此前, 外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思, 但似乎事与愿违.
据悉, 首批产品基于台积电的16nm FinFET工艺, 相当成熟和先进.
资料显示, 台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基, 原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持, 月产能为2万片. 12寸晶圆即300毫米, 是目前业界公认的大尺寸晶圆, 它不仅是高技术水平的象征, 也有利于减少切割成本, 提高产能.
另外, 报道称, 台积电工同执行长魏哲家在日前的投资者会议上称, 大陆市场的营收占比已经从去年的11%提升到今年1季度的19%.