듀폰, Zytel® HTNFR42G30NH 고성능 폴리 아미드 신제품 출시

엔지니어링 플라스틱, 엘라스토머, 윤활유 및 특수 실리콘 소재를 제공하는 Dow DuPont Specialty Products의 새 사업부로서 DuPont Transportation 및 Advanced Materials는 2018 년 CHINAPLAS에서 출시 될 예정입니다. 듀폰 TM 텔 HTNFR42G30NH 새로운 모델 할로겐이없는 난연제 고성능 폴리 아미드 제품. 제품은 커넥터의 SMT ( "표면 장착 기술 '의 약어)에 대해 개발 된 바이오 계 재료, 응용이다. 듀폰의 향상된 성능을 제공하기 위해 노력 바이오 기반 소재는 점점 더 엄격한 산업 표준 및 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 새로운 할로겐 프리 난연 바이오 기반 고성능 폴리 아미드 수지는 SMT 커넥터 시장 변화의 발전 추세를 만날 수있는, 고객의 보안을 개선하는 데 도움이 생산성 증가와 비용 효과 성 사이의 균형을 향상시킵니다.

고객이 특정 프로젝트 요구 사항에 따라 적절한 재료를 선택할 수 있도록이 새로운 자이 텔 폴리 아미드., 제품 라인을 풍부 또한,이 제품은 금속 및 열경화성 수지를 위해 제공하는 비용 효율적인 전통적인 엔지니어링 플라스틱 및 하이 엔드 특수 고분자 사이의 간격을 균형 다양한 용도에 사용할 수있는 탁월한 대체 솔루션입니다.

넓히다 SMT 커넥터 제품 라인 신제품

텔 HTNFR42G30NH 커넥터 어플리케이션을 위해 개발 된 강화 된 30 % 유리 섬유, 난연제 고성능 폴리 아미드 수지이다. 새로운 고온 폴리 아미드 (PPA)은 나일론 비싼 특수 폴리머 사이 만든다 성능 차이와 처리 용이성, 장점은 다음과 같습니다.

· 향상된 안전성 : 0.4mm UL 94 V0 가연성 등급, 우수한 유동성, 최대 600V CTI (상대 추적 지수).

• 높은 생산성 : 유사한 제품에 비해, 자이 텔 HTNFR42G30NH 리플 로우 솔더링 나은 성능과 같은 경우 280 ° C의 텔 HTNFR42G30NH 성형 커넥터 SMT 리플 로우 온도를 사용하여 높은 웰드 라인 강도 블리 스터링이 없어 용접선 강도가 향상되어 파손을 줄이며 우수한 유동성과 용접선 강도가 우수하여 다중 핀, 미세 피치, 낮은 높이, 소형 커넥터에 대한 높은 설계를 제공합니다. 유연성.

· 비용 효율적인 : 연속 주조 시험 결과가 표시 틀이 매우 작은 예금이지만, 또한 금형 유지 요구를 감소시키기 때문에, 또한 사출 성형 장비의 부식을 감소시킬 수 텔 HTNFR42G30NH를 사용하여 PA 9T 및 PA4T 제품에 비해있다. .

SMT 제조 공정 커넥터의 사용은 자동차 및 가전 제품에 응용 프로그램의 매우 넓은 범위를 가지고있다. 아시아는 세계를 선도하는 다양한 커넥터의 생산 또는 조립, 듀폰 제품이 큰 수요가있을 것입니다 중국 시장에서 예상된다지고와.

"듀폰은 지속적인 혁신을 통해 산업의 발전을 촉진하기 위해 최선을 다하고, 지속적으로 충족하거나 업계 표준을 초과하는 환경 친화적 인 제품의 더 나은 성능을 개발한다. 우리의 고성능 폴리 아미드 혁신적인 솔루션과 고 부가가치 제품을 글로벌 표준을 충족 할 수 있습니다.에 전기 및 전자 산업은, 자이 텔 HTN 일반적으로 커넥터에 사용되는 고전압 절연체 구조 부재와 핸드 헬드 장치를 제조. 텔 HTNFR42G30NH이 새로운 우수한 기계적 및 전기적 특성, 저 흡습성, 우수한 성형 성 모두가 될 수있다 다른 제품에 비해 낮은 몰드 부식의 장점은 더욱 경쟁적이며 특히 SMT 커넥터 어플리케이션에 적합합니다.이 제품은 솔루션 중심 소비자 시장을위한 제품 포트폴리오를 크게 강화합니다. 'DuPont 교통 및 고급 재료 부문의 나일론 및 폴리 에스테르 / 모노 필라멘트의 글로벌 기술 이사 인 Carlonda Reilly는 다음과 같이 말했습니다.

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