'Fraco' desempenho do fornecedor de chips inteligentes declina em vários graus

1. Demanda fraca, declínio do desempenho do fornecedor de chips de máquinas inteligentes em diferentes graus 2. Alemanha Bosch: capacidade de inovação da China é muito subestimada ou na China para construir uma fábrica de chips 3. Bloomberg: TSMC planeja investir 13,5 bilhões de dólares para expandir a área da planta Hsinchu; Fabricação Co. do semicondutor de Formosa, Ltd

1. Demanda fraca, declínio do desempenho do fornecedor de chips de máquinas inteligentes em diferentes graus;

De acordo com o noticiário da rede de micro-redes, o desempenho de várias empresas de chips nesta semana mostra que o declínio sazonal na demanda por telefones inteligentes causou um certo impacto em seu crescimento de receita.

Apesar da desaceleração nas vendas de smartphones, a STMicroelectronics ainda mostrou forte impulso no primeiro trimestre, enquanto a fabricante austríaca de chips Ams espera que as mudanças nos projetos de smartphones de seus clientes tenham um grande impacto no curto prazo.

receitas STMicroelectronics no primeiro trimestre de 2018 foi de US $ 2,23 bilhões, um aumento de 22,2%, mas um declínio de 9,8%.

O próximo 31 de maio aposentado STMicroelectronics Presidente e CEO Carlo Bozotti disse em uma entrevista coletiva, disse que o primeiro semestre de 2018, apesar de fraca demanda por telefones inteligentes, mas ainda espera que a receita do segundo trimestre vai crescer cerca de 17,5% , principalmente do crescimento automotivo, industrial, e forte na Internet do mercado de coisas.

Desde o analógico, MEMS e negócios sensor de receita caiu 25 por cento, STMicroelectronics primeiro trimestre a receita foi severamente afetado. A empresa disse que isso se deve às tradicionais fatores fora de época causou o mercado de smartphones, também teve de imagiologia negócios algum impacto.

Olhando novamente para o outro lado, a ams, que fornece soluções de sensores de alto desempenho, reduziu seu lucro operacional no segundo trimestre com base na "capacidade de produção não totalmente utilizada".

Ams afirmou que a subutilização da capacidade deveu-se principalmente à conversão do produto e mudanças em um grande projeto de cliente, que resultou na incapacidade de componentes serem produzidos com antecedência.Embora não revelassem uma identidade específica do cliente, os analistas consideravam o cliente como Apple.A Apple terminou no ano passado. Lançado o iPhone X com reconhecimento facial, os sensores ópticos fornecidos pela ams têm uma posição importante no campo do reconhecimento facial, o que levou a um aumento substancial em seu desempenho.

No entanto, a empresa posteriormente ressaltou que os preparativos para vários aumentos de produção para o segundo semestre do ano ainda estão em pleno andamento.

Relatado, ams receitas do primeiro trimestre de US $ 452,7 milhões, um aumento de 147%, mas caíram 22% no ano em rentabilidade no ano, o lucro líquido aumentou para US $ 99,9 milhões, enquanto no ano passado foi uma perda de US $ 19,9 milhões. E ao mesmo tempo, a empresa também emitiu uma mensagem de aviso, dizendo que, devido à demanda enfraquecimento para grandes encomendas de clientes e, portanto, reduziu sua perspectiva de lucro para o segundo trimestre, a receita vai cair para entre US $ 220 milhões a US $ 250 milhões, aproximadamente o primeiro trimestre Metade disso.

2. Bosch: capacidades de inovação chineses hoje sido subestimados ou construir fábrica de chips na China;

Sina Financial News Stuttgart tempo em 28 de abril (horário de Pequim no dia 28) notícias, membros do Conselho Bosch Grupo, líder empresarial Ásia-Pacífico Terui para aceitar uma entrevista exclusiva com Sina Finanças disse: Na inteligência artificial, Internet da indústria de inovação relacionada com as coisas, China Já é o segundo maior país depois dos Estados Unidos.A China não será apenas a base de produção global da empresa, mas também se tornará o centro de P & D.

'Esforços Grande do governo chinês para promover a inovação. As empresas chinesas a aplicar por uma patente no número absoluto de alta ascensão de um grande número de start-ups, têm mostrado os chineses para recuperar o atraso no campo da tendência de tecnologia de ponta. Não Quando os produtos chineses que visam o mercado interno é apenas, e é o mercado internacional, levará naturalmente a insatisfação em alguns países, isso é uma coisa muito natural 'para Terry (Peter Tyroller) admite:' há cinco anos, ninguém acreditaria tão rápido tudo isso acontecer, China capacidade de inovação tecnológica hoje sido subestimados.

Membro do conselho Bosch de administração Dirk Hoheisel não concorda que os Estados Unidos é um líder em tecnologia de ponta, disse entrevista à Reuters também deixou claro: a liderança da tecnologia em si, os Estados Unidos não é definitivamente o líder mundial em empresas alemãs e empresas americanas, empresas japonesas em uma linha de nível, dizendo que os Estados Unidos lideram o mundo em ciência e tecnologia não se justifica. na China, Baidu (251,93, 13,24, 5,55%) e a cooperação de muitas empresas para desenvolver novas tecnologias, incluindo Bosch incluído. a ascensão da China a nível técnico muito rápido, há um forte conjunto de talentos de engenheiros eletrônicos no campo da inteligência artificial também um bom desempenho, não vamos ficar para trás no futuro.

