目前, 中国半导体行业的一举一动都受到空前关注.
一方面资金正在进一步聚集. 《华尔街日报》近日披露, 国家集成电路产业投资基金(以下简称 '大基金' )已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金. 同时, 在大基金的带动下, 中芯国际5月3日也宣布与大基金, 上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金, 总规模为16.16亿元.
另一方面是出现大批新玩家. 根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露, 全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团, 并考虑建造两座晶圆厂. 同时, 根据*ST大唐5月5日公告, 该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准. 另外, 英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营.
中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者: '中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局, 长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心. 随着大基金二期在2018年落地, 国内将持续加速投入, 半导体行业将有望迎来黄金十年. '
投资规模将突破万亿
大基金2014年成立, 由国开金融, 中国烟草, 亦庄国投, 中国移动, 上海国盛, 中国电科, 紫光通信, 华芯投资等15家企业投资, 注册资本金为987.2亿元, 工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长.
根据2018年3月13日的股份变动公告, 目前大基金最大股东为财政部, 占股36.47%, 其次为国开金融占股22.29%, 中国烟草占股11.14%, 亦庄国投占股10.13%, 武汉金控, 上海国盛, 中国移动占股5.06%, 其他股东合计占股4.78%.
公开资料显示, 大基金自2014年9月成立以后, 一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕. 投资范围兼顾芯片设计, 封装测试, 设备和材料等产业, 其中, 截至目前在制造, 设计, 封测, 设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%, 20%, 10%, 7%.
记者梳理发现, 截至2018年3月31日, 大基金一期有效决策项目超过62个项目, 对外投资了52家公司;其中一份信批资料显示, 大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括: 芯片设计领域的汇顶科技, 兆易创新, 国科微电子, 北斗星通, 国微技术;封装测试领域的长电科技, 通富微电子;半导体生产线设备领域的北方华创, 长川科技, ACM Research;代工厂制造领域的中芯国际;化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司, 持股比例平均在10%左右.
另据华创债券研报显示, 大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元. 也就是说, 大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1: 4. 记者梳理发现, 北京, 上海, 武汉, 深圳, 甘肃, 安徽, 江苏, 山东, 天津等半导体重镇, 都在大基金成立前后建立了地方性促进基金, 规模普遍在数十亿元到数百亿元之间.
此前媒体相关报道显示, 大基金第二期的总体规模将在1500亿-2000亿元之间, 但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称, 此次大基金募资规模将达3000亿元.
光大证券测算, 按照大基金第二期1500亿-2000亿元的规模测算, 以及1: 3的资金撬动比, 预计大基金第二期将撬动大约4500亿-6000亿元的社会资金. 如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元, 大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别.
另外, 值得注意的是, 大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示: 大基金未来的投资布局将从 '面覆盖' 转向 '点突破' , 工作重心将逐渐从 '注重投资前' 转向 '投前投后并重' ;大基金不仅要完成产业布局, 而且要寻求 '超车' 机会.
丁文武还透露, 下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重, 并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划, 比如智能汽车, 智能电网, 人工智能, 物联网和5G等等, 并尽量加大对装备和材料行业的支持力度.
国内企业已是摩拳擦掌
在各路资金跑步入场的同时, 很多企业也行动起来了.
在制造环节, 根据Digitimes相关报道, 富士康电子(即鸿海精密工业)已经组建了一个半导体子集团, 并且正在考虑建造两座晶圆厂. 另有报道披露, 富士康已将芯片制造相关附属公司, 比如生产半导体设备的京鼎精密科技, 伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技, 以及天钰科技等纳入半导体子集团运营. 同时, 富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队, 并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性.
本报记者尝试通过电话和邮件向富士康核实上述消息的真实性, 不过富士康方面未予回复.
还有一个重磅消息来自于紫光集团. 5月2日, 工信部电子信息司原司长刁石京已经正式入职紫光集团, 担任联席总裁, 直接向紫光集团董事长赵伟国汇报工作, 主要是协助赵伟国管理紫光集团芯片产业的业务规划和发展.
公开资料显示, 刁石京是中国ICT领域拥有超过30年的工作经验, 除了曾任工信部电子信息司司长之外, 刁石京还兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任, 国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人等职务.
一位业内人士与本报记者交流时指出, 主管紫光集团芯片业务的刁石京, 后续很可能会兼任紫光国芯董事长, 长江存储董事长等职务. 紫光集团旗下芯片业务包括紫光国芯, 紫光展锐, 长江存储等.
该人士还表示, 刁石京入职紫光集团, 是一个重大信号, 预示着中国集成电路产业将不再独立作战, 未来将借助整个中国电子信息产业生态环境, 彻底改变中国集成电路产业一盘散沙的不利局面.
阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目. 4月底, 阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU. 但紧接着, 阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微, 以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司.
记者梳理发现, 实际上阿里巴巴此前在AI芯片方面已经有多起投资, 其中包括战略投资明星创业公司寒武纪, 深鉴科技, 可编程芯片公司——Barefoot Networks, 耐能(Kneron), 翱捷科技(ASR)等5家公司.
中资企业发力的同时, 外资企业也不甘落后. 其中最受关注的英国ARM公司. ARM方面近日通过邮件告诉记者, 其与中方的 '合资公司目前刚刚开始运营. 我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功, 开发出全新的ARM IP和标准, 赋能中国市场, 促进本地创新和增长. '
中芯国际董事长周子学近日表示: '中央和地方的支持, 带动了半导体产业积极向上的局面, 尽管现在半导体非常热, 但我认为, 发展半导体产业必须做好长期艰苦奋斗的准备. 未来的一个标志性事件就是5G牌照的发放. 5G的到来将带动新一代新兴技术产业同时兴起. 从阶段上来看, 5G的到来分为发放牌照, 组网, 终端升级. 时间上来讲最短1年, 最长2年, 5G就到眼前了. 在市场格局方面, 我们应该认识到, 通讯和电子领域, 未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局, 而在计算, 存储等领域, 今后很长时间还将是外国为主, 中国为辅的市场格局. '