इससे पहले, अटकलें नानजिंग फैब Huawei हैस वितरित करने के लिए पहली चिप है, लेकिन यह उल्टा लगता है।
यह बताया गया है कि टीएसएमसी की 16 एनएम फिनफेट प्रक्रिया के आधार पर पहले उत्पाद काफी परिपक्व और उन्नत हैं।
आंकड़े बताते हैं कि नानजिंग, 7 जुलाई, वर्ष 2016 अभूतपूर्व में TSMC 12 इंच फैब, मूल योजना 2018 से शुरू करने के लिए, 16nm फाउंड्री समर्थन, 20,000 12 इंच वेफर्स या 300 मिमी की एक मासिक क्षमता प्रदान करने के लिए किया गया था, उद्योग है वेफर के विशाल आकार को मान्यता दी, यह न केवल उच्च तकनीक के स्तर का प्रतीक है, लेकिन यह भी लागत को कम कम करने के लिए, उत्पादकता को अधिकतम मदद करता है।
इसके अलावा, रिपोर्टों के मुताबिक, टीएसएमसी और सीईओ वेई झेजिया ने हाल ही में एक निवेशक सम्मेलन में कहा कि मुख्य भूमि बाजार से राजस्व का अनुपात पिछले वर्ष 11% से बढ़कर इस वर्ष की पहली तिमाही में 1 9% हो गया है।