SEMI: 3月北美半导体设备出货额创17年来新高

国际半导体产业协会日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元, 比2月微增, 创17年多以来新高. SEMI指出, 今年在内存及晶圆代工投资持续带动下, 对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度.

SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额, 比2月微增0.4% , 年增16.7% . SEMI表示, 前三月出货表现维持稳健成长态势.

半导体产业持续投资, 也带动相关设备销售成长, 根据SEMI统计, 去年全球半导体设备销售总额为566亿美元, 达历史新高, 年增37%.

若以个别市场来看, 韩国以179.5亿美元金额, 首次成为全球最大半导体新设备市场, 而台湾地区则以114.9亿美元位居第二. 中国大陆市场则连续两年位居全球第三. 若以产品类别来看, 前段设备增长约四成, 晶圆代工设备增长36%, 封装领域设备增长29%, 测试相关设备增长27%.

另外, 根据国际研究暨顾问机构Gartner统计显示, 受内存市场强劲成长带动, 去年全球半导体营收总计达4,204亿美元, 创历史新高, 年增逾二成. Gartner表示, 去年半导体产业缔造两大里程碑, 一是营收突破4,000亿美元大关, 二是25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔 (Intel) , 被三星超越, 这都是因为内存市场快速成长, 供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬.

Gartner指出, 去年光是三星的内存营收就增加近200亿美元, 带动其登上冠军宝座. 不过三星称霸的时间不会太长, 当内存市场进入下滑周期时, 其优势就会消失, 这可能于2019年底发生.

同时, 根据Gartner的数据, 去年全球前10大半导体厂商营收增加约三成, 并占整体市场的58% , 而前10大以外的所有半导体厂商合计营收仅上扬11% .

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