Les sanctions américaines contre ZTE reflètent les problèmes de l'industrie chinoise des circuits intégrés: la Chine possède le plus grand marché de semi-conducteurs au monde, mais les produits grand public des sociétés de conception de circuits intégrés restent concentrés dans les bas de gamme. IP core, technologie de pointe et services de conception externalisée, l'industrie finale sera soumise à des personnes.
«Certaines choses sont posées, mais c'est plus facile».
Mais les semi-conducteurs ne le sont pas.
Il n'y a pas longtemps, les autorités américaines ont lancé un blocus de 7 ans contre ZTE, qui interdisait aux entreprises américaines de vendre à ZTE toute la technologie électronique ou les composants de communication.
Immédiatement après, Reuters a révélé que Huawei avait limogé cinq employés aux États-Unis, dont des employés qui travaillaient aux États-Unis depuis huit ans.
«Certaines choses sont faciles à lâcher», a déclaré le président en exercice de Huawei, Xu Zhijun, lors de la conférence mondiale des analystes d'hier: Huawei a activement développé le marché américain, mais semble aller plus loin avec les États-Unis.
À l'heure actuelle, les deux seuls géants de la communication au monde subissent une pression sans précédent dans le contexte de la guerre commerciale sino-américaine: la dépendance de ZTE envers les États-Unis a connu la plus grande crise de l'histoire et peut être dévastée. .
Le 40e anniversaire de la réforme et l'ouverture, nous serons toujours dans la technologie clé, «fermer le cou» La Chine a le plus grand marché des semi-conducteurs au monde, mais le courant dominant des produits d'affaires de conception IC sont encore concentrés dans le bas de gamme.
Shi Shizhong Certaines entreprises qui avaient autrefois un passé glorieux, s'appuyant fortement sur des noyaux IP avancés de tiers, des technologies de pointe et des services de conception externalisés, ont perdu leur compétitivité de base en raison du manque de capacités de base.
Où est passé le problème?
La douleur de base de la Chine: taux d'occupation de la puce domestique du circuit intégré de la Chine est de 0, le déficit commercial est aussi élevé que 165,7 milliards de dollars américains
Hier, Weibo célèbre blogueur financier @ Cao Shanshipo a pris une photo, montrant l'état actuel de l'occupation de puce domestique IC de base de la Chine.
En plus de l'équipement de terminal de communication mobile et la partie de réseau de coeur d'une part de produit intégrée de plus de 10%, le système informatique comprenant une unité centrale à microprocesseur, le système électronique universelle FPGA / EPLD et le DSP, l'équipement de communication embarqué MPU et le DSP, le dispositif de stockage DRAM et Nand flash, et des systèmes d'affichage vidéo pilote d'affichage, la part de marché des puces intérieur est égal à zéro.
Ce chiffre a été dérivé de l'Institut de Microélectronique, Université Tsinghua Wei Shaojun, directeur de l'article, publié en 2017, « applications de circuit intégré », vol. 34, n ° 4.
Wei Shaojun cet article montre que l'industrie de la Chine IC a poursuivi sa progression, la conception de la puce, la fabrication, l'emballage et les essais ont atteint plus de 10% de la croissance des ventes.
Mais derrière l'industrie populaire, entre la structure de l'industrie et non-concordance de la demande:
La puce principale de fabrication pour les clients d'outre-mer de traitement;
La conception de la puce utilise principalement des ressources à l'étranger;
Emballage et test de puces principalement pour les clients d'outre-mer;
Le faible noyau le plus critique et le plus meurtrier puce de circuit intégré part du marché intérieur, qui est les roches CAO image est, même si les puces maison, que ce soit pour les OEM d'outre-mer, ou personne ne se soucie.
Un autre point, il y a un gros déficit commercial et l'exportation de circuits intégrés. D'ici 2016, les importations IC de la Chine ont atteint 227,07 milliards $, la quatrième année consécutive a dépassé 200 milliards $, le 61.380.000.000 $ US valeur la plus élevée des marchandises importées. Sur la même période, les exportations de circuits intégrés , en baisse de 11,1%, le déficit commercial était 165.700.000.000 $. Les prochaines années, les importations IC resteront élevés.
Les composants clés ne sont presque pas produits localement et dépendent des importations à grande échelle.Dans ce contexte, en tant que quatrième fabricant mondial de matériel de réseau, ZTE sera menacé d'extinction une fois que les Etats-Unis l'auront interdit.
Les Chinois ne peuvent pas concevoir une puce puissante? Les savants: les Chinois ignorent sélectivement le noyau domestique
À l'heure actuelle, la conception de l'industrie des circuits intégrés de la Chine, la fabrication, l'emballage et trois industries dans le même temps, la fabrication peut aller OEM, les tests d'emballage et les États-Unis ne sont pas un grand écart.
La conception de puces domestiques repose principalement sur des pays étrangers Un expert d'un institut de recherche universitaire de Pékin a déclaré à Xinzhiyuan que ce n'était pas parce que la Chine ne pouvait pas concevoir de puce, qu'il n'y avait pas de condition actuelle pour l'itération des copeaux.
"Intel, une grande entreprise comme ARM, ils ont conçu la première génération de puces sont très difficiles à utiliser, mais il peut être itéré, et enfin il y aura de bons puces."
D'autre part, nos puces domestiques sont difficiles à survivre, surtout parce que l'industrie ne leur donne pas l'opportunité de les itérer parce que, d'un côté, le marché a déjà des puces avec des performances supérieures et même des coûts bas. Tels que les puces domestiques à itérer, ce qui limite directement l'amélioration des capacités de conception de puces de la Chine.
