बीजिंग - 7 मई, 2018 -Arm की घोषणा की अपनी Arm®Artisan® शारीरिक आईपी (ULL) मंच TSMC 22nmULP / ULL प्रौद्योगिकी 22nm SoC डिजाइन अल्ट्रा कम बिजली (ULP) और अति कम रिसाव की शाखा वास्तुकला पर आधारित है ताइवान सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी के लिए लागू किया जाएगा। मुख्यधारा मोबाइल उपकरणों और चीजों की इंटरनेट, TSMC 28nm एचपीसी + मंच की पिछली पीढ़ी की तुलना में के लिए अनुकूलित जबकि शाखा आधारित SoC प्रदर्शन में सुधार, अधिक उल्लेखनीय बिजली की खपत और सिलिकॉन क्षेत्र को कम।
आर्म के भौतिक डिजाइन व्यापार समूह के जनरल मैनेजर गुस यंग ने कहा, 'अगली पीढ़ी की प्रक्रिया प्रौद्योगिकी इस समय जारी की गई कम बिजली की खपत वाले छोटे क्षेत्र में अधिक कार्यात्मक आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है,' आर्टिसन फिजिकल आईपी और टीएसएमसी के 22 एनएम यूएलपी / यूएलएल प्रौद्योगिकी के डिजाइन और निर्माण लागत के फायदे का संयोजन हमारे दो भागीदारों को संचालन के प्रति मिलिवाट में बेहतर प्रदर्शन और सिलिकॉन क्षेत्र को कम करने के संदर्भ में तत्काल लाभ प्रदान करेगा।
TSMC 22nmULP / ULL प्रौद्योगिकी के लिए शुरू की कारीगर शारीरिक आईपी कंप्यूटिंग उपकरणों और कम रिसाव की अगली पीढ़ी के लिए कम बिजली की आवश्यकताओं को अनुकूलित किनारे, फाउंड्री स्मृति संकलक समर्थन शामिल है। इसके अलावा, संकलक भी संलग्न अति उच्च घनत्व और शारीरिक आईपी मानक सेल पुस्तकालय है, जो ऊर्जा प्रबंधन सूट और मदद करने के लिए कम रिसाव शक्ति का अनुकूलन एक मोटी गेट ऑक्साइड घटक पुस्तकालय शामिल की उच्च निष्पादन। इसके अलावा, नवीनतम शारीरिक आईपी एक आम आई / ओ समाधान प्रदान करता है प्रदर्शन, बिजली और क्षेत्र सुनिश्चित करने के लिए (पीपीए) पूरी तरह से अनुकूलित है।
TSMC वरिष्ठ निदेशक ली बड़े बाजार के बुनियादी ढांचे के डिजाइन का प्रतिनिधित्व किया: 'कारीगर शारीरिक आईपी TSMC ताकि शीट (टेप-आउट) समय के प्रवाह में तेजी लाने के, ताकि तेजी से टिप मोबाइल उपकरणों और की बातों के लिए SoC मुख्यधारा बाजार सहयोग 28nmHPC + मंच पर दोनों पक्षों की सफलता के आधार पर, TSMC और शाखा मौजूदा प्रतिबद्धता महत्वपूर्ण शक्ति और क्षेत्र अनुकूलन प्रदान करने के लिए, इस प्रकार संभव प्रदान दोनों भागीदारों को अधिक उपकरणों पर बेहतर बढ़त कंप्यूटिंग अनुभव प्राप्त करने के लिए। '
हाथ शारीरिक आईपी एक व्यापक रूप से विश्वसनीय और व्यापक रूप से इस्तेमाल किया गया है समाधान, शाखा भागीदारों एकीकृत सर्किट (आईसी) से अधिक 10 अरब। TSMC 22nmULP ULL प्रौद्योगिकी एकीकरण शारीरिक आईपी के लिए / शाखा वर्तमान में किया जा रहा है द्वारा वार्षिक लदान है सक्रिय रूप से दोनों भागीदारों के लिए 2018 के दूसरी छमाही में प्रतिबद्ध एक आम चिप प्रवाह शीट (टेप-आउट) प्राप्त करने के लिए के बीच में बढ़ावा देते हैं।