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15 Plus de teléfono Meizu Meizu como la última versión, sólo para pasar el mejor proceso de fabricación trae muy buena sensación, y una gran cantidad de aplicaciones de nuevas tecnologías, tales como motores lineales, puede ser más pequeño módulo de identificación de huellas digitales del mundo, etc., Meizu 15 ¿Cuál es el material de mano de obra de Plus? Hoy, abriremos el Meizu 15 Plus. Meizu separar la cubierta posterior y el cuerpo 15 Plus, pueden ver el mecanismo interno 15 Plus MeiZu bastante ordenada, con un tamaño típico de la diseño de PCB y la posición superior de la placa se cubre con una conductividad térmica de película de grafito, el calor puede ser placa madre de manera eficiente con Para el cuerpo, a fin de mejorar el efecto de enfriamiento. La cubierta trasera Meizu 15 Plus está hecha de acero inoxidable y material compuesto de aluminio, es un tipo de material de acero inoxidable ultradelgado que se recubre con base de aleación de aluminio de alta resistencia y se procesa mediante un proceso de moldeo de una sola pieza. Meizu 15 Plus tiene un diseño de PCB de tamaño típico. La parte superior es la placa principal del teléfono móvil, y la parte inferior es la pequeña PCB responsable de la conexión.Abra la cubierta protectora de plástico a continuación, puede ver la PCB pequeña, la pequeña PCB es principalmente responsable de la conexión de USB, amplificador externo, antena, etc. La cubierta protectora de plástico también es un teléfono celular fuera de la cámara de sonidoEncima de la PCB pequeña está el motor lineal Meizu 15 Plus mEngine. El motor lineal horizontal utilizado por el Meizu 15 es más grande que el motor lineal longitudinal y puede proporcionar un efecto de vibración más rico. Este también es el mismo que el motor usado en el iPhone. 15 incorporado Series Meizu lateral motor lineal mEngine, a través de ensayo y error meizu diferentes superficies táctiles en la escena actual, a través de la retroalimentación táctil mEngine trajo simular con precisión botones físicos. Después de la extracción de una pequeña PCB PCB puede ver este pequeño, pero todavía hay una gran cantidad de elementos, y la mano de obra es muy fino. Después de la extracción de una pequeña PCB puede ver el teléfono en el cuadro, la ubicación es el módulo de control táctil de huellas digitales, Meizu pequeño punto en la 15 Plus puede lograr la detección de funcionalidad clave INICIO por la presión entre la pantalla de la caja, mientras que conserva un toque de retorno característica que permite a los puntos para retener un buen funcionamiento de la experiencia Mback Meizu 15 Plus tipo HOME del sensor de presión, es necesario ser responsable de la operación de un chip sensor de presión. El Meizu 15 Plus usa una batería de 3500mAh, que es bastante adecuada para un teléfono celular de 5.95 pulgadas, y es compatible con la carga rápida de mCharge 24W. Las placas madre Meizu 15 Plus están cubiertas con un escudo, toda la versión es bastante compacta. La parte posterior de la placa principal es principalmente el chip de la CPU, memoria, memoria flash, etc. del teléfono móvil, y también está cubierto con una cubierta protectora. La parte frontal de la placa base es el chip del chip de RF del teléfono móvil y wifi, bluetooth, GPS, etc. También es la ubicación de la ranura para tarjetas del teléfono móvil. Después de quitar la placa principal, puede ver el marco del medio del teléfono móvil.El marco del medio está hecho de material de aleación de aluminio.Por otro lado, es más ligero de peso.Por otro lado, puede absorber el calor de la placa principal del teléfono móvil para ayudar a que el teléfono disipe el calor. Abra el escudo para ver que el chip principal está cubierto con grasa de silicona, este diseño permite que el calor del chip atraviese la grasa de silicona del protector del teléfono. Meizu 15 Plus utiliza el procesador Samsung xynos 8895. La memoria del procesador y el teléfono móvil tiene un doble paquete. El chip de memoria cubre el procesador del teléfono móvil. El Meizu 15 Plus proporciona 6 GB de memoria de gran tamaño. Este S555M es un chip de administración de energía para teléfonos móviles, responsable de la administración de energía de la CPU de los teléfonos móviles. Meizu 15 Plus utiliza el chip Flash de Samsung, con una capacidad de 64 GB, y el Meizu 15 Plus ofrece un almacenamiento adicional de 128 GB. SKY77646-51 es un chip de frecuencia de radio que es responsable de la transmisión y recepción de señales de la red celular. Meizu 15 Plus utiliza el chip integrado wifi Bluetooth de Broadcom para controlar las señales wifi y Bluetooth del teléfono. Meizu 15 Plus utiliza el mismo párrafo con Huawei P20 del sensor de IMX380 más importante del mundo, 12 millones de 2000 Wan teleobjetivo de gran angular de doble cámara trasera, la cámara meizu 15 Plus también soporta cuatro ejes de estabilización de imagen óptica + EIS estabilización de imagen electrónica. Meizu 15 Plus utiliza una cámara frontal de 20 megapíxeles, la utilización de belleza inteligente ArcSoft AI algoritmos, mediante la recopilación de información sobre la cara del usuario, análisis inteligente de género, edad, tipo de piel y otros parámetros del usuario, y el uso de la belleza apropiada El efecto hará que su cámara frontal se autoaprenda, lo que traerá un efecto de belleza más natural. Los materiales de trabajo de Meizu 15 Plus han alcanzado el nivel principal. Es la experiencia de salto mencionada en la conferencia. El Meizu 15 Plus usa muchas tecnologías nuevas para lograr una mejor experiencia, y el diseño térmico de toda la máquina es bastante bueno. , Muchos lugares han diseñado para la disipación de calor, a fin de mejorar el efecto de enfriamiento de los teléfonos móviles, para un teléfono móvil de 2999 yuanes con tales materiales de trabajo o valor por dinero.
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