«Beaucoup de gens pourraient concevoir une bonne puce, mais parce que l'écologie du marché ne vous donne pas l'occasion de faire des puces domestiques itérativement et de les ignorer, les entreprises nationales ne peuvent pas et ne donnent pas aux ingénieurs le« sacrificiel » Opportunité, c'est là que réside notre problème.
D'autre part, le manque d'investissement en R & D est aussi la raison de ne pas produire de puces universelles haut de gamme: outre les grands projets scientifiques et technologiques nationaux, les autres projets scientifiques et technologiques nationaux ne disposent pas de projets et de financements liés aux circuits intégrés. Deux grands projets spéciaux scientifiques et technologiques nationaux consacrent en moyenne 4 à 5 milliards de yuans par an à la R & D dans les circuits intégrés, soit moins de 5,2% des coûts de R & D d'Intel. 7,7%.
Wei Shaojun a également souligné:
À l'heure actuelle, les produits grand public des entreprises de conception de circuits intégrés en Chine sont encore concentrés dans le bas de gamme et pas encore pleinement entrer dans le champ de bataille international.En plus de percées plus importantes dans le domaine des communications, dans le CPU, mémoire, FPGA Le grand nombre de domaines de produits stratégiques, tels que les processeurs de signal (DSP), a peu progressé.
Bien que fortement appuyées par des plans scientifiques et technologiques nationaux tels que Nuclear High Base, les processeurs de bureau R & D de Shanghai SMIC et les processeurs de la série Godson sont utilisés dans des applications batch dans des domaines spécifiques. Les entreprises chinoises ne sont pas encore entrées dans la production à grande échelle dans les domaines mentionnés ci-dessus, et encore moins participer pleinement à la concurrence sur le marché.
Bien que nous ayons fait des progrès significatifs avec un processeur multi-core haute performance, la mémoire dynamique à accès aléatoire, CPU intégré et d'autres domaines dans les supercalculateurs, mais dans tout le domaine des circuits intégrés en général, il y a encore un grand écart avec le niveau international avancé.
Si vous ne pouvez pas réaliser une percée décisive dans le domaine de la puce haut de gamme général but, l'espace de développement de circuits intégrés de l'industrie de la conception de la Chine sera sévèrement limitée.
86% des entreprises vont adopter l'IA à l'avenir, les puces AI domestiques ont besoin de 0 à 1 chance
La conférence des analystes de Huawei, Huawei a publié la première perspective industrielle mondiale GIV 2025 (Global Industry Vision 2025) Prédiction: D'ici 2025, le total mondial a atteint lien 100 milliards, le trafic vidéo a représenté 89%, 86% des entreprises utilisera AI Et créer une économie numérique de 23 trillions de dollars.
Les réseaux + AI, Phones + AI et HuaweiCloud sont trois solutions proposées par Huawei pour construire un monde intelligent: à l'avenir, les personnes, les familles et les organisations réaliseront une interconnexion intelligente.Pour vraiment réaliser l'application de l'intelligence artificielle, elle doit être implémentée à partir de logiciels. Pour le matériel, dur et doux.
Google a décidé de rechercher et de développer TPU il y a sept ans et a vu les résultats aujourd'hui: non seulement AlphaGO brille, mais plus important encore, il a également fait un service d'IA avec un énorme potentiel pour les entreprises. Tendance: Une compréhension approfondie des logiciels d'intelligence artificielle permettra de promouvoir l'efficacité de la R & D des architectures de processeurs.Les puces AI pour les scénarios d'application peuvent être une opportunité pour la Chine.
Huawei a introduit la puce Kirin 970 l'année dernière pour apporter une expérience visuelle, audio et tactile supérieure et, grâce à l'écosystème ouvert HiAI basé sur la puissance de calcul de NPU, les avantages de l'IA ont été étendus à toute l'industrie des terminaux. Plus riche.
Le scénario d'application détermine l'algorithme, l'algorithme définit la puce et la co-conception matérielle et logicielle.Hon Horizon a également vu l'opportunité de la puce AI il y a trois ans.
En décembre dernier, Horizon a présenté la première puce de vision artificielle intégrée de la Chine - un processeur de voyage autonome et un processeur sunburst pour les caméras intelligentes - et a atterri dans trois domaines: conduite intelligente, ville intelligente et affaires intelligentes.
Spécifications de la puce Horizon AI et architecture de base
Sur le plan technique, le BPU de l'horizon vaut la peine d'être mentionné.
Le processeur BPU appartient à l'architecture de calcul hétérogène à plusieurs instructions hétérogènes L'un des principaux composants informatiques est le noyau élastic tenseur, qui peut ajuster le mode calculé au maximum en fonction de la forme des données à traiter. Efficacité d'utilisation des multiplicateurs Avec des ponts de routage de données spécialement conçus, le BPU peut connecter de manière flexible plusieurs périphériques d'exploitation (ALU) à plusieurs banques de stockage statiques (banques SRAM) en même temps. Les stratégies de compilateur et d'exécution sont optimisées pour permettre la lecture, l'écriture et le calcul des données DDR, ainsi que l'exécution synchrone entre différents types d'opérations.
Une entreprise en démarrage comme Horizon peut indépendamment faire des recherches et développer des puces AI, ce qui prouve que les puces domestiques continuent à s'améliorer.Les experts mentionnés ci-dessus de l'Université de Beijing ont également déclaré que les puces domestiques ne sont pas seulement un problème technique. Pas nécessairement mauvais dans la conception de la puce, mais le manque d'opportunités relatives ou expérimentales.
"Le problème est qu'il n'y a même pas de chance pour une expérience, même si elle donne seulement un espace de 0 à 1, alors il n'y a pas de problème pour les maintenir dans l'écart."