富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导, 后者也是夏普公司的董事.
消息人士称, 富士康的芯片制造相关附属公司, 例如京鼎精密科技, 讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营. 京鼎精密科技生产半导体设备, 讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业. 天钰科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发.
据称, 富士康正寻求进入晶圆制造领域, 并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性.
知情人士指出, 尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败, 但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心.
针对报道, 富士康表示不对媒体传言置评.