'변화'대만의 DRAM 인력은 약 500 명의 사람들이 본토로 탈출했다.

본토 기업에 망명 약 500 명 1. 대만 반도체 DRAM 심각한 손실; 2. 난야 : DRAM 수요는 3 분기 4 분기를 가열하는 생산성의 변화를 볼 수 3. 클라우드 가속화 AI가, CEO 우 명 FPGA 기반 가속 프로그램의 세트를 출시 그는 AI가 false 재생되지 않습니다 단계; 5. 텍 마이크로 소프트는 혁신과 사물의 보안을 촉진하기 위해 손을 가입; 4.AI 필드 자극이 올해 세계 반도체 생산 가치가 다른에 하나 성장할 것으로 예상된다 윈텔 동맹 마이크로 소프트를 파고 6. 하이 패스 코너 : 우리가 추구? 생태 다양성이다 7. 인텔 새로운 프로세스 전후, 또는 2021 TSMC 추월;

1. 대만의 반도체 DRAM 인력의 심각한 손실 본토 기업에 약 500 명이 탈출했다.

대만 언론 보도에 따르면, 마이크로 네트워크 뉴스를 설정, 포모사 플라스틱 그룹 회장 WANG 원자바오 - 위안 어제 산업의 대만 연맹 회장의 포스트를 인수, 멀리 대륙 흐름 재능의 현재 문제에 언급, 그는 DRAM 반도체의 경우를 언급하고 더 분명. 보고서에 따르면, 지난 1 ~ 2 년에 대만 반도체 높은 순서는 토지 가격이 밀렵 사건을 들렸다 기술 직원이. 난야도 '난야에 더 큰 영향을 48 고급 기술 인력을 잃었다, 그러나, "왕 웬 유안, 미국과 포토닉스는 말했다 DRAM 공장 Huayuki는 비교적 규모가 크며 약 400 명의 사람들이 운영하고 있습니다.

두뇌 유출의 대륙 케이맨 (31 개) 측정에서 그는 '자신의 (사람들이) 본토로 이동하기에 충분합니다'대만 기회의 부족, 경우에 그가 특정 상황을 알고 있지만하지 않았다고 지적 또는 때문에 높은 급여와 갈 수있는 선택의 토지 개발.

Etron 회장 루 마리아 이전에 NT에 직접 지불 RMB 급여를 열 것을, 상단 사람들을 위해 이제 더, 직접 지불 할 때 달러 월급이 강한 사이펀 전원, 대만의 반도체 산업의 불리한 개발.

루 마리아 떠나,보다 적극적으로 관련 정책을 수립해야한다 대만을 요구하고, 상업 방법과 함께 이전 계획 만 Yucai, 사람들이. 그는 과거의 기술 산업을 인용 개발 노력으로 반도체 산업에 기여 대만에 체류하고자하는 것으로 인해 주식 배당에 있으므로, 따라서 회사는 강력한 유지 도구를 가질 수 있습니다. 요즘 본토는이 관행을 완전히 비교하고 높은 연봉에 의지했습니다.

마리아 루 재능의 흐름은 경제 발전과 정책의 강도에 달려 말했다 대만의 반도체 산업은 오십 육십년 전에 더 이상 없다, 오직 미국, 일본의 경쟁은, 지금은 글로벌 경쟁에 직면하는 것입니다하지 인재 경우 대만에 머무르면서 다른 사람들이 대만을 강타 할 수있게하십시오.

모든 산업, 왕 웬 유안라는 이름의 반도체 및 DRAM은 상당한 두뇌 유출 대륙의 경우를 고려한다. 그는 포모사 플라스틱 난야는 경우도 있지만, 자신의 지식에 48 하이 엔드 기술 인재 있지만 큰 영향이 있음을 지적했다. 대신에 ' 거기 더 확실한 이노 테라, 마이크론의 두뇌 유출은, '그는 말했다, 그것은 예상 내에이지만, 많은 사람들이 올해 본토로 이동합니다 높은 기술 직원을 복용. 갈 것이라고 기대하지 않았다뿐만 아니라,하지만 다행스럽게도 남아시아 지역은 큰 영향을받지 않았으며, 남아시아 지역은 충분한 재능을 가지고 있습니다. 반대로 아시아 태평양 지역은 조정이 필요합니다.

