1. 한국의 반도체 산업의 역사 : 정부의 삼성의 "죽음"에 대한 막대한 투자.
'Chip International Chess'특별 2 개 시리즈
우리의 기자 Zhou Zhiyu는 심천에서보고합니다.
최근 반도체 산업과 기업을 최전선에 보냈으며, 지난해 글로벌 비즈니스 리뷰를 통해 우리는 국제 반도체 산업의 경쟁 구도를 정리했다.이 문제는 한국과 대만의 세계 유수의 반도체 산업에 계속 집중하고있다. 그들은 반도체 산업의 역사, 현재 상황 및 이득 / 손실 경험을 개발합니다. (Li Yanxia)
2017 년 반도체 업계는 새로운 기록을 세웠습니다.
조지 브로 클 허스트 국제 조사 기관 가트너의 리서치 디렉터,이 기록이 왕위 삼성 인텔 (52.78, 0.80, 1.54 %), 1992 년부터 인텔의 세계 반도체 매출 선두에서 스퀴즈 25 년 '세계 최초의 메이커 말했다 이의 머리 '의 이름은. 방법을 준 가트너의 최신 통계는 2017 년 세계 반도체 매출은 $ 420.4 억 $ 345.9 억 2016 이상 21.6 %의 증가를 기록했다 있음을 보여준다.
또한, 수익 관점에서 통계 IC Isights 및 기타 기관에 따르면, 한국에서 세계 3 대 반도체 회사가 2 개 개의 좌석을 차지, 삼성 전자, SK 하이닉스는 2017 년 세 번째. 삼성 전자, SK 하이닉스 위를 기록했다 칩 판매량의 급격한 증가는 주로 칩 부족으로 인한 가격 상승과 관련이 있습니다.
삼성 전자는 1980 년대 반도체 연구 개발 연구소를 설립 한 이래 한국 반도체 산업의 발전을 '영감'이라고 할 수 있습니다.
한국의 반도체 산업은 40 년이 채 지나지 않아 미국과 일본이 시작될 무렵부터 황폐 한 숲에서 반도체 업계의 거물로 성장하기 시작했으며, 집중적 인 기술 지원과 정부의 힘에서 분리 할 수 없었습니다. 보호와 기업의 죽음.
강수 : '정부 + 대형 컨소시엄'모델
한국의 반도체 산업은 기술로 시작하여 약 20 년 동안 강수량이 감소한 후 칩 설계 및 가공 기술에 자체 기술 축적을 완료했습니다.
1959 년 LG의 전신 인 '클럽 비너스'개발도 한국 반도체 산업의 기원으로 간주됩니다 국내 최초의 진공관 라디오를 생산했다. 그러나 한국에서 그 시간에, 그리고 독립적 인 생산 능력은 수입 부품에 없다 조립 용.
1960 년대 중반, 페어차일드 및 모토로라와 같은 미국 회사는 생산 비용을 줄이기 위해 동남 아시아와 같은 저임금 노동력 국가에 더 많은 투자를 시작했으며 한국은 이러한 추세로 혜택을 보았습니다. 경제 수준 만 유지하십시오.
OECD (경제 협력 개발기구)는 미국 투자자들의 자회사들에 대해서 한국은 단지 고립 된 존재이며 한국의 기술적 진보에 어떤 역할도하지 못했다고 지적했다. 그들은 단순한 트랜지스터만을 전문으로한다. 수출용으로 사용되는 IC와 함께 조립되어 필요한 자재 및 생산 장비를 수입합니다.
1970 년대에는 산요 (Sanyo)와 도시바 (Toshiba)와 같은 일본 기업이 한국에 투자하기 시작했지만, 1980 년대 초반까지 한국의 반도체 산업은 여전히 제한적이었으며 간단하고 노동 집약적 인 과정이었습니다. 어셈블리 노드.
하여 세계 시장에서 외부 환경의 변화와 1970 년대에 한국에서 증가하는 임금으로, 한국의 경공업 수출 비율은 대외 부채가 위험 수준으로 상승, 급격히 하락, 한국 경제 위협한다.
이를 위해 한국 정부는 '무거운 증진 프로그램'(HCI 추진 프로그램), 1975 년 1973 년 중화학 산업의 발전을 통해 자립 경제를 만드는 것을 목표로 발표, 한국 정부는 6 년 동안 반도체 산업을 지원하기 위해 발표 이 계획은 전자 부품 및 반도체 생산의 현지화를 강조합니다.
