'핫스팟'중국과 미국이 일본의 반도체 인재 파열

1. Qualcomm은 NXP 반도체 주주의 인수를 다시 연장하기가 쉽지 않습니다 2. 중국과 미국이 일본의 반도체 재능을 발굴하는 것 3. 중국의 AI 칩

1. Qualcomm은 NXP에 대한 주주의 지원을 확보하여 제안 기간을 다시 연장하기가 어렵습니다.

Micronet Report 5 월 12 일 (Reporter Zhang Yiqun) 최근 Qualcomm은 NXP의 발행 보통주 주식의 구매 마감일을 5 월 25 일로 연장했다고 발표했습니다.

Qualcomm은 2016 년 10 월에 총 110 달러의 현금으로 NXP를 인수하여 총 거래가 약 380 억 달러를 발표했으며, 성공하면 반도체 업계에서 가장 큰 거래가 될 것입니다 .NXP 인수 Qualcomm은 비즈니스 범위를 확장하고 스마트 폰 비즈니스에 대한 의존도를 낮출 수 있으며 NXP는 양질의 리소스로서 Qualcomm의 자본 시장에서의 기대와 성과를 높일 것입니다.

Qualcomm은 작년 말 Broadcom의 적대적인 인수에 저항하기 위해 금년 2 월 NXP와 입찰 계약을 체결하여 주당 110 달러에서 127.50 달러로 입찰 가격을 인상했습니다. 조정 후 조정 총 금액은 약 380 억 달러에서 약 440 억 달러로 증가했습니다.

현재, NXP의 인수 퀄컴은 여전히 ​​두 가지 요인에 따라 달라집니다. 첫째, 전 세계적으로 만 얇은 규제 중화 인민 공화국 상무부을 승인. 퀄컴 4 월 19 일에 성명을 발표 원래 선언과 비즈니스를 추구하는 새로운 선언을 철회했다 최근 교육부, 상무부의 승인이 완료 더 감사. 둘째, 새로운 계약에 따라, 퀄컴은 NXP의 70 %의 주주를 설득 할 필요가 없습니다 이가지 경우 180일 승인 기간이 거래를하기 위해 인수하기로 합의 처음이다.

확장 발표 전에 마지막 거래일에,이 그림은 기복의 거의 2 개월입니다. NXP의 발행 주식 (약 13.1 %)의 4천5백13만5천7백26주이 제안을 완료있다. 월 수치는있다 월 말에는 19 %가 15.1 %로 떨어졌고 4 월 중순에는 16.2 %로 떨어졌습니다.

이전에는 퀄컴은 모집 기간 현금 서비스를 확장 할 수있는 여러 번있다. 동시에, Qualcomm과 NXP 전체 트랜잭션 날짜가 반복적으로 연기되었습니다. 4 월 중순, 퀄컴 발표, 그 NXP, 거래 마감의 최종 완료와 협의 후 7월 25일 설정. 그때까지 중국 상무부는 아직 서 있거나 퀄컴은 주식 NXP는 퀄컴에 인수 제안의 70 %를 요구 충족하지 않았다, NXP 거래는 퀄컴 실패와이를 지원하는 푸 Enzhi 푸 20됩니다하지 않은 경우 억 달러 '휴식 수수료'.

중국과 미국의 무역 상황이 점점 더 복잡해지고 대상의 70 %는 공개 매수가 퀄컴을 너무 멀리 떨어져 최종 마감일 두 달 것 정도 완료하는 동안 중국 상무부는 인수의 더 신중 승인 될 수 있습니다 NXP의 현재 전망의 성공적인 인수는 낙관적 보이지 않는다.

일본 반도체 2. 진 인재를 발굴;

현재 세계적인 신기술 산업은 급성장하고 있으며 인공 지능, 대형 데이터, 사물의 인터넷 및 전기 자동차와 같은 주요 프로젝트에서 반도체를 사용해야하므로 반도체에 대한 수요가 날로 증가하고 있으며 반도체 기술자는 모두 첨단 기술 회사로 변모하고 있습니다. 개체에 대한 경쟁합니다.

일본 언론 중국 국영 기업이 Unisplendour 그룹의 반도체 메모리 개발 회사 '장강 저장 기술 (YMTC)'가와사키, 일본에 주둔하고있다,라고 국립 기금이 300 만엔 자금을 투자 장강 저장 기술 건설 메모리 공장을 위탁보고하고, 관련 당사자들에 따라 그는 회사가 일본에서 모집 시작했다고 밝혔다.

분석이 장강은, 가와사키에 기반 스토리지 기술을 선택 미래 모집 도시바, 후지쯔와 NEC의를 촉진하기 위하여 것을 지적, 그래서 사실, 많은 일본 대형 전자 업체는 출발점으로 가와사키 역까지 JR 남부선을 따라 모여 기술 직원.

중국 기업뿐만 아니라 일본에 가서 '사람들이 얻을', 독립적 인 연구 및 개발, 기술 직원에 대한 회사 소개 회사 마이크론 메모리 카드는, 일본 기업은 또한 도시바 만 사용 할 계획이있다, 매우 화가 기분이 외국 기업의 얼굴에 도시바. 밀렵의 압력에서 밀렵하기 시작했다 새로운 제조 공장은 확장 된 메모리에 대한 증가하는 수요를 충족하지만, 충분한 직원 반도체 기술을 채용하는 데 실패합니다.

