Globale capacità di wafer da 8 pollici a scarseggiare | tendenza è proseguita la paura di 3 anni

Il volto di globale opportunità di applicazione Internet scoppio, non solo a base di Taiwan industria del design IC nel 2018 tirò una chiara visibilità degli ordini, dal momento che in questa fase di cose relative soluzione a chip utilizza un sacco di capacità di wafer da 8 pollici, iniettare entrambi i lati della capacità fab di wafer da 8 pollici il pieno utilizzo, Fun gridato da 8 pollici capacità fab sarà pieno fino alla fine del 2018, e anche alcuni produttori di chip si aspettano da 8 pollici carenza di capacità di wafer fonderia temono il tendenza è proseguita per tre anni, le due parti fab TSMC, avanzato del mondo, UMC, SMIC E Hua Hong Semiconductor dovrebbe continuare a beneficiare, in particolare il vecchio fab favoloso wafer ha gradualmente un chip di resurrezione.

La tecnologia globale giganti operatori di telecomunicazioni nazionali e numerosi ingressi mercato delle applicazioni di networking, industria del design IC con sede a Taiwan ha sottolineato che la terraferma solo due, tre città in un unico appalto del governo locale, società di progettazione IC con sede a Taiwan sarà fino alla dimensione del procurement wafer milioni di stelle, guardano alle infrastrutture di rete, i governi di tutto il mondo continuano a investire era solo caso di serie il mercato sarà sufficiente per fare le cose relative al significativo aumento della domanda di chip presentati ogni anno del braccio.

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