한국 정부는 또한 정부 투자를 통해 D 램 산업을 발전시키는 '공무원 (Official and Civil One)'이라는 D 램 공동 개발 프로젝트를 조직했다.
반도체 산업에서는 물론, 한국 정부는 경제 발전의 '+ 정부 컨소시엄'모델을 촉진하고 자본 + 기술 + 재능 '효율적인 통합을 촉진한다.이 과정에서 한국 정부 등 대규모 항공, 철강, 될 것입니다하기 자이언트 기업은 민영화되어 대규모 컨소시엄에 배속되며 '옛 gratia'라고 알려진 조치로 컨소시엄에 제공됩니다.
"이코노미스트는"때문에 컨소시엄의 소수에이 거대한 자원을 한국 산업 HCI 증진 프로그램의 개발이 1995 년 문서, 1980 년대에 감사 댓글을 달았습니다, 그들은 신속 D 램의 자본 집약적 인 생산에 액세스 할 수 있습니다, 궁극적으로 생산 초기 단계에서 엄청난 재정적 손실을 극복합니다.
너머 : 삼성의 부상
1983 년은 한국 반도체 산업의 역사적 전환점입니다.
한국 컨소시엄이 출범하면서 반도체 산업은 삼성, 금성, 현대 (이후 하이닉스 반도체로 바뀌고 SK 그룹이 인수) 등의 대형 통합 생산 시대로 접어 들었고 이는 한국 산업의 질적 변화를 가져왔다. - 간단한 조립 생산에서 정확한 웨이퍼 처리 생산까지.
1980 년대 삼성과 현대는 미래의 비즈니스를 찾고 있습니다 컨소시엄은 자신의 궁극적 인 목표는 삼성이 대규모 통합 칩 생산에 자사의 전자 상거래에 의해 결정보다 첨단 기술 중심의 산업.에 산업 기지의 변형입니다 현대 칩 생산은 한국의 3 개 최대 규모의 컨소시엄은 VLSI 생산에 참여하고 있으므로, 가입 할 수있는 자사의 전자 산업을 다양 화하는 방법입니다. 다음 금성 클럽으로 구현하기로 결정 때.
삼성 전자의 반도체 산업 발전은 한국의 반도체 산업의 역사를 압축 한 것입니다.
삼성 그룹 리튬 Bingzhe (이병철)의 전 최고 경영자 (CEO)는 메모리 칩 생산에 대규모 투자를 실시 2 월 1983 년 결정했다. 한국은 여전히 단순 조립 생산 기지 때문에 이것은 1983 년, 매우 대담한 결정을 간주됩니다 같은 해 반도체 제조 공정에서의 웨이퍼 공정 점유율은 4.3 %에 불과했다.
삼성의 정책의 공식적인 해석에 따르면, 삼성 전자는 자주 일본에서 수입 배달 문제 칩을 발생했습니다. 위의 모든 요소가 VLSI 칩 비즈니스를 입력하려고 리튬 Bingzhe에 기여했다.
삼성 전자는이 계획에 따라 세부 계획을 개발, 약 50 %의 모든 삼성 반도체 제품은 DRAM의 엄선 된 영역에 초점을 맞춤으로써. DRAM을 할 규모와 원가 경쟁력의 경제를 달성해야한다.
이후 SST 인터내셔널이 실리콘 밸리에 설립되어 삼성 전자의 기술 전초 기지가되었으며, SST 인터내셔널 (Tristar Semiconductor Co., Ltd.로 개명 됨)이 삼성의 제품 개발에 크게 기여했으며 SST 인터내셔널이 성공적으로 개발 한 제품이 한국으로 이전되었습니다. 모회사 SST는 대량 생산에 사용되며 삼성의 기술 개발에 중요한 역할을합니다.
1983 년 삼성 전자는 경상남도 최초의 칩 공장을 경기도에 건설하여 당시에 자금 조달 문제가 발생한 회사 (47.58, 0.96, 2.06 %)에서 처음으로 Micron을 인수했습니다. 64K DRAM 기술과 Sharp Corporation의 프로세싱 기술을 획득했으며 Sharp의 'Complementary Metal Oxide Semiconductor Process'라이센스 계약을 체결했다.
