Plus tôt, la spéculation Nanjing fab est la première puce pour offrir Huawei Hass, mais il semble contre-productif.
Il est rapporté que le premier produit basé sur le processus FinFET de 16nm de TSMC, tout à fait mature et avancé.
Les statistiques montrent que TSMC 12 pouces fab à Nanjing, le 7 Juillet, 2016 révolutionnaire, le plan initial était de commencer à partir de 2018, la fonderie de 16nm pour fournir un soutien, une capacité mensuelle de 20.000 wafers de 12 pouces ou 300 mm, est l'industrie Reconnaissant les gaufrettes de grande taille, ce n'est pas seulement un symbole de niveau de haute technologie, mais aussi aider à réduire les coûts de coupe, augmenter la productivité.
En outre, selon des rapports, TSMC et PDG Wei Zhejia a déclaré lors d'une récente conférence des investisseurs que la proportion des revenus du marché continental est passée de 11% l'an dernier à 19% au premier trimestre de cette année.