이 현상의 경우, 대만 예상하지만, 재료는 너무 명백 할 것이다. '예상 내 밀렵, 거기 더 분명 대부분 이노 테라, 마이크론의 두뇌 유출을 지시 여부를 몰라,하지만 기대하지 않았다 사람들은 너무 많이 걸을 것입니다. "Wang Wenyuan이 덧붙였다.

2. 남아시아 지사 : DRAM 수요는 생산 능력의 변화를 관찰하기 위해 3/4 분기까지 뜨겁다.

일본과 프랑스에서 개최 된 설정 마이크로 네트워크 뉴스, 대만 메모리 업체 난야 공장 어제 (17)가 처음으로 분기 매출 총 이익률은 시장의 기대보다 더 51.8 %를 서둘러 발표 할 것이라고 말했다. 난야 제너럴 매니저 리튬 Peiying 분기 매출 총 이익률 분석 빨간색 주로 20 개 나노 DRAM 가격과 신속하게 뽑아 제품의 비율,하지만 시즌, 높은 교환 손실이 발생 1,178,000,000위안 결과, 약 2.6 %에 의해 평가 NT의 마지막 분기에, 40 억 위안 미국 달러 상당의 손을 잡고, 침식 주당 0.3 위안에 비해 순이익.

리 Peiying은 8.4 %로 매출 분기 6.1 %로 1 DRAM 분기의 1 분기 평균 제시 가격은, 판매의 비율이 20 나노 미터 네 유리한 요인 Liucheng 이연 연구 개발 비용과 다른 축복를 차지했다, 매출 총 이익률 51.8를 주입 돌진 2.1 % 포인트 %, 분기.

DRAM 시장의 미래 트렌드를 들어, 리튬 Peiying가 세 번째 프리 시즌은 공급 부족에있을 것입니다 예상, 4 분기는 밀접하게 생산 능력의 주요 제조 업체의 상황을 관찰해야합니다, 현재 한국의 삼성 전자, SK 하이닉스는 두 가지 주요 공장 스탠드는 시장 수요에 따라 달라질 수 있습니다 판단 수익률이 올해 예상되고, DRAM 시장 상황은 매우 강력한 건강입니다.

약간의 기분 전환에 전송 1,000의 20 나노 미터 생산 능력, 한편 난야는 수리 비트 DRAM 매출이 올해 연간 성장률은 당초 예정된 45 %에서 48 %로 상승했다고 발표, 분기 매출로 분기 15 % 이상 비트 30 개 nm의 제품, 월간 생산량 38 000 37 000 감소 30 나노 미터의 월간 생산량 계획대로 확립 동시에 자체 개발 10 나노 미터에서 31,000 증가 2020 생산 예정 소량.

현금 및 반 반으로 NT 변동, 난야 걸릴 항상성 전략 NT 달러에 대응. 그는 간섭을 줄이기 이번 분기는 환율 요인에 의해 영향을받을 것으로 예상, 이번 시즌에 대한 낙관적 인 DRAM의 평균 가격은 한 자릿수 성장률 분기에 예상 플러스 20 나노 미터 제품은 지속적으로 개선 및 비용 절감의 기여는 매출 총 이익은 새로운 높은 재 작성을 계속하고, 3 분기에 모든 방법을 상승 할 수있는 기회를 가질 수있는 기회를 가질 수있다.