삼성 전자와 같은 한국 기업들은 점진적 프로세스 혁신에 점차 익숙해지고 있으며, 리버스 엔지니어링 분야에서 장기간 경험을 쌓은 한국의 반도체 산업은 빠른 속도로 발전해 왔습니다.
삼성 전자는 DRAM을 주요 제품으로 선정하자마자 1983 년 11 월 64K D 램을 성공적으로 개발했다. 기술적으로 한국의 반도체 산업은 상대적으로 간단한 LSI 기술에서 최첨단 VLSI 기술로의 도약을 달성하여 1983 년 올해는 한국의 VLSI 칩 시대의 시작입니다. 초기 단계에서 외국 기술 라이센싱이 삼성 제품 개발에 결정적인 역할을했다는 사실은 부인할 수 없습니다.
그 후, 1984 년, 삼성 전자는 성공적으로 1M DRAM을 개발 1985 년 미국에 수출 가을에 처음으로 1984. 64K D 램의 대량 생산을 위해 현대 칩 공장을 설정하고, 인텔의 마이크로 프로세서 기술 '을했다 라이센스 계약.
삼성은 DRAM에 대한 투자를 지속적으로 그 이후, 한국 정부는 완전히 '한국 과학 기술 부장관 한국 과학 기술 연구원 (KIST), (MOST) 경영'한국 전자 통신 연구원과 협력하는 공동 삼성, LG, 현대, 한국 육 개 대학 '공식 주도 4M DRAM 기술 연구에 함께 산학 '.이 프로젝트는 3 년 동안, R & D 비용은 16M / 64M DRAM 개발 협력 프로젝트를 추진 한 한국 정부가 한국 정부에 이어 57 %를 부담합니다, $ (110) 백만원입니다.
1983 년 '반도체 산업의 활성화 계획'1987 구현 사이에, 한국 정부는 크게 한국 반도체 산업의 발전을 촉진 민간 투자를 촉진하기 위해 대출 $ (346) 만 $ 20 억 투자했다.
1987 년 전세계 반도체 시장은 미국의 비용으로 간주됩니다, 또한 1985 이후 일본 DRAM 제조업체들은 시장 점유율을 높일 수 있습니다. 미국과 일본과 이후의 정치적 규제 사이의 반도체 무역 갈등에서 파생 된 또 다른 기회를 가지고 생산자의 이익은 미국과 일본 간의 무역 분쟁이 증가.
일본 최초의 외국 반도체 업체는 반도체 무역 협정 (STA), 1987년 3월은 일본 라쿠텐 반덤핑 관세 등 보복 조치를 포함하는 일본의 칩에 발표 된 미국 정부를 구현했다고 발표했다.
결국, 일본은 생산을 줄여 DRAM 칩의 가격을 인상하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 그러나 한 미국 컴퓨터 산업의 수요 증가가, 256K D 램 세계 시장의 심각한 부족으로 이어지는. 이것은 한국 256K DRAM 제조업체 중요한 '기회의 창'을 제공하는 경우.
그 이후로 한국이 추격하고있다. 1988 년, 삼성은 4M D 램 칩 설계, 연구 개발 속도를, 일본은 일본 경제의 거품을 이용했다보다 후 삼성 6 개월 후에 파열했다, 도시바, NEC 등 반도체 거인 크게 투자 기회를 줄이고, 투자를 확대 완료 일본의 기술 인력 소개, 1992 년 일본 NEC보다 64M DRAM을 세계 최초로 개발하여 세계 최대의 DRAM 제조업체가되었습니다.
갬블러 : 경기 반등 투자
세계 최대의 DRAM 메이커가 일본을 능가, 삼성은 한국의 반도체 산업은 세계 최초의 제대를 향한 단지 첫 번째 단계입니다했다.
1,995 후, 삼성은 반복적으로 파산 필드에 대부분의 DRAM 업체, 점차 독점 현 상태의 DRAM 시장의 몇 지역을 형성 가격 전쟁 '의 경기 대응 적 법률'을 출시했다.
