Wuhan Dreamcore : 연말에 커뮤니케이션 및 포지셔닝 통합을 통합 한 최초의 국내 칩 출시

원제 : 무한 코어 꿈 다음 '코어'를 사용하여 통신 및 위치의 국내 칩 통합의 첫 번째 세트의 말에 발표 한 Beidou에를 구축하기 위해 세계를 이끌

5 월 7, 후베이 TV받는 "후베이 뉴스"섹션 "핵심 무한 꿈 :는 '핵심'을 Beidou에를 구축 할 수있는 세계지도하는"제목은 '중국어의 핵심'혁신적이고, 독립적 인 연구 및 개발의 개발을 선도 무한 광 밸리 사업의 꿈 코어 기술을보고 이야기 ~

올해의 끝, 꿈 코어 칩은 공식적으로 국내 통신 및 위치 통합의 첫 번째 세트 발매 예정!

보고서 내용

'단단히에 입찰 형성이 혁신을 파악보다 혁신 기반에 의존, 더 선도적 인 개발 타입의 선점 효과를 연주'.이 시진핑, 전체 지방의 본격적 권면에서 후베이 연구의 사무 총장, 리드, 혁신이다 이러한 유형의 기술 개발로 인해 Optics Valley Wuhan Mengxin Technology는 진보 가속화의 추진력을 느낄 수있었습니다.

Mok를보기 위해 Dreamcore Technology의 최고 기술 책임자 (CTO)는 실험실이 아니라 Dreamcip의 하위 기업인 Wuhan Soybean Technology에 있습니다.

기술 개발의 역할은 운영 및 유지 보수를 실행했기 때문에 연구소가 시장에 한 걸음 더 가까이 다가서는 것을 확인할 가치가 있습니다.

목사는 고객의 구체적인 사용 시나리오를 이해하는 것이 더 편리하다고 말하면서 우리의 R & D 방향도 알 수 있다고 말했다.

Mengxin Technology의 약 20 평방 미터에 불과한이 실험실에서는 7 개월 이내에 중국 최초의 40nm 크기 칩을 개발했습니다.

이 칩이 나왔을 때 국내 위성 항법 칩은 55 나노 미터 크기로 국제적으로 기록되었다.

Mok와 그의 팀은 2016 년에 러시아의 Beidou, GPS 및 GLONASS 위성 신호를 동시에 수신 할 수있는 2 세대 칩을 개발했으며 세계 4 대 위치 위성입니다. .

모 모는 첫 번째 칩은 2 세대 칩에 기술 축적을 할 것이며, 우리는 시장을 외국 시장으로 밀어 낼 것이라고 말했다. 세 번째 칩은 시장에서 기존 칩 디자인을 능가하기를 희망한다.

Moo는 고객과의 깊은 상호 작용에서 혁신을 발견했습니다.

과거에는 커뮤니케이션 칩과 포지셔닝 칩을 장비와 함께 사용해야 할 필요가 있었지만 요즘에는 커뮤니케이션과 포지셔닝이라는 두 가지 기능을 결합한 칩이 하나의 칩에 들어 있다고한다.

2 년 동안 목 (Mok)과 그의 팀은이 문제에 대해 숙고하고 있으며 현재 R & D가 큰 발전을 이루었습니다. 내부 레이아웃을 최적화하고 칩이 위치 정보를 동시에 수신하며 차량의 연료 소비량, 속도 등을 전달할 수 있습니다. 정보, 그것의 전력 소비는 이전 2 세대 중 3 분의 1에 불과합니다.

현재 Dream Core Technology의 모든 기술은 독자적으로 개발되어 외국 기술과의 경쟁 수준에 도달했습니다.

올해의 끝, 핵심 칩 꿈의 세 번째 단락은 공식적으로 꿈의 꿈의 도로 코어, 여전히 확장하면서이, 통신 및 위치 칩 통합의 첫 번째 집합입니다, 발표 될 예정이다.

우리는 28 나노 미터 칩에서, 국제 표준과 새로운 기술을 따라 잡기 핵심 기술 본부장 왕 칭하이 꿈은 전 세계 사람들이 중국의 나침반을 사용하고, 그래서 완전히 GPS를 대체 ​​국가의 대부분의 지역에서 수행하려고 할 수 있습니다.

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