Решение MCU не может удовлетворить рыночный спрос, текущий чип зарядки SoC для беспроводной связи, поскольку наиболее перспективная архитектура решений широко оптимистична для отрасли.
По мере увеличения тенденции роста цен на компоненты, решение SoC имеет меньшее количество компонентов, и его преимущества более заметны. Одна из ключевых особенностей: более высокая стоимость и низкие затраты на спецификацию.
Компонентные цены
Инсайдеры отрасли все знают, что доставка полевых МОП-транзисторов, конденсаторов, чипов и других компонентов постоянно расширяется, и она постоянно сталкивается с нехваткой и ростом цен.
Что касается причин этого: Поставщики считают, что рыночный спрос невелик, и отсутствие эффективных каналов связи.
Другая причина заключается в том, что процесс производства беспроводной зарядки длительный, и это связано с тем, что текущая интеграция беспроводного зарядного оборудования недостаточна, стабильность поставок легко зависит от факторов вне отрасли. Встроенный чип SoC может быть хорошим решением для текущего С этими проблемами он может позволить производителям оборудования значительно сократить каталог материальных закупок и улучшить стабильность поставок.
На фоне роста цен может быть достигнута интеграция, которая действительно является большой точкой продажи.
Промышленность может начать ценовую войну
На конференции MIX 2S 27 марта лей Цзюнь посвятил много места тому, чтобы внедрить беспроводную функцию зарядки, и достал беспроводное зарядное устройство Belkin по цене 498 юаней, рекомендованное Apple, и 528 юаней беспроводного зарядного устройства Samsung и собственных продуктов. Для сравнения, он также поддерживает беспроводную быструю зарядку. Пока цена беспроводного зарядного устройства составляет только 1/5, это всего лишь 99 юаней! Беспроводная зарядная индустрия отправит очередной раунд ценовой войны.
Мы предполагаем, что мы можем достичь такой низкой цены. Большая часть этого заключается в том, что она использует решения SoC.
Демонтаж можно найтиБеспроводные зарядные устройства Millet действительно используют схему зарядки SoC Wireless, которая полностью подтверждает наше предположение.
Конкурс спецификаций
Сначала посмотрите на реальный случай, сначала это традиционная плата для зарядки беспроводной печатной платы, как показано ниже.
В соответствии с этим традиционным решением MCU чип управления, чип драйвера, операционные усилители являются независимыми, и существует немало внешних компонентов. В целом, это очень сложно и слишком много компонентов. Существуют различные виды подготовки запаса, а процесс тестового производства сложный, что не способствует быстрой разработке продукта. Производство и маркетинг.
Давайте рассмотрим еще один случай: решение SoC, в качестве примера, как показано на рисунке, с помощью беспроводной системы зарядного устройства SoC Wireless серии «EC8000» Yi Chong.
С этим решением SoC на печатной плате имеется только один большой чип, и два транзистора MOS довольно сжатые. SOC объединяет драйвер беспроводной зарядки, драйвер H-моста, операционный усилитель и встроенную функцию температурной защиты. Один чип реализует все функции. , Может эффективно контролировать затраты и оптимизировать производственные процессы.
Давайте подробнее рассмотрим сравнение двух списков спецификаций.
Можно видеть, что MCU использует в основном 12 компонентов, в то время как для SoC требуется только 3, очевидно, что последний список спецификаций намного меньше, он экономит много компонентов, он более упорядочен, а общая стоимость, естественно, больше низкий.
Причина, по которой это может быть настолько оптимизирована, заключается в том, что SoC объединяет компоненты и функции, такие как определение напряжения и тока, регулирование напряжения питания, драйвер MOS, демодуляция принятых сигналов и определение значения Q.
В результате список спецификаций намного меньше. Не только общая цена и стоимость ниже, но упрощенные функции SoC облегчают быстрое развитие продуктов, производства и маркетинга, поэтому это также экономит много времени и усилий.
резюме
Путь развития мобильной мощности, начиная с ранней архитектуры решения для блока питания MCU +, постепенно изменился до интеграции SoC по мере созревания рынка. Аналогичным образом, индустрия беспроводных зарядных устройств обязана устранить обратные решения MCU и встать на тот же SoC. Маршрут разработки.
Таким образом, такая схема SoC может адаптироваться к рыночному спросу больше, это также экономически эффективная схема, которую производитель аксессуаров требует больше в одно и то же время.
