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Aufgrund der großen Preise für Speicherchips, Samsungs Halbleitergeschäft Ernte hält nun ersetzt Intel der größten Halbleiterprozessstatus der Welt seit 25 Jahren, und auf fortschrittliche Technologie, Intel wird wahrscheinlich auch der erste Platz, 10 nm und 7 nm Prozesse sind TSMC, Samsung zu gehen beraubt.
Auch sollte in diesem Jahr ein 7 nm Vega AMD-Chips sein, und 10nm Prozess Intel noch dystocia in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres nicht in Serienproduktion sein wird. Dystokie neue Technologie, Intel, wie das zu tun? Haben Sie nicht zu tun hat, Intel CEO Corzine die ungeraden angezeigt hat, sie werden (ji) optimiert 14nm Prozess fortzusetzen.
Seit der Veröffentlichung der Finanzberichte vor einiger Zeit ist das Thema der schwierigen 10-nm-Prozessproduktion bei Intel zu einem Schlüsselthema geworden: Märkte und Analysten sind besorgt über dieses Thema, und Intel kann keine gute Lösung mehr finden. Der Output und die Kosten des Prozesses, der Prozess begegnet Problemen, können nicht im Handumdrehen gelöst werden, so musste Intel CEO Kozanch bei der Gewinnkonferenz ebenfalls erklären.
Während Intel versucht, das 10-nm-Ertragsproblem zu lösen, werden sie weiterhin den 14-nm-Prozess optimieren. Kozanch betonte, dass seit der Einführung des 14-nm-Prozesses ihre Leistung durch Prozessoptimierung um 70% verbessert wurde. Zuvor hatte Intel angekündigt, dass der 14-nm-Prozess der dritten Generation mit 14 nm + + nur 26% mehr Leistung als der ursprüngliche Prozess bietet.
Kozanci sagte, dass sie weiterhin 14nm verwenden werden, um führende Produkte zu lancieren, und später in diesem Jahr wird der Whiskey Lake Prozessor für den Kundenmarkt und der Cascade Lake Prozessor für das Rechenzentrum auf den Markt kommen.
Auf der anderen Seite ist Intel zuversichtlich zu sagen, dass ihre 14-nm-Prozessspezifikationen besser sind als die von TSMC und Samsungs 16- und 14-nm-Prozessen, und dass sowohl die Transistordichte als auch der Transistor-Gate-Pitch ihren Konkurrenten weit voraus sind Im 14-nm-Prozess hat der Gegner bereits auf die 10-nm- und 7-nm-Prozesse aufgerüstet, die Lücke wurde bis zu zwei Generationen geöffnet und die Gegner konnten nicht überleben, die beiden Generationen von Upgrades haben die Lücke auch verkürzt oder sogar konterkariert.
