ปักกิ่ง - 7 พฤษภาคม 2018 -ARM ประกาศArm®Artisan® IP ทางกายภาพของมันจะถูกนำไปใช้กับ Taiwan Semiconductor บริษัท ผลิต (ULL) แพลตฟอร์มเทคโนโลยี TSMC 22nmULP / ULL จะขึ้นอยู่กับสถาปัตยกรรมแขนของการออกแบบ 22nm SoC พลังงานต่ำเป็นพิเศษ (ULP) และการรั่วไหลต่ำพิเศษ เหมาะสำหรับอุปกรณ์มือถือและอินเตอร์เน็ตหลักของสิ่งที่เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าของ TSMC 28nm HPC + แพลตฟอร์มขณะที่การปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของ SoC แขน-based มากขึ้นอย่างมีนัยสำคัญลดการใช้พลังงานและพื้นที่ซิลิคอน
Gus Yeung ผู้จัดการทั่วไปของกลุ่มธุรกิจการออกแบบทางกายภาพของ Arm กล่าวว่า "เทคโนโลยีกระบวนการผลิตยุคหน้าที่ปล่อยออกมาในเวลานี้สามารถตอบสนองความต้องการด้านการใช้งานได้มากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็กที่มีการใช้พลังงานต่ำกว่า" Artisan Physical IP และ 22nm ULP / การรวมกันของข้อดีของการออกแบบและต้นทุนการผลิตของเทคโนโลยี ULL จะช่วยให้คู่ค้าของเราทั้งสองมีสิทธิประโยชน์ในแง่ของประสิทธิภาพการทำงานที่ดีขึ้นต่อมิลลิวัตต์และลดพื้นที่ซิลิคอน
สำหรับเทคโนโลยี TSMC 22nmULP / ULL แนะนำ IP กายภาพ Artisan รวมถึงการสนับสนุนคอมไพเลอร์หน่วยความจำหล่อสำหรับรุ่นต่อไปของอุปกรณ์คอมพิวเตอร์และการรั่วไหลต่ำขอบเพิ่มประสิทธิภาพความต้องการใช้พลังงานที่ต่ำ. นอกจากนี้คอมไพเลอร์ยังติดอยู่ ความหนาแน่นสูงเป็นพิเศษและมีประสิทธิภาพสูงของไลบรารีเซลล์ทางกายภาพ IP มาตรฐานซึ่งมีชุดการจัดการพลังงานและห้องสมุดส่วนประกอบประตูออกไซด์หนาเพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานการรั่วไหลต่ำ. นอกจากนี้ทางกายภาพ IP ล่าสุดมีทั่วไป I / O วิธีการแก้ปัญหา เพื่อให้แน่ใจถึงประสิทธิภาพสูงสุดการใช้พลังงานและพื้นที่ (PPA)
Li Shuo ผู้อำนวยการอาวุโสแผนกการตลาดด้านการออกแบบของ TSMC กล่าวว่า IP ทางกายภาพของ Artisan ทำให้ TSMC สามารถเร่งเวลาออกเทปได้เร็วขึ้นและนำเสนอ SoCs ที่ออกแบบมาสำหรับ IoT และโทรศัพท์มือถือหลัก จากความสำเร็จของความร่วมมือระหว่างทั้งสองฝ่ายในแพลตฟอร์ม HPC + 28nm TSMC และ Arm ยังคงให้ความสำคัญกับการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมากในแง่ของการใช้พลังงานและพื้นที่เพื่อให้คู่ค้าทั้งสองฝ่ายมีโอกาสที่จะได้รับประสบการณ์การใช้คอมพิวเตอร์ขอบที่ดียิ่งขึ้นในอุปกรณ์อื่น ๆ
IP ทางกายภาพของ Arm เป็นโซลูชันที่ใช้กันอย่างแพร่หลายและใช้กันอย่างแพร่หลายมากกว่า 10 พันล้านแผงวงจรรวมที่จัดส่งโดย Arm Partners ทุกปีเทคโนโลยีกระบวนการผลิต ULN / ULL 22nm ของ TSMC สำหรับการรวม IP ทางกายภาพของ ARM กำลังอยู่ในระหว่างดำเนินการ ก้าวไปข้างหน้าอย่างจริงจังเรามุ่งมั่นที่จะบรรลุเป้าหมายในการเป็นหุ้นส่วนร่วมกันในครึ่งปีหลังของปีพ. ศ. 2561