DRAMeXchange 컨설팅 토폴로지 연구소, 비즈니스 헤럴드 기자 린 Jianhong 21 세기 연구 관리자, 반도체 산업은 매년 장비와 기술의 개발을위한 자본 지출을 많이 투자 할 필요가있다. 삼성 전자는 여전히, 경우에도 메모리 시장 침체 포괄적 인 회사의 유형 다른 사업 부문을 통해 자금의 주입.이 삼성의 반도체 산업은 점차 거대한 될 수 있습니다.
삼성 전자는 1984 년 64K D 램을 출시 할 때 삼성은 생산 비용은 모든 것을 의미 개당 $ 1.30이다 동안 예를 들어, 경기 침체로 세계 반도체 산업은 메모리 가격은 개당 $ 400 태블릿 당 30 센트 하락 삼성 전자는 1 달러를 잃을 것이다.
썰물에서, DRAM 산업을 종료, 인텔, NEC 등 일본 기업, 삼성 동안 '도박꾼'일반 광기 과체중, 경기 대응 적 투자와 같은 자본 지출을 삭감 생산 능력을 확장하여 더 큰 용량의 DRAM을 개발하는 것을 계속한다.
1986 년 말까지 삼성 반도체 누적 $ 3 억 손실, 자본 수지 적자 완전히하지만, 전환점이 순간, 1987 년, 일본 - 미국 반도체 계약 DRAM 메모리 가격은 삼성 전자는 세계 반도체 시장의 요구에 공석을 채우기 위해, 상승하게 서명왔다이었다 시작 과거에 역설적 인 사람에게서 얻은 이익.
1999에서 1996 사이에서, 삼성은 다시 한 번 그 시간 히타치, NEC, 미쓰비시 메모리 부문이 압도 제거 부모 컴퍼니 '경기 대응 적의 법칙'에 의지 플러스 도시바 7 월 2002 년 이후 더 이상 일반적인 DRAM을 생산하지 않습니다 발표 , 일본의 DRAM은 엘피다를 떠났다.
다시 인해 과도한 글로벌 DRAM 수요로 2007 년 초에, 2008 년 금융 위기에 중첩, DRAM 입자 가격은 $ 0.31에 $ 2.25에서 하락했다. DRAM 가격이 다른 후 떨어졌다 있도록 2007 년, 삼성, DRAM 확장을위한 회사의 총 이익 118 %에 넣습니다 현금 비용 및 자재 비용을 절감하십시오.
이 공격에서, 독일 제조 업체 키몬다는 2009 년 초 파산을 선언 한 일본 업체 엘피다는 더 삼성, 글로벌 DRAM 거대한 필드 삼성, 하이닉스와 마이크론의 시장 점유율을 향상시키기 위해, 2012 년 초 파산을 선언했다.
이 가격 전쟁의 영향은 안정적인 주가의 기간에 있었던 과정에서 삼성의 칩 사업은 $ 69 억 세계 최대 규모의 매출을 달성했다 2018 년의 첫 분기에 2016 년 하반기부터 DRAM을 계속 칩 제조업체.
중국 리그 사무 총장 왕 Yanhui 반도체 투자는 21 세기 비즈니스 헤럴드 기자 인터뷰 5월 3일을 받아 들일 때, 브랜드 개발의 진정한 링, 때 한국의 삼성과 다른 회사 파운드리를 설정하지만 투자를 계속 기대하지 않습니다 말했다 이것이 한국이 삼성이나 하이닉스와 같은 세계적인 칩 브랜드를 생산할 수있는 이유입니다.
첫 번째 계층의 이점을 유지하는 방법
Wang Yanhui는 정부 주도의 자체 브랜드 개발을 통해 한국의 반도체 산업이 업계 이전을 시작했다고 지적했다.
한국의 반도체 산업 발전 과정에서 한국 정부는 산업을 적극 지원하고 연구 개발에 많은 투자를하고 생산 후 보호합니다.
1990 년 처음부터, 약 $ 8.5 백만 반도체 R & D 투자의 분야 $ (900) 만 달러. 특허 1989 년의 끝에서 708로 증가 해 1994 년 1980 년보기의 R & D 투자의 관점에서 한국 반도체 산업 투자 증가, 1994 년 3,336 건
한국 정부는 1994 년 "반도체 칩 보호법"을 도입 한 이래 한국의 경쟁력에 영향을 미치는 핵심 기술로 칩 산업 및 기술을 지정하고 기술 및 재산권 보호에 전념하고있다.
