Secondo un rapporto di DigiTimes Beijing del 5 maggio, fonti del settore hanno dichiarato che Foxconn Electronics ha costituito un gruppo di semiconduttori e sta considerando la costruzione di due fabbriche di wafer da 12 pollici.
Il Foxconn Semiconductor Group è attualmente guidato da Young Liu, che è anche direttore di Sharp Corporation.
Secondo fonti, le filiali di Foxconn relative alla produzione di chip, come la tecnologia di precisione Jingding, e la tecnologia e la tecnologia di base hanno già operato nell'ambito del gruppo Semiconductor. La tecnologia di precisione di Jingding produce apparecchiature a semiconduttore. Confezionamento e collaudo di aziende high-tech La società tecnologica di Tianhao è impegnata nella progettazione e nello sviluppo di circuiti integrati per driver LCD.
Presumibilmente, Foxconn sta cercando di entrare nel settore della produzione di wafer e ha permesso al suo gruppo di semiconduttori di valutare la possibilità di costruire due fabs da 12 pollici.
Fonti informate hanno sottolineato che, sebbene Foxconn non sia riuscita a competere nell'acquisizione del business dei chip di memoria di Toshiba, la società non ha rinunciato alle sue ambizioni nel campo dei semiconduttori.
Per la relazione, Foxconn ha dichiarato di non aver commentato le voci dei media.