博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示: '芯片是打开万物互联之门的金钥匙! 时至今日, 没有芯片的汽车寸步难行. 德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势, 这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群, 其中包括全球著名的德累斯顿工业大学, 著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链. 甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术. 博世愿与这些高校和半导体企业合作, 研发最先进的芯片技术, 并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位. ' 目前博世能够生产的芯片产品有: ECU控制器芯片, 加速度, 转速, 质量流量, 压力和环境温度传感器等芯片. 这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂, 该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品. 博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利. 2008年, 博世因在 '表面微机电加工技术' 领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的 '未来奖' .