ตามรายงานของสื่อต่างประเทศที่กระบวนการ 16nm TSMC ขณะนี้ถูกใช้สำหรับการผลิตข้าวฟ่างล่าสุดโปรเซสเซอร์ S2 พล่านยังเขากล่าวว่าข้าวฟ่างพล่านโปรเซสเซอร์ S2 มีการผลิตมวล
Foxconn, Inventec และ TSMC และ บริษัท ห่วงโซ่อุปทานอื่น ๆ อย่างแข็งขันกังวลเกี่ยวกับคำสั่งของข้าวฟ่าง. ภายในกล่าวว่าการจัดส่งข้าวฟ่างในปี 2018 มีแนวโน้มที่จะถึง 100 ล้าน
เมื่อเดือนกุมภาพันธ์, ข้าวฟ่าง 5C ใช้พัฒนาตนเอง betamethasone ผลไม้ขนาดเล็กพล่าน S1 ชิปแปดหลัก แต่ไม่ได้ทำให้เกิดปฏิกิริยามากดังนั้นรุ่นต่อไปของหน่วยประมวลผลพล่าน S2 กลายเป็นความคาดหวังของผู้ใช้เป้าหมายและข้าว
พล่าน S1
S2 พล่านตาม TSMC เทคโนโลยีการผลิต 16nm ใช้การออกแบบหลักแปดเปลี่ยนแปลงเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าของ 4-core A73 + A53 หลักออกแบบกรอบ 4 ประเด็นหลัก 4 รอบ A73 ความถี่ 2.2GHz, A53 คือความถี่ของแกน 4 เกี่ยวกับ 1.8GHz บน GPU โดยใช้มาลี G71MP8 สนับสนุน UFS2.1 และ LPDDR4 หน่วยความจำ แต่น่าเสียดายที่ยังไม่รองรับเครือข่าย CDMA การประเมินผลการปฏิบัติงานแบบบูรณาการที่มีลักษณะแบนพร้อม Kirin 960
ชั่วคราวผมไม่ทราบว่าสิ่งที่โทรศัพท์มือถือจะใช้หน่วยประมวลผลพล่าน S2 แต่ข้าวฟ่าง 7 ได้รับการระบุโดยใช้หน่วยประมวลผล Snapdragon 845 ดังนั้นคุณอาจจะเป็นรุ่นถัดไปของ 6C ข้าวฟ่างและผลิตภัณฑ์อื่น ๆ
