全球半导体材料市场排名大陆仅次于台湾

集微网消息, 国际半导体协会指出, 2017年全球半导体材料市场成长9.6%, 去年全球半导体营收较2016年成长21.6%. 2017年, 晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元, 2016年, 则分别为247亿美元和182亿美元, 同比成长12.7%和5.4%.

由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集, 台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者, 成交金额为103亿美元, 市场份额达10.29%, 年成长率达12%. 中国大陆巩固了其第二的地位, 份额7.62%, 同样有12%的成长率, 其次是韩国和日本. 台湾, 中国大陆, 欧洲和韩国市场的营收成长最为强劲, 而北美, 世界其他地区(ROW)和日本的材料市场经历了温和的个位数成长.