1.老杳:中美半导体的真正差距有多大;
中兴被美国禁售芯片, 国内舆论大力发展半导体产业的呼声不断, 国内半导体与欧美差距有多大?
1, 台积电今年量产7nm, 中芯国际目前只有28nm, 由于挖来了梁孟松团队, 估计明年可以量产14nm.
2, 梁孟松之前是台积电开发14nm的研发主管, 也是三星开发14nm的研发主管, 梁孟松团队加盟中芯国际极大的加速了14nm的开发进程, 从侧面也说明了人才对于集成电路产业的决定性作用.
3, 可惜的是过去几年无论Intel还是台积电已经加大了对大陆挖人的防范, 想从两家公司挖人难上加难, 别说整个团队挖人, 单个人才都难, Intel早在几年前已经禁止华人从事晶圆制造的核心技术领域工作.
4, 中国集成电路与国际水平最为接近的算是封装测试, 无论长电, 南通富士通还是天水华天, 至少与日月光相比不存在技术上的代差, 不过赢家通吃理论在封装测试领域一样存在, 与大陆三家竞争对手相比, 日月光无论规模还是盈利水平都遥遥领先, 特别是并购了硅品之后.
5, 对于封装测试产业而言, 最大问题是如何留住人才, 从待遇上看, 中国三大封测厂与国际领先厂商差距依旧明显, 大陆封装测试厂的盈利更多来自低成本运作, 限制了高端人才的引进, 反而更容易成为被挖角的对象.
6, 大陆包括长江存储, 合肥长鑫, 福建晋华都在发展存储器, 即使三家公司今年都能实现量产, 技术上依旧落后三星, 海力士五年以上, 何况大陆三强目前大都还处于试产或研发阶段, 任何一家即使量产, 如何提升良率也是个难题.
7, IC设计是中国集成电路产业的火车头, 简单计算营收更给人欣欣向荣的印象, 海思, 展锐也都进入了全球IC设计营收十强, 不过大陆IC设计公司普遍毛利率都在30%以下, 而欧美竞争对手则都在45%以上.
8, 海思之外, 目前大陆IC设计公司普遍规模偏小, 盈利能力不足, 前沿技术投入更是不够, 其中资金之外, 最大问题在于人才特别是高端人才不足, 虽然过去三十年大陆留学海外人员很多, 不过真正能在欧美集成电路公司进入高层的人员寥寥无几, 即使个别能够进入核心层也被美国政府层层监控.
9, 大陆IC设计产业最大问题是向中高端发展难度很大, 不仅因为盈利能力不足难以招揽高水平人才, 整体技术水平的不足也导致难以招揽更高水平人员加盟, 这一点中国半导体产业很像中国足球, 差别只在于中国足球可以通过高薪挖人, 而中国集成电路往往面临无人可挖的窘境, 即使资金充足.
9, 海思之所以能够崛起, 有华为背书是主要原因, 有了华为背书, 海思不仅可以持续投入前沿性技术, 更可以在全球人才特别是高端人才招聘上得心应手, 这些保证了海思的高起点, 持续性发展.
10, 与晶圆制造, 封装测试, IC设计相比, 大陆在半导体设备, 材料, EDA工具等领域与海外巨头相比差距更加明显.
11, 近期的一大新闻是阿里巴巴收购中天微, 对中国集成电路产业而言是好消息, 相比大陆弱小的集成电路产业, 中国互联网公司至少从财力上已经世界水平, 政府应当呼吁更多互联网公司投入集成电路产业, 这也是国际互联网公司的发展趋势, 从全球来看, 包括谷歌, 微软都在投入芯片开发.
2.中兴遭美国禁令引发芯片业震荡 BAT等巨头提早布局;
在美国 '封杀' 中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)事件影响下, 芯片行业受到公众的关注度前所未有. 今日 (4月20日) 上午, 阿里巴巴集团宣布, 全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司 (以下简称中天微) , 但收购金额暂未透露.
实际上, 不只是阿里涉足芯片产业, 百度, 腾讯, 科大讯飞(56.170, -1.63, -2.82%), 华为等巨头都早有布局. 手机联盟秘书长王艳辉在接受《每日经济新闻》记者采访时表示, 阿里此举是为未来布局, 补足物联网领域芯片短板的重要举措. 对于中国芯片行业来说, 巨头的进入也有助于企业更加专注地进行前瞻性的研究.
阿里布局芯片产业
'收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环. ' 阿里巴巴CTO张建锋表示, IP Core是基础芯片能力的核心, 进入IP Core领域是中国芯片实现 '自主可控' 的基础.
事实上, 早在2016年1月, 阿里巴巴就已经入股中天微并成为成为其第一大股东, 在业务上双方在物联网领域已经展开了深度合作.
在2017年云栖大会上, 中天微与阿里云共同发布了关于推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作: 中天微将在芯片领域全面推进IoT芯片通过阿里云Link Market在终端的大规模应用, 同时针对AliOS Things进行深度优化, 推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用, 其中包括计算机视觉芯片, 融合接入安全的MCU平台芯片以及全球首款基于AliOS的NB-IoT物联网安全芯片.
