小米智能型手机版图持续扩大, 出货实力已超越Vivo, 跃居全球市占第五大, 2017年出货规模约7,000万支, 2018年可望站上1亿支大关, 供应链业者表示, 全球智能型手机市场需求走缓, 小米手机出货却逆势扬升, 对Vivo, Oppo及华硕等带来极大压力, 然随着小米订单规模大增, 并拉升用料品质以抢进高阶战区, 小米已成为台厂重要大客户, 包括鸿海, 英业达, 台积电, 大立光及相关零组件厂, 纷高度关注小米订单动向. 2018年首季小米在全球及大陆智能型手机市场出货表现优异, 在印度市场更是抢走三星电子(Samsung Electronics)维持6年的出货王位, 在全球手机市场呈现惊人的实力, 在对手群纷陷入衰退与增长动能大减之际, 小米整体手机出货保持强劲增长动能, 使得三星, 苹果(Apple)等对手群相形失色. 事实上, 小米营运模式过去曾历经诸多考验, 近一年来手机出货逆势大爆发, 生态链不断整合且扩增至更多领域, 物联网(IoT)平台实力更是不断增强, 2018年手机出货目标挑战1亿台, 另外, 小米更已启动IPO募资大计, 传出5月将展开全球Roadshow. 供应链业者表示, 小米成立迄今已进行多轮融资, 获得庞大资金扩增版图, 随着挂牌上市在即, 将有更多银弹投入研发, 行销, 并扩大抢进各领域与大陆以外市场, 势将对其他手机业者带来极大压力, 其中又以产品定位相近的Vivo, Oppo与华硕等首当其冲. 不过, 小米持续拉升手机性价比, 出货实力快速扩增, 并全面强化研发设计及创新能力, 全力抢进高阶市场, 对于台系供应链而言, 小米订单实力已不容小觑. 近期小米与鸿海集团合作更紧密, 继先前在印度合设工厂, 双方更在印度开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂, 然鸿海欲争取更多订单, 必须有足够产能因应急速扩大的订单. 近期因苹果新机销售动能减缓而影响业绩表现的大立光及台积电, 纷将小米列为未来重要客户, 近日亦传出小米手机总裁林斌来台期间, 低调前往大立光拜访执行长林恩平. 由于大立光高阶技术难以撼动, 且与苹果, 华为关系紧密, 林斌希望亲自来台固料, 向大立光争取更多产能, 以确保小米多款新机包括下半年将上市的多镜头旗舰机种, 能够顺利量产出货. 小米自制芯片澎湃S2已采用台积电16纳米制程, 虽然下单量并不大, 但随着大陆拉升自制芯片研发能力, 台积电除了现有的华为海思大单, 未来随着小米自制芯片实力逐步拉升, 台积电可望受惠. 不过, 近期小米手机平台策略与联发科划清界线, 全面转向拥抱高通(Qualcomm), 目前确定高通7纳米订单已转回台积电, 随着小米全力扩大高阶机种比重, 成为台积电关注的重要客户. 综合各家调研机构报告显示, 2017年全球智能型手机市占前六大厂, 分别为三星, 苹果, 华为, Oppo, 小米与Vivo, 而大陆市占排名依序则是华为, Oppo, Vivo, 小米, 苹果及三星, 其中, 小米在2017年第4季不仅缴出高成长率, 亦首度超越Vivo, 跻身全球前五大.
