둘째, 기업이 아웃 리치 및 인수를 통해 자체 제품을 단축하여 자체 제품을 단축 할 수 있습니다. 제품 출시주기, 셋째, 시장 점유율 확보, 과도한 경쟁으로 인한 가격 전쟁 피하기 위해 M & A 사용, 넷째, 제품 라인을 풍부하게하고, 차별화 된 제품을 제공하며, 지속적 연구와 개발을 통해 균질성을 유지하면서 신제품을 계속 출시합니다. 경쟁에서 가격 책정에 대한 권리를 얻습니다.
또한 장비 업체의 수직 계열화가 바닥에서부터 시작될 예정이며, 합병 및 인수를 위해 업스트림 광 칩 분야의 광 모듈 제조업체뿐만 아니라 광통신 산업 체인의 중간에있는 장비 통합 회사들 또한 광 모듈을 제조하고 합병 및 인수를 통해 적극적으로 고급 광학 칩의 연구 및 개발을 강화하십시오.
예를 들어 100G 시장의 추종자 인 시스코는 업스트림 공급 업체를 인수하여 자체 시스템 용 100G 광 모듈을 제조하기 시작했으며,이를 통해 시스코는 100G 광 장치 핵심 기술을 보유 할 수있게되었으며 경쟁 우위를 높이면서 비용을 절감 할 수있게되었습니다. 이익.
백서는 중국의 광통신 칩 산업의 미래 발전에 대해 말하며 주로 업스트림 광학 장치 회사의 업스트림에서 유래 할 수 있다고합니다. 업스트림 칩과 다운 스트림 시스템 장비가 상대적으로 집중되어있는 경우 광학 장치 제조업체는 업스트림을 확대하기위한 추진력이 강화되면서 일부 강력한 광학 부품 제조업체는 업스트림에서 획기적인 발전을 이루게됩니다.