중국과 미국의 무역 전쟁에 영향을 켜기 리 Peiying는이 협상 테이블 의미에 합의가 중국 본토는 DRAM 산업은 긍정적 인 혜택을 가져다해야하는 지적 재산권에 더 많은 관심을 지불 할 경우 중국과 미국은 상대방을 강제하는 것입니다 믿습니다 결과는 예상대로되지 않으면함으로써 약한 최종 수요뿐 아니라 DRAM 산업에 영향을 미치는 세계 경제의 영향에 대한 두려움은, 모든 산업에 해로운 있습니다.

3. 가속화 된 클라우드 릴리스 완벽한 FPGA 기반 AI 가속 솔루션 세트 CEO는 방금 AI가 가상 게임을하지 않는다고 말했습니다.

Micronet 수집 4 월 17 일보고

베이징에서 개최 오늘 오후는, 공식적으로 세에 네 개의 혁신적인 제품과 솔루션을 실행 회의를 '새로운 기술, 지적 드라이브 미래를 가속화하기 위해'구름을 가속. 확대 요구를 충족하는 프로그램, 데이터 및 모델의이 시리즈 도움 깊이 학습 모델은 효율적으로 작동합니다.

'클라우드 가속화'클라우드 항주 정보 기술 (주) 가속을 의미, 선도적 인 이기종 트래픽 오프로드 및 가속화 솔루션 공급 업체입니다, 이기종 컴퓨팅이 업계 전반의 인식에 대한 접근의 측면에서 선도적 인 기술과의 FPGA를 가속화하는 통합 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다 .

2 개의 시스템 하드웨어 가속 제품, 2 개의 IP 라이브러리, 3 가지 솔루션 출시

그리고 많은 기존 GPU의 사용은 프로그램을 학습 가속 다른 교육 깊은 학습을 수행하고 클라우드 제품은 FPGA의 깊이를 기반으로 가속합니다. 그들은 GPU와 교육 깊이 연구를 완료 믿고 높은 전력 소모, 성능 등의 문제를 많이 노출했다 대규모 논리 배포 지연에 민감한 다수의 시나리오에서 불량한 큰 처리 지연보다 전력 소비는 매우 적합하지 않다.

그러나, FPGA는 다르고, 그 기반 설계는 결정된 지연 및 낮은 레이턴시 실시 프로그래밍 동적 재구성 가능한 FPGA는 깊이 연구에 적용 할 수 있도록 인 w, 게이트 레벨 회로 및 FPGA 당 높은 성능을 가지고 알고리즘의 미래 변화, 입출력 프로그램 능력은 더 많은 비즈니스 요구 (네트워크 가속, 에지 컴퓨팅)를 충족시킬 수 있으므로 FPGA 기반의 심화 학습 프로그램은 기술 개발의 미래 방향이되었습니다.

하드웨어 가속 제품 (SC-OPS, SC-VPX), 두 개의 IP 라이브러리의 두 시리즈 (FDNN, FBLAS :이 회의에서 사 개 제품을 포함, AI 프로그램의 클라우드 기반 FPGA 가속의 집합의 도입을 가속화 ), 세 가지 주요 솔루션 (심층 학습 솔루션, 고성능 컴퓨팅 및 디지털 신호 처리 솔루션, 에지 컴퓨팅 솔루션)을 제공합니다. 구체적으로 다음과 같습니다 :

하드웨어 제품, SC-OPS는 Stratix10 GX2800 FPGA 장치를 인텔의 최신 14nm 공정을 사용하여 세계 최초의 클라우드 인텔의 Stratix 10 FPGA 가속기 카드의 출시를 가속화하는 것입니다 널리 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅, 머신 비전, 깊은 학습, 높은 사용할 수 있습니다 성능 계산, 시뮬레이션, 금융 및 기타 분야.

