밀레 스마트 폰 영토 생체 배송비를 넘어, 강도를 지속적으로 확대, 2018 년 7,000 만개가 100,000,000마르크, 공급망 업계에 서 것으로 예상된다 2017 년 세계 5 위의 시장 점유율, 규모 출하량 위를 기록했다 글로벌 스마트 폰 시장의 수요 둔화, 기장 휴대 전화 출하량은 큰 압력을 가져다하고 기장 주문 크기 및 재료의 품질로 증가하는 생체, 오포와 ASUS의 추세를 벅 상승 잡아 끌어 올려 상위 극장으로, 기장은 혼 하이, 영국의 산업, TSMC, 대리 및 관련 광학 부품 공장 주문 기장의 동향에 대한 다수의 높은 관심을 포함, 중요한 큰 고객 대만 업체가되었다. 전 세계적으로 2018 본토의 1 분기 스마트 기장 인도 시장에서 우수한 폰 시장 출하량의 성능은 세계 휴대 전화 시장에서 놀라운 힘을 보여 왕위에 6 년 출하량 삼성 전자 (삼성 전자)를 납치되고, 수많은 그룹과 경기 침체로 상대는 크게 성장 모멘텀 감소 기회, 기장 전체 휴대 전화 출하량은 삼성, 애플 (애플)와 창백 다른 경쟁 그룹을 만들고, 강력한 성장 모멘텀을 유지합니다. 사실, 기장의 비즈니스 모델은 지난 해 휴대폰 출하량 역 발상 발생, 원시 과거에 많은 도전을 통해 간 국가의 지속적인 통합의 체인 것 IOT () 플랫폼 강도 이상의 영역으로 확장이 추가로 더 기장이 기금 모금 IPO 계획을 시작, 1 억의 목표를 도전 2018, 휴대 전화 출하량 성장하고 5 월 온 글로벌 로드쇼. 공급망 산업을 시작합니다,이 연구 개발은 총알, 마케팅에 더 많은 투자, 그리고 모든 영역 잡아으로 확장됩니다, 곧 나와있는 기장의 설립은 지금까지 영토를 증폭 금융, 많은 돈에 대한 접근의 여러 라운드를 실시했다고 밝혔다 본토 외부 시장은 유사한 생체 오포와 아수스 및 기타 곰 정면으로 위치 제품 만이 이동을 계속하는 사이에 다른 휴대 전화 회사의 엄청난 압력을 가져올 수밖에 없다 비용 효율적인, 빠른 배송 전력 증폭 및 전반적인 강화 전화 기장 R & D 및 혁신. 대만 기반의 공급망을 위해, 기장 주문 강도가 과소 평가하지, 하이 엔드 시장에 들어가 최근 기장 및 혼 하이 그룹은 양측보다 더 긴밀하게 인도에서 이전에 설정 공장 다음과 같은 일을 인도는 순서의 급속한 확장에 대응하여 충분한 용량이 있어야한다, 혼 하이에 대한 더 많은 주문을 보드 조립품을 장착하고 승리 할 PCB 표면에 대한 최초의 공장을 열었습니다. 최근 인해 애플의 새로운 기계 판매 모멘텀 빛과 TSMC의 큰 세트의 성능에 영향을 느리게, 재미 기장 중요한 미래의 고객은, 최근에 의한 고차 빛의 큰 세트에 린 빈, 기장 전화, 위대한 CEO 리넨 핑 리튬 빛에 낮은 키 방문의 대통령 동안 대만에 온 수, 기술은 흔들 어렵고, 애플과의 관계는, 화웨이는 밀접하게, 린 빈 개인적으로, 대만 고체 물질에 와서 멀티 샷 주력 모델을 포함하여 여러 가지 새로운 기계가 하반기에 사용할 수 기장을 보장하기 위해, 달리 빛에 더 많은 용량을 얻을 수 있도록 노력하겠습니다 대량 생산의 원활한 운송. 집에서 만든 칩을 기장 주문 볼륨이 큰 것은 아니지만, S2 TSMC 16 나노 미터 제조 공정 급증하지만, 본토와 미래, 기존 TSMC 화웨이 하스 큰 일뿐만 아니라, 집에서 만든 칩의 연구 개발 능력을 끌어왔다 강도는 점차 기장 만든 칩, TSMC가 혜택을 누릴 것으로 예상된다 당겼다. 그러나, 선을 그어야하는 미디어 텍과 최근의 기장 전화 플랫폼 전략은 완전히 7 TSMC 나노 미터 주문이 기장, 반전되어, 현재 퀄컴 확인 퀄컴 (퀄컴)을 포용하는 설정 고차 모델의 비율을 확대하기위한 노력은 TSMC가 중요한 고객의 관심사가되고있다. 종합 보고서 다양한 조사 회사 인 쇼가 2017 년 상위 6 식물의 글로벌 스마트 폰 시장 점유율, 차례로 본토 시장 점유율 순위는 동안 각각 삼성, 애플, 화웨이, 오포, 기장 및 생체은, 화웨이, 오포, 생체, 기장은 2017 년 4 분기 기장 애플과 삼성 전자뿐만 아니라 높은 성장률을 지불 또한 처음으로 세계 5 중 비보를 능가.