Enquanto isso, Terry também sem rodeios: É inegável que no campo de semicondutores, China realmente precisa atualizar capacidades tecnológicas, porque no setor de chips do high-end, o mercado chinês para a aquisição de produtos muito poucas empresas chinesas gastaram enormes quantias de dinheiro para importar produtos similares. Se isso realmente uma guerra comercial, então estacionados em empresas da China também pode comprar diretamente os recursos limitados. isso não é uma boa notícia para o setor empresarial.

Publicidade para os planos de longo prazo, a Bosch começou a preencher uma vaga de chips de ponta, para produzir os seus próprios chips de ponta Terry Sina Finanças: um dia chuvoso, Bosch tem estado em Dresden 'Silicon Valley' da Alemanha investiu um bilhão de euros para construir a fábrica de chip mais avançado, a construção baseado em uma linha de produção de wafer totalmente automático 300 milímetros de silício, que planeja oficialmente colocado em operação três anos depois. esta é a história de 130 anos da empresa do maior investimento.

Terry revelou ao Sina Finanças, disse: 'Eu acredito em 2-4 anos, quando os planos para construir uma nova planta de produção de chips, a China será um dos candidatos mais poderosa para'

"No campo do investimento em tecnologia, China, Cingapura e Alemanha são três segmentos regionais muito importantes para investimentos semelhantes em equipamentos. É claro que também contaremos com o apoio dos líderes da indústria", disse Terry.

Atualmente, cerca de 10% dos aproximadamente 60.000 funcionários da Bosch na China estão focados em P & D. Terry acredita que a proporção de funcionários de P & D é alta, o que significa que, com o desenvolvimento da estratégia de "localização", a Bosch Não só construirá fábricas na China, usará a China como base de produção, mas também transformará a China em uma importante base de P & D. No longo prazo, poderá garantir plenamente as necessidades técnicas da comunidade local.

3. Bloomberg: a TSMC planeja investir US $ 13,5 bilhões para expandir a área da planta de Hsinchu;

Definir rede de notícias micro, notícias Bloomberg, TSMC planeja investir US $ 13,5 bilhões para expandir a planta de Hsinchu, pretende reviver tendência de crescimento no mercado global de telefones inteligentes diminui.

O porta-voz da TSMC, Sun Weiwen, disse à Bloomberg que a TSMC está aguardando a avaliação ambiental e a ajuda do governo na obtenção de terra, portanto, o plano ainda está em fase preliminar.

Diretor de Investimentos Zhang Bin Em uma entrevista com entrevista Economic Daily News de Taiwan revelou que a indústria de semicondutores doméstica na Hsinchu Science Park gongo, planeja investir 40 bilhões de yuans para construir um wafer fab 12 polegadas. O caso de investimento é "tudo está pronto, apenas um vento forte ".

A previsão de receita da TSMC para o trimestre encerrado na semana passada ficou muito abaixo das expectativas dos analistas, o que levou as ações de tecnologia da Apple à STMicroelectronics a cair, mas com o mercado de desenvolvimento saturado e substituído. O ciclo se alongou e enfrentou uma desaceleração na demanda por fabricantes de telefones inteligentes.

4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., processo de bolacha GaN mais avançado do mundo

Beneficiada pela iminente entrada da 5G em eletrônica comercial e automotiva, a Internet das Coisas se tornou uma tendência geral.Os materiais semicondutores de terceira geração, GaN e SiC, entraram em um período de rápido crescimento.Módulos internacionais de IDMs de ponta entraram no mercado. As três gerações de processo de fabricação de material semicondutor, TSMC, volume de processo de GaN avançado do mundo aumentou significativamente, este ano, os próximos dois anos para o período de colheita.

TSMC e avançada do mundo começaram a desenvolver tecnologia de processo de GaN por muitos anos, a tecnologia é a produção em massa madura, TSMC 6 polegadas esculpir processo de produção para fornecer o negócio alemão grade GaN Le Dai (diálogo) chip de adaptador de corrente de saída; e equipamentos e materiais mais avançados de plantas do mundo Kyma, o investimento da empresa na planta de substrato de silício GaN QROMIS, vem trabalhando em conjunto para liberar capacidade de 8 polegadas para clientes de gerenciamento de energia IC no ano passado.

Diálogo apontou que o controlador de conversão de energia de produção GaN tem alta eficiência, tamanho pequeno e maior potência e características excelentes, trazendo os transistores mais rápidos do mundo.Pesquisa de indústria de topologia da Jibang Technology apontou que GaN e SiC não são apenas resistentes a alta tensão Além dos recursos, eles também têm as vantagens de resistência a altas temperaturas e alta freqüência de operação, o que não só pode reduzir significativamente a área do chip, mas também simplificar o projeto de circuitos periféricos.

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