또, SC-VPX는 인텔의 Stratix 10 개 GX2800 장치 호환 통신부의 GX1650, 건설 업계는 고급, 유연하고 효율적인 신호 처리 및 깊은 학습 프레임 워크는 주로 대상으로 대학 등을 사용하여 세계에서 가장 높은 연산 밀도 VPX 블레이드 가속 플랫폼이다 , 신속한 프로토 타이핑 및 알고리즘 개발 및 깊은 제품 학습 관련 분야의 응용.

IP 라이브러리 측면 FDNN는 FPGA를 가속화 깊은 학습 도서관은 높은 성능과 유연한 구성을 제공 할 수있는 RTL 코드를 기반으로, 국내 최초 지원 일반 회선 신경 네트워크 가속 라이브러리는 라이브러리 FBLAS가 높은 가속 고성능 컴퓨팅 산업 기능 성능 RTL 레벨 수학 가속 라이브러리.

세 가지 솔루션은 깊은 학습 가속 솔루션이 포함 - 클라우드 기반 FPGA 가속 깊은 학습 프로그램의 집합의 도입을 가속화하기 위해, 디지털 신호 처리 솔루션 - 인텔의 최신 14nm 공정 Stratix10 FPGA 시리즈와 함께 통신, 디지털 신호 처리 시스템 요구 사항을, 클라우드는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 전체 집합에 솔루션을 제공 촉진, 에지 컴퓨팅 솔루션 - 스마트 산업용 제어 솔루션을 가속화 할 수 있습니다.

클라우드 설립자를 가속화하고 CEO 우 명 말했다 : '인공 지능이 우리의 삶을 입력했지만, 미래에 병목 현상이 여전히, 우리는 이기종 컴퓨팅은 컴퓨팅 아키텍처의 미래 기술과 알고리즘의 하드웨어 측면을 중단해야하고, FPGA는 다른 달성하기 위해. 완벽한 구성을 컴퓨팅. 클라우드 혁신을 클라우드에 탄성 트래픽 수요에 적합 이기종 컴퓨팅 플랫폼 솔루션 가속, 고성능, 높은 효율, 낮은 지연 특성과 원격 프로그래밍 및 재구성 능력을 가속화 할 수 있습니다. 우리는 기술을 통해 더 많은 기업들이 큰 데이터 시대에 깊은 학습을하고 기회를 얻을 수 있도록 도울 수 있기를 바랍니다.

CEO Yu Gang : AI는 상상의 게임이 아니며 IP 패키지를 포장하려고하지 않습니다.

이 회사는 강력한 기술 강도로 2015 년에 설립 된 후 국내 FPGA 분야의 스타 기업으로 간주 클라우드를 가속화 할 수 있습니다. 먼저 중국에서 FPGA를 기반으로 알고리즘을 학습의 깊이를 실현하기 위해, 시스템의 클라우드 가속 알고리즘 및 응용 프로그램, 더를 달성하기 위해 와트 당 높은 성능과 낮은 건설 비용과 운영 비용, 데이터 센터 가속도 용액 인출 제공자의 새로운 세대.

도표 : 가속하는 구름 CEO

사실, 클라우드 가속을 가속화 이기종 컴퓨팅 플랫폼은 간단한 카드 공급자가 아니라 클라우드 CEO 우 갱, 회사의 핵심 기술은 두 개의 IP 라이브러리를 가지고있다 하드웨어 가속 솔루션의 바닥에서 말했다 가속화 제공 : 깊은 학습 라이브러리 FPGA 깊이있는 지식과 기술을 기반으로 고성능 컴퓨팅 라이브러리를 가속, 가속, 회사는 인텔과 다른 고객의 전폭적 인 지원을받은, 또는 인텔 테스트 칩 내부에 첫 테이프 얻을.

현재, 많은 기업들이 유사한 IP 기술을 가지고 선택할 것이다, IP가 높은 평가를 얻기 위해 AI 칩으로 포장됩니다.이 점에서, 우 명만을 평가 비용이 많이 드는 테이프 아웃 비용에 대한 가치가없는 경우 말했다. 그는 우리가 AI로 게임을하지 않으며 클라우드를 가속화하지 않고 IP를 사용하여 스트림을 스트리밍하지 않을 것이라고 말하면서 앞으로도 보드 카드 형태의 솔루션을 고객에게 지속적으로 제공 할 것입니다.