就在上个月, 阿里巴巴集团资深副总裁, 阿里云总裁胡晓明在2018年云栖大会深圳峰会上宣布, 物联网 (IoT) 是阿里巴巴集团继电商, 金融, 物流, 云计算后新的主赛道. 芯片作为物联网的核心设备, 在物联网中的所有应用中处于核心地位. 不过当下我国芯片产业基础薄弱, 核心芯片主要依赖进口. 在王艳辉看来, 阿里巴巴此次全资收购中天微意图也十分明显: 为未来布局, 不希望在物联网的发展过程芯片受制于人.
值得注意的是, 此前阿里已经投资了寒武纪, Barefoot Networks, 深鉴, 耐能 (Kneron) , 翱捷科技 (ASR) 等多家芯片公司.
与此同时, 阿里巴巴对自研AI芯片也早有布局, '自研AI芯片' 已成为阿里布局 '中国芯' 的战略组成部分. 就在昨日, 阿里巴巴透露达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU, 该芯片将运用于图像视频分析, 机器学习等AI推理计算, 主要是为解决图像, 视频识别, 云计算等商业场景的AI推理运算问题, 提升运算效率, 降低成本.
巨头进入有望激活芯片产业
日前, 美国商务部宣布, 今后7年内, 将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件.
今日, 在深圳总部举行的新闻发布会上, 中兴通讯董事长殷一民表示, 美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态. 此事引发行业震荡, 中国通讯行业 '缺芯少魂' 的问题再次严峻地摆在人们面前.
ICInsights报告显示, 全球半导体市场规模达到了4385亿美元, 前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额, 这些厂商分别是三星, 英特尔, SK海力士, Micron, 博通, 高通, 德州仪器, Toshiba, 英伟达和恩智浦, 中国芯片厂商的名字并未出现其中, 这也导致中国芯片行业极度依赖进口. 公开数据显示, 2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元, 花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍.
另一方面, 中国相关部门, 企业都在倾巨资投入到芯片领域. 2014年国家队入场, 国家集成电路产业投资基金成立. 2016年2月份, 中国国家集成电路产业投资基金公司, 华芯投资, 紫光集团在京共同签署三方战略合作协议, 表示未来五年内, 该基金拟将以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元支持.
国内科技巨头如百度, 腾讯, 科大讯飞, 华为, 小米等也分别以或投资或自研的方式陆续进军云芯片领域, 比如华为的海思, 百度的XPU等. 除此之外, 地产厂商恒大也宣布涉足集成电路产业.
但是国内芯片产业毕竟起步晚, 而芯片产业是一个依赖于生态的产业. 鲲云科技创始人牛昕宇在接受《每日经济新闻》记者采访时称, 在移动计算机时代, Wintel联盟一手抓土地 (Intel芯片) , 一手抓商场 (微软操作系统) 统治了整个生态. 在这种情况下, 不与他们生态兼容的芯片技术是很难生长起来的.
牛昕宇表示, 中国芯片产业要想得到发展, 一方面要将基于新芯片的人工智能应用落地, 产生真正的商业价值, 让用户认可并买单; 另一方面是应构建一个完善的应用开发平台, 让专家和普通开发者都能够迅速开发人工智能应用, 把生态做大, 这样芯片产业才能真正生长起来. 每日经济新闻
3.湖南国科投资100亿建常州集成电路生态产业园
4月20日上午, 常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区, 计划聚集全球一流的算法, 芯片, 固件, 软件, 测试, 工艺等研发团队入驻. 市委书记汪泉出席并讲话.
据了解, 该项目总投资100亿元, 总规划面积约500亩. 湖南国科控股有限公司将在武进国家高新区组建系列芯片研发公司, 主要从事驱动芯片, 可信计算, 国密安全, 多媒体芯片, 通讯, 人工智能等芯片设计业务. 同时, 在国家大基金对常州集成电路产业的支持下, 国科控股将引进其投资, 参股的芯片公司或生态企业, 牵头成立可信计算联合实验室和院士工作站, 联合有关单位成立数字版权保护 (DRM) 研发, 测试中心, 打造4K内容管理和运营服务产业基地.
汪泉在致辞中表示, 集成电路是新一代信息技术产业的核心, 是新时期推进经济社会发展和保障国家安全的战略性, 基础性, 先导性产业. 目前, 常州正在推进智慧城市, 智能制造产业发展, 而集成电路是智慧城市和智能制造的大脑. 我国在集成电路产业领域和欧美等发达国家存在较大差距, 必须加快推进国内在集成电路领域的自主创新和自主产业的发展.
汪泉说, 作为国家信息技术产业布局的集成电路设计企业, 国科承担了众多国家重点科研项目, 填补了众多研发空白. 企业此次在武进布局集成电路生态产业园, 是加快集成电路生态产业发展的重大举措, 为国家发展战略作出贡献. 对常州, 武进而言, 可以弥补在集成电路领域的发展短板, 有助于地方拓展延伸集成电路的完整产业链, 形成常武地区新的发展制高点. 市, 区两级将全力支持项目建设, 确保项目早日建成投产见效, 共同打造国内领先, 国际有影响的创新型园区, 为国家集成电路产业发展, 加快建设制造强国作出更大贡献, 为常州打造全国一流的智能制造名城再添强劲动力.
湖南国科微电子股份有限公司董事长向平表示, 将高起点规划, 高标准建设, 高水平运营常州集成电路生态产业园项目, 重点发展存储芯片, 驱动芯片, 可信计算, 国密安全, 多媒体芯片, 物联网, 通讯, 人工智能等芯片设计业务, 助推常州更好打造智能制造名城.
副市长, 武进区委书记史志军出席活动. 常州日报