O co-CEO da SLM International, Liang Mengsong, revelou que A SMIC produzirá em massa o processo HKC + de 28nm no segundo semestre de 2018 e iniciará a produção experimental do processo FinFET de 14nm no primeiro semestre de 2019, e o usará para entrar no campo de chip da AI.
Liang Mengsong disse que o processo de 28nm será responsável por 5-10% dos embarques da SMIC em 2018, com o novo HKC de 28nm representando quase 28nm da Poly-SiON.
No quarto trimestre de 2017, a fábrica de wafer de 200 mm da SMIC em Shenzhen tinha uma capacidade de 442.750 wafers, aumentando para 447.750 no primeiro trimestre de 2018. A taxa de utilização média da capacidade também aumentou para 88,3%.
Ao mesmo tempo, a demanda dos CIs de gerenciamento de energia também está aumentando, as fábricas de wafer de 200 mm estão produzindo totalmente, e os processos BCD de alta voltagem estão se voltando para suas fábricas de 300 mm.
2017, a renda SMIC de 3.101 mil milhões de dólares, um aumento de 6,4%, a margem bruta de 23,9%, queda de 5,3 pontos percentuais ano a ano, o lucro líquido de US $ 1,081 bilhões, um aumento de 10,6%.
Entre eles, a contribuição do processo de 28nm aumentou 4,4 vezes para criar uma nova alta, com uma participação geral de 8,0%.
Contato CEO SMIC ZHAO Hai-jun disse que o primeiro trimestre de 2018, SMIC receitas de 831 milhões de dólares, 26,5% de margem, o investimento em I & D de US $ 123 milhões, está prevista para o segundo crescimento de receita trimestre de 7-9%, 23-25% da margem bruta bruta .
Zhao Haijun disse: 40% da receita da SMIC vem da China continental.
