万州首个半导体芯片产业化项目开工

4日, 记者从重庆市万州区了解到, 万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工, 项目总投资14亿元, 建成后将推动万州半导体产业发展.

记者了解到, 该项目总用地面积75亩, 总建筑面积为3.2万平方米, 主要从事砷化镓, 磷化铟等化合物半导体晶片, 衬底, 外延片, 芯片, 光电模组, 光电器件, 光电系统, 电子元器件, 半导体设备等的研发和制造.

据项目相关负责人介绍, 该项目的产品可广泛应用于人脸识别, 3D传感, 虹膜识别, 无人驾驶, 激光雷达, 5G以及物联网, AR技术等新兴应用, 并面向LED照明, 消费电子移动终端, 数据中心, 夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场.

万州区相关负责人表示, 该项目作为万州第一个半导体芯片项目, 极具带动作用, 相信会吸引更多产业链配套关联项目入驻万州.

据悉, 该项目分两期建设, 其中一期项目总投资8亿元左右, 预计于今年年底竣工投产.

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