1 miliardo di euro! Il gruppo Bosch prevede di costruire una linea di trucioli da 300 mm in Germania

più avanzata fabbrica di chip del gruppo tedesco Bosch 24 aprile nella città tedesca orientale di Dresda, ha tenuto la cerimonia inaugurale, il Gruppo Bosch investirà 1 miliardo di euro per costruire un nuovo completamente automatizzato basato su wafer da 300 mm di silicio linea di produzione in città, con una superficie totale di costruzione di 100.000 metri quadrati, sarà Fornire 700 posti di lavoro L'impianto ha iniziato i lavori di costruzione nel marzo di quest'anno e dovrebbe essere messo in produzione entro la fine del 2021.

Bosch Automotive Group, membro del regista campo elettronico, Mr. Jens Fabrowsky ha detto durante la cerimonia inaugurale: 'chip di interconnessione di tutte le cose è quello di aprire la porta per la chiave d'oro fino ad oggi, non ci sono automobili incapaci di muoversi chip di Dresda come la base industria dei chip ha un vantaggio unico !. , qui ha riunito l'intero dei maggiori distretti industriali della microelettronica in Europa, tra cui il famoso Università di Dresda of Technology, la famosa produttori di componenti e fornitori di servizi, nonché completa catena industriale. anche l'economia tedesca e il Dipartimento dell'Energia hanno creato in questo lo sviluppo di progetti di tecnologia di rete, Bosch è disposto a collaborare con queste università e società di semiconduttori, ricerca e sviluppo delle tecnologie nell'ambito dei chip più avanzati, e per rafforzare la posizione strategica della Germania e dell'Europa nel mercato dei chip a livello mondiale nel 'Bosch è attualmente in grado di produrre prodotti di chip: .. ECU il chip del controller, accelerazione, velocità di rotazione, portata massica, di pressione e temperatura ambiente chip del sensore. questi prodotti sito Xide Ba si trova in pianta Württemberg Reutlingen, impianto di produzione giornaliera 15.000.000 45.000.000 chip e meccatronica Prodotti: Bosch ha più di 1.000 brevetti nella produzione di chip. Mondiale a causa di un importante passo avanti nel 'tecnologia di elaborazione MEMS superficiali' campo è stato assegnato a nome del Presidente tedesco stabilita 'Future Award'.

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