사실, 이미 공급 부족 상황에 직면 일본의 반도체 기술 인력은 또한 졸업생의 심각한 부족과 관련, 기술 공무원의 고용 그룹 도쿄 연구소는 반도체 관련 과목을 공부하는 학생들이 감소하는 경향이었다 말했다. 이스트 네트워크

3. AI 칩의 상승

이 연구 보고서는 세계 AI 칩 산업이 여전히 유럽과 미국 기업들에 의해 지배되고 있으며, 중국의 화웨이 (Huawei)가 상위 10 위 안에 들지 못했다고 지적했다. 인공 지능 분야에서 중국은 여전히 ​​갈 길이 멀다.

AI (인공 지능) 및 칩 개발의 추세는 중미 무역 마찰의 핵심 원인 중 하나로 간주되지만, 최신 글로벌 AI 칩 회사 순위에 따르면 미국 기업은 여전히 ​​세계에서 가장 많은 AI 칩 업체 목록을 보유하고 있습니다. 업계를 지배 중국의 회사는 6 석이지만 Huawei의 실적이 가장 좋은 Huawei는 12 위에 그쳐 중국 업계에 다시 경고합니다.

세계 최고의 24 AI 칩 회사를 평가 통합 언론 보도, 회사, 네 개의 포인터 제품 성능, 시장 성과 독특한 시장의 시장 조사 기관인 나침반 지능 최근 실적은 미국 기업은 HUIDA (엔비디아) (14)의 전체를 포함 인텔 (인텔)와 IBM은 처음 세 개의 강력한. 중국 기업 부분, 화웨이 하스 (12), 상상 (15 명), 록칩 (20), 베리 실리콘 (21), 캄브리아기 위 (23)과 수평선 (24)와 기타 ENTRY.

오일 넘어 칩 수입

중국 기업 목록의 수는 세계에서 두 번째로 가정했지만, 아무도 10 초 세계 정상에 압착 없지만, 미국 정부는 중국 통신 장비 업체에 국가 회사를 금지하는 지난 달 발표 한 7 년 만에 칩 및 기타 제품의 ZTE의 판매는 이번에 출시 된 부품 목록에 대해 다시 많은 논의 및 검토 기사는 도움이되지만 걱정하지 않아도 발생했다 : 중국 칩이 얼마나 상승?

는 미국 반도체 회사를 인수하는 중국 기업이다 뒤에 제조 전력에서 변환하는 전력을 제조, 중국 정부가 프로그램 "2025 중국에서 만든"2015 년 발표의 최우선 과제는 반도체의 개발을 촉진하는 것입니다, 미국 정부는이 계획을 비판 반복했다 미국의 최신 기술 도구를 구하십시오.

2013 년 이래로 중국은 매년 2000 억 달러 상당의 칩을 수입해야하며, 수입품의 선두 주자가되기 위해 수년간 석유를 능가했으며 2017 년에는 2,601 억 달러의 사상 최고치를 기록했다. 이는 중국의 칩 수입 위기에 크게 의존.

분석은 주로 전력, 로직, 메모리, MCU, 개별 반도체 소자 및 기타 저가형 제품에서 중국의 칩 제품 지적했다. 통신, 산업, 의료, 군사 방위 및 항공 우주의 안정성과 신뢰성의 높이 요구 사항에 응용 프로그램은 중국 국내 칩은 지금까지 국제 수준의 뒤에이다. 같은 고속 정밀 여전히 ADC╱DAC 미국 공급 업체에 전적으로 의존와 같은 첨단 고속 광통신 인터페이스, 대규모 FPGA의 핵심 분야 특히, 주요 구성 요소에.

정부의 수십억 달러의 기금이 업계를 도왔다.

그래서 미국은 ZTE에 대해 7 년의 금지령을 제시했는데, 이는 심각한 경고의 가치가 있었으며, 중국 정부와 기업들이 반도체 산업에 대한 투자를 촉진시켰다.

5 월 26 일, 중국어 대통령 시진핑은 무한의 Xinxin 반도체 제조 회사가 칩 기술의 주요 돌파구를 가속화 할 필요가 말했다 검사 할 수 있습니다. 그런 다음 뉴스, 국립 집적 회로 산업 투자 기금 (일반적으로 펀드로 알려져있다 )은 완료하고이 1,200 억 위안의 기금 모금 가까워지고, 자금은 칩 설계 및 다른 분야에 대한 투자의 양에 더 큰 비중을 가질 것으로 예상됩니다. 이달 초 중국 정부가 올해 거의 억 위안으로 배치했다고 소식이 있습니다 것입니다 반도체, 신소재, 산업용 인터넷 및 기타 분야에 대한 주요 투자.

또한 지난 4 월 중국 인터넷 대기업 인 알리바바 (Alibaba)는 슈퍼 AI 칩 개발을 발표 한 후 대규모 생산 기술 회사를 100 % 소유 한 인수를 발표했으며 중국 과학 아카데미 (China Academy of Sciences)도 이달 초 중국에서 첫 번째 발표를했다. 클라우드 AI 칩 : 캄브리아기 MLU100 클라우드 스마트 칩 ZTE의 결함을 반복하고 외국 칩 제품에 대한 의존도를 줄이기 위해 중국은 반도체 레이아웃을 가속화하고 있습니다.

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