台湾半導体製造有限公司

5Gはすぐに転送し、車の電子ネットワーキングのトレンドから利益を得るビジネスに入り、急成長への半導体材料の窒化ガリウムおよびシリコンカーバイド（SiC）の第三世代でした、ハイエンド品の国際的なIDMメーカーは第三世代の半導体を入力しました材料製造プロセスは、TSMCは、世界の先進のGaNプロセスは、今年、収穫に急激な上昇をテープで固定しました。

TSMC、世界の先進は、長年にわたってのGaNプロセス技術の開発を始め、技術が成熟した量産で、TSMC 6インチはドイツのビジネスのGaNル大グリッド（ダイアログ）出力電源アダプタチップを提供するために、生産プロセスを切り開く、世界で最も先進的な設備と材料工場Kyma、再投資のGaNシリコンMILL QROMISは、8インチの容量のうち、パワーマネジメントICの顧客のために別の後、昨年一緒に働きます。

Dialogは世界最速のトランジスタをもたらすために、電力変換コントローラは、GaN高効率、小型、高パワーの優れた特性を備えて生産するために、注意。設定された状態科学技術の産業研究トポロジのGaNに加えて、高電圧のSiCに耐える、ということ外部機能は、また、チップ面積を大幅に低減することができることができ、及び周辺回路の設計を簡素化することができるだけでなく、効果の高い周波数動作で適切な温度を提供しました。