Arm отметил, что 22-нм ULP / ULL-процесс TSMC оптимизирован для основных операций и устройств IoT. Он не только улучшает производительность SoC на основе архитектуры Arm, но также значительно сокращается по сравнению с технологической платформой HPC + предыдущего поколения 28 нм HPC +. Потребляемая мощность и площадь чипа.
Гус Йонг (Gus Yeung), генеральный менеджер бизнес-группы компании «Arm» по физическому дизайну, сказал, что эта технологическая технология следующего поколения может добавить больше возможностей с меньшим энергопотреблением и меньшей площадью в сочетании с технологической платформой Artisan физического IP и 22-нм ULP / ULL TSMC. Имеются преимущества в проектировании и производственных затратах. Обе стороны будут предоставлять партнерам друг друга немедленную производительность на милливатт вычислительной производительности, а также экономию на преимуществах области чипов.
Arm далее указала, что физический IP-адрес Artisan с использованием 22-нанометровой технологии ULP / ULL TSMC, включая встроенный компилятор памяти, оптимизирует потребность в низком уровне утечки и потреблении низкой мощности для вычислительных устройств следующего поколения. State. Эти компиляторы также поставляются с библиотекой ультра-высокоплотных и высокопроизводительных физических IP-компонентов, включая комплект управления питанием, толстую библиотеку оксидов с затворами и т. Д., Чтобы оптимизировать потребление энергии с низким уровнем утечки. Кроме того, также предлагается универсальный тип. I / O для обеспечения максимальной производительности, энергопотребления и оптимизации площади (PPA).
Сук Ли, старший директор отдела дизайна и строительства TSMC, отметил, что физический IP-адрес Artisan позволил TSMC ускорить расписание лент-расписания, ориентироваться на основные IoT и мобильные устройства и ускорить список этих ведущих в отрасли SoC. Продолжение TSMC и Arm Основываясь на успешном сотрудничестве платформы HPC + с 28 нм, TSMC и Arm объединились, чтобы значительно снизить энергопотребление и площадь, предоставляя возможности для партнеров по совместному использованию чипов друг друга и представляя более полный опыт работы с терминалами в большем количестве устройств.
Арм отметил, что в рамках активного процесса интеграции с технологией TLC на 22-нм технологией ULP / ULL обеспечивается, чтобы партнеры по дизайну микросхем, отвечающие общим партнерам Arm и TSMC, могли завершить соответствующее завершение разработки во второй половине 2018 года.