와이드 반도체 산업은 아웃소싱을 통해 구성된 리더, IC 제조업체, 반도체 장비 및 반도체 재료 사업 기업의 분업의 층으로 삼성 전자와 SK 하이닉스와 함께 개발 한, 거대한 반도체 산업 체인의 OEM의 방식, 용인의 형성 , 형성, 등 이천 도시 그룹의 반도체 산업을 한국의 반도체 산업 체인을 지원.
세계 반도체 업계의 첫 번째 제대로 한국의 반도체 산업 이후, 한국은 여전히뿐만 아니라 'BK21'과 'BK21 +'와 대학, 정밀, 특별 지원을위한 전문 또는 연구 기관에 대한 다른 프로그램에서, 자신의 장점을 유지하기를 원한다. 아직 반도체는 2016 년까지 새로운 기술의 개발, 특히 새로운 스토리지 기술을 집중하기위한 반도체 관련 기업에 투자하는 펀드를 시작하도록하겠습니다.
이 일련의 정책은 기본적으로 '정부 + 대형 컨소시엄'산업 정책을 계속 이어 나가 기업과 대학의 통합을 장려하고 칩 산업이 반도체 업계에서 한국의 우위를 유지할 수있는 인재를 양성합니다 21st Century Business Herald
2. 외국 언론 : 모바일 칩 업계의 리더 인 Qualcomm이 최종 우승자가 될 수 있습니다.
5 월 3 일 외국 언론 보도에 따르면 Qualcomm (52.49, 2.18, 4.33 %) 기업은 최근 M & A의 급증, 정치 환경의 변화 및 회사의 중요한 IP 포트폴리오를 통해 모바일 및 통신 기술을 독점하려고 준비하고 있습니다.
이번 주, T-Mobile과 Sprint는 합병 의사를 발표했으며, 승인을 받으면 Verizon (48.19, 0.35, 0.73 %) 및 AT & T를 거쳐 북미 지역에서 이동 통신 운영을 창출 할 예정입니다. 두 회사가 인프라를 병합하고 새로운 5G 네트워크를 구축하려는 의문은 완전히 해결되지 않았지만 Qualcomm의 기술은 확실히 핵심 기술이 될 것입니다. 지금까지 미국 전화 및 텔레그래프 회사 T- 모바일과 T- 모바일은 이미 글로벌 호환성의 길을 걷고 있으며, 미국 전화 및 텔레그래프 회사는 세계 최대의 통신 장비 제조업체 인 화웨이와 협력하여 글로벌 5G 표준을 개발하고 있습니다.
미국에서는 최근 Huawei, ZTE 및 기타 회사의 판매가 그리 좋지 않습니다 .ZTE의 손실로 인해 Qualcomm이 초기 매출 감소에 직면 할 수 있지만 장기적으로 이는 매우 유용합니다. 사실, Huawei가 미국에서 사업을 할 수없는 경우 Qualcomm은 스마트 폰 및 모바일 장치의 주요 구성 요소를 입력하는 비즈니스 라인뿐만 아니라 Internet of Things, Cloud SoC 프로세싱을 포함하여 세계에서 가장 강력한 통신 및 모바일 장치 제조업체가 될 것입니다. , Wi-Fi 장비 및 캐리어 장비 등
Huawei가 이전 ZTE와 같이 미국을 벗어나면 Qualcomm 기술이 대부분의 주요 미국 사업자와 장비에 동력을 제공 할 것이라는 것을 의미합니다. Qualcomm의 Opteron 칩 기술로 인해 미국 전체 매출의 대부분이 ) 안드로이드 장치 및 RF 프런트 엔드 및베이스 밴드 칩 / 모뎀이 모든 모바일 장치에 적용됩니다.
애플 (183.83, 6.94, 3.92 %)는 퀄컴 소송에 또한 인텔 (52.78, 0.80, 1.54 %)로 대체 모바일 칩 밴드를 기반으로하고자하지만, 인텔의 전반적인 성능과 안정성이 주요 비판이었다. T-mobile과 Sprint의 합병으로 Apple은이 소송을 해결하고 Qualcomm의 4G 및 5G 칩셋을 계속 사용하여 단일 구성 요소를 사용하여 미국 내 통신 사업자를 통합 할 수 있습니다. 미국 5G 네트워크 인프라 품질이 기본 일 때 인텔과 거래를하는 것이 실제로 의미가 없으며 미국 전화 및 텔레그래프 회사는 화웨이와의 상호 운용성 및 5G 네트워크 구축을 포기하고 Qualcomm과 협력하기 시작할 수 있습니다.
