Caoshi Wong, presidente da Taiwan SEMI disse que o projeto tradicional de smartphones e computadores pessoais para impulsionar o crescimento global da indústria de vendas como esperado, mais lenta demanda material semicondutor, mas na demanda de mineração impulsionado moeda virtual, compensando o declínio no tamanho do mercado global grau.
No entanto, a aplicação de moeda forte demanda virtual para pacote para trazer grandes encomendas de chips flip (flip chip), embora muitos fornecedores, mas temem que os bons tempos não podem durar muito tempo.
Relatório Global Market Outlook, materiais de embalagem de semicondutores (Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) mostra que, apesar de um carro dirigido por eletrônica e computação de alto desempenho e outros campos, pressão nos preços continuou e aumentou o consumo de material caiu ainda fazer taxa de crescimento de receita futura de material semicondutor tende estável, irá permanecer crescimento de um dígito é esperado em 2021 mercado de materiais atingirá $ 17,8 bilhões em apresentando categorias materiais incluem leadframe de um dígito de crescimento (leadframe), sub-enchimento (underfill) e fio de cobre.
Impulsionado pelo boom da moeda virtual, todas as receitas de 2017 de fornecedores de substrato laminado aumentaram significativamente, mas com o uso crescente da tecnologia de módulos multi-chip, a tendência de empacotamento é gradualmente distribuir embalagens em nível de wafer. A tecnologia é a principal influência, o crescimento dos substratos flip-chip irá desacelerar, e o crescimento da receita dos fornecedores de dielétricos e químicos de revestimento será mais forte.