군은 2016 년에 설립 된 광전은, 나노 스케일로 이루어지는 첨단 R & D 및 반도체 기술, 광학 기술, 반도체 웨이퍼 생각 디자인으로 통합 탐색 전용 광 웨이퍼 레벨 칩의 적용에 초점 수영 광학 칩 비용.
그것은 이해되는 순간 시장의 뜨거운 3D 이미징 및 무인, AR은 / MR 디스플레이, 5 세대 광 통신 링크, 의료 이미징, 군사 항공 및 자동 보안에서 완벽한 설계, 플레이트 제작, 생산 규모, 폐쇄 루프 감지와 군의 사진 여행 기술과 다른 분야는 중요한 역할을 담당 할 것입니다.
팀 측면, 스탠포드 대학에서 쿤 투어 광전 핵심 R & D 팀 및 관리, 로체스터, 캠브리지 대학, 절강 대학, 박사 과정의 교수 광전 기관, 전 마이크로 소프트, NASA, 포티스 섬유, 스오 Leibo, 맥킨지와 다른 국제 기업 임원.
현재 군 투어 광전 단계 I 생산 라인이 년 월에 완료되고, 회절 광학 칩 DOE 광 조명 필드 표시 고속 광통신 링크들과 다른 광 웨이퍼 레벨 칩 제품의 대량 생산을 달성하는 것이다. 매우 지나갈 프런티어 영역에서이 자금 조달을 통해 회사는 광학, 반도체, 중국 과학 아카데미 및 잘 알려진 벤처 캐피털 펀드의 종합 네트워크를 구축했습니다.
위안 징 캐피탈 파트너, 리우 박사는 광자 기술은 소비자 영역으로 보류 된 만들기, 웨이퍼 레벨 칩으로 만든 포토닉스, 광학 생각하기로 결정하고, 미래에 예상 할 수 있습니다 장기 증분 수요 시나리오에 단기 일련의 트리거 3 년 깊이 감지, AR로, 소비자를 대신하여 머신 비전 애플리케이션을위한 세 가지 무인 수요가 처음 개발 될 것이다 장기 매체, 광자가 점차적으로 더 광범위한 애플리케이션에 기계 지능 리드의 운영 측면으로 침투 변경하십시오.
월든 인터내셔널 파트너, 반도체 산업 경험 왕 린 년은 무어의 법칙과 함께 천장에 가까운 완벽한 'S 곡선'을 그리는 양의 반도체 집적 회로의 개발을 제한했다. '통합 광학'대신 '통합'이 될 것입니다 필드 비가역 변화. 반도체 칩 '나노 크기'및 '저가 스케일'의 전환 확인 개발 프로세스는 집적 회로 기술의 두 가지 기능이있다. 마찬가지로, 웨이퍼 레벨 광학되도록 향상시킬 수있는 동시에 배 정도의 광학 정밀도 광 칩의 상업적 가치를 가능하게하면서 비용을 한 단계 줄입니다.