Qualcomm은 이제 칩을 제조 할 수있는 통신 시장의 모든 미국의 주, 지금 중국에서 자신의 부품을 생산 할 수 있으며, 단지 (1.29 % 38.59, 0.49,) 대만 반도체 제조 회사로 1990 년대처럼 중국에서 자신의 휴대폰을 제조있다 샤프이나 LG가 디스플레이를 생산할 수 있으며, 플래시 메모리 및 기타 장소에서 배터리를 생산할 수있는, 다음 폭스콘은 최종 조립을 할 수 있습니다. T 모바일과 버라이즌 같은 회사는 이제 호환 세대 지능형의 자신의 브랜드를 구축 할 수있는 기회를 추구 할 가능성이 휴대 전화 장비 및 Qualcomm은 ODM의 주요 계약자입니다.
Qualcomm의 산업 명성을 높이고 새로운 가상 독점 유일한 잠재적 인 결과가 아니다 구축 할 수 있습니다. 자신의 3GPP 릴리스 15 세대 조립 현재 Qualcomm과 화웨이가 실시하고 상호 운용성 테스트, 그들은 이러한 테스트의 결과는 성공했다 가. 순간, 퀄컴 5G 기술은 전체 모바일 칩 제조 산업에 큰 영향을 가져다 않습니다. 그러나, T 모바일과 스프린트의 합병으로, Qualcomm은 될 모바일 및 통신 업계에서 가장 강력한 기술 기업 여부 이것은 모두를 기다리는 가치가 있습니다!
3. 인텔의 새로운 8-CPU 취약점 새로운 Inter 취약점을 해결하는 방법은 무엇입니까?
iTnews에 따르면, 연구원이 Intel 프로세서에서 8 개의 새로운 Spectre 스타일 하드웨어 누출을 발견하고보고 한 후,이 거대한 칩은 새로운 보안 패치를 제공하는 문제에 직면했습니다.
독일 IT 웹 사이트 C'T는 처음으로이 문제를보고했으며 연구원으로부터 모든 기술적 세부 사항을 확인하고 확인했다고 밝혔으며 인텔은 또한 이러한 허점의 존재를 확인하고이를 포함시켰다. '일반적인 취약성 및 노출'.
새로운 하드웨어 취약점은 'Spectre New Generation'으로 명명되었으며, 나머지 8 비트는 중대한 위협 요소이며 나머지 4 가지는 심각한 위협 요소라고 인텔은 믿고 있습니다.
C'T는 가상 시스템 격리를 우회하고 암호 및 디지털 키와 같은 중요한 데이터를 클라우드 호스트 시스템에서 훔치는 데 사용할 수 있기 때문에 새로운 취약점 중 하나가 원래의 Spectre 취약점보다 심각하다고보고했습니다. 인텔의 소프트웨어 보호 확장에 관계없이 (SGX)의 활성화 여부에 관계없이 Spectre New Generation 취약점을 악용 할 수 있습니다.
ARM 아키텍처에서 AMD 프로세서 및 칩이 Spectre New Generation 공격에 취약한 지 여부는 분명하지 않습니다.
Google의 Project Zero 팀의 보안 연구원은 Spectre New Generation 취약점 중 하나를 발견 한 것으로 밝혀졌으며 다음 주에 기술 정보가 공개 될 예정이며 긴급 기한이 만료되어 공급 업체가 문제를 해결할 시간을 갖게됩니다.
인텔, 자사의 기술 파트너 (예 : Microsoft 등)의 경우, 스펙터 대처 및 붕괴는 마이크로 패치를 적용한 후, 사용자가 시스템 불안정 및 성능 저하를보고 있기 때문에 프로세서가 항상 매우 어렵 허점.
이 취약점은 메모리에 데이터를 읽을 수있는 공격자 하드웨어 설계 결함에서 유래하고 있습니다. 이전 및 새 프로세서의 수천이 취약점에 취약하다. 인텔은 다시 구조하기 위해 프로세서, 유령 다시 붕괴를 방지하기 위해 약속 취약점을 해결합니다. 지디 넷
4. PSC 징 공원은 12 인치 팹을 건설했다;
메모리 공장 윈본드 다음 - '시간 타이페이 전기'도 신주 과학 공원에 공원 징 예정 가오슝, 파운드리 파워 칩 (5346)으로의 전환의 타이난 과학 공원 캠퍼스에 12 인치 웨이퍼 팹을 구축하기로 결정 공원에 거치 12 인치 웨이퍼 팹에 투자하는 제 징 반도체 제조 거이다.
이는 새로운 설비가 파워 칩 메모리 생산에 투입되지 않는다는 것을 알 수 있지만, 논리 및 아날로그 IC 파운드리에서 전력 관리 IC 또는 CMOS 이미지 센서를위한 명령을 포함 기초한다.
파워 칩은 대만 최대의 DRAM 메모리 공장, 큰 이익을 지나서도 NAV 카운터에서 주당 0.29 위안, 연말 마이너스가 될 붕괴로 인해 DRAM 가격의 영향으로 2012 년 큰 손실이었다.이 회사 다시 다음 캐비닛 후 조정 동작 킹스톤 다른 DRAM 주조 일관된 공급 제외 파운드리 전환,뿐만 아니라, LCD 드라이버 IC에 전력 관리 IC, CMOS 이미지 센서의 주조 작업.
파워 칩 영업 흑자 전환은 2013 년부터 수익성을 유지하기 위해 연속 5 년 동안하고있다.이 회사의 통합 매출 작년 4백63억5백만위안은 전년 대비 10.7 % 성장, 평균 매출 총 이익률은 31.7 %의 세금까지 3.5 % 포인트 증가 순이익 80억8천만위안, 전년 대비 약 23.0 %의 성장, 3.54 위안의 주당 순이익 후, 지난 해의 끝이 주 그물 당 15.29 위안에 달했다.
배당 지난해 할당 다음 파워 칩 복구, 이사회는 최근 1.2 위안의 현금 배당과 주식 배당 0.5 위안을 포함하여 올해는 1.7 위안의 보통주 배당 당 할당 된 해상도를 제안했다.
PSC에서 짧은 공급 능력 현재 때문에 파운드리에 PSC 전환 이후 5 년간 만 거의 천 억. 또한 거의 억 연간의 이익을 빚을 지불하지만, 우리는 징 신주 과학 공원에서 공원의 건설에 투자 할 예정 공원에 거치 될 새로운 12 인치 웨이퍼 팹은, 제 징 반도체 제조 거이다.
신주 과학 공원 관리는 PSC는 토지에 대한 수요를 제기 탐사 웨이 공원, 보냈지 만, 해결해야 할 하수 여과 시스템에 문제가 있다고 말했다 때문에 높은 수준의 하수 처리장 전도성 영역에 회사의 하수 배출, . 산업이 전기 투석에 의해 설정된 현재의 평가 시스템을 변경하는 데 걸리는 장비의 높은 비용, 10 월에 예상 여과 공원 하수 처리장이 결과를해야합니다 반영했다 (출처 : 비즈니스 타임즈 ─ 화 친 - 하오 / 타이페이)
관찰 된 신호 타임 물리학 크리스탈
예일 대학의 물리학 자들은 Physical Review Letters와 Physical Review B에 두 개의 논문을 발표했다. 그들은 시간 결정의 신호를 관찰했다고보고했다. 소금이나 석영과 같은 보통의 결정은 3 차원으로 배열 된 공간 결정에 속한다. 그것의 원자는 주기성을 가지고 공간에 배열되며, 시간 결정은 다르다. 원자의 스핀은 주기적이며, 처음에는 한 방향으로, 그리고 다른 방향으로는 마치 마치 그들을 뒤집는 일종의 맥동하는 힘이있는 것처럼 보인다.
맥박 플립이 불완전하더라도 시간 결정의 '진드기'는 특정 주파수에 고정되어 있습니다.
과학자들은 2016 년에 처음으로 결정체를 확인했으며, 결정체에 대한 심층적 인 이해가 원자 시계, 자이로 스코프 및 자력계를 개선하는 데 도움이되며 양자 컴퓨터를 만드는 데 도움이 될 수 있다고 생각합니다.