그것은 그 가속 구름과 텐센트, Jingdong, 미국 그룹, 인텔을보고, IFLYTEK, 금산과 다른 회사에 대한 심층적 인 전략적 협력을하고, 국가 깊이 대학과의 협력, 또한. 그들을 위해 장기에게 기술 서비스 지원을 제공하고 공동 실험을 설정 룸, 항주, 무석, 난징, 서안, 베이징에 R & D 및 비즈니스 센터를 설립했습니다.

자금 조달의 측면에서, 2017 년 회사가 잘 알려진 투자 기관이며, 포춘 벤처 캐피탈, 사전-A 자금 조달의 수백만 같은 산의 수도로 실제 펀드의 수십.

4. AI 분야에서 올해 글로벌 반도체 생산량은 10 % 증가 할 것으로 예상된다.

마이크로 메시지 수집, 대만 언론 보도에 따르면, 오늘의 국제 대규모 회로 기술, 시스템 및 응용 심포지엄 (VLSI-TSA), 메모리 제조업체에서 개최 된 VLSI-TSA 및 VLSI-DAT 세미나에서 마리아 긴 루 인해 반도체 산업의 낙관적이 (2018)보기에 대한 강력한 시장 수요, 세계 반도체 출력, 업계는 원래 7을 예상보다 높을 것이다 수준으로 (2017) 년 이상 이동 한 다음 성장할 것으로 예상된다 예상했다 %.

반도체 시장의 미래 발전을 위해, 루 마리아는 반도체 사업 기회의 분야에서 AI의 자극이 사방에, 고급 과정, 심지어 28 나노 및 90 나노 및 기타 특별 과정도 성장할 수있는 기회를 가질 필요가 필요하지 만 ​​될 것이라고 지적했다. 지금은 실리콘 웨이퍼를 포함 관찰, 재고 메모리와 수동 구성 중, 하류 시장의 수요를 보이고있다, 그는 올해의 반도체 생산 가치는 올해 약이 될 것이다 반도체 산업의 출력 값보다 10 %의 수준에 도달 할 수있을 것입니다 예상보다 더 증가 할 것으로 예상되는 추정 7 % 성장 예측.

5. 텍 마이크로 소프트는 혁신과 사물의 보안을 촉진하기 위해 손을 가입;

설정 마이크로 그리드 4월 17일 뉴스, 미디어 텍은 오늘 마이크로 소프트와의 제휴를 발표, 시스템 온칩 (SoC에)를 운영 것들의 마이크로 소프트 애저 구체에 대한 최초의 업계를 선도하는 지원을 시작 - MT3620를 기본 제공 보안 및 네트워킹 기능 IoT 혁신 및 보안을 향상시키는 MCU 유형의 IoT 제품 Microsoft Azure Sphere는 기업이 다양한 클라우드 기반 장치를 배포 할 수 있도록하는 고도로 안전한 MCU 관련 장치를 개발하기 위해 설계된 운영 체제입니다. 보안 수준. 그것은 텍은 주요 고객에게 주어진 샘플을 보내해야한다는 것을보고는, 최종 제품은 시장에 2018 년 3 분기됩니다. 미디어 텍의 MT3620는 미디어 텍과 마이크로 소프트가 시스템 칩을 작동하는 것들의 마이크로 소프트 애저 구체에 대한 개발 협력이다, Wi-Fi 네트워킹 컨트롤은 프로세서 칩에 내장되어 있으며 Microsoft의 최신 보안 프로토콜로로드됩니다 .MyteTek MT3620 칩은 Microsoft Azure Sphere 총 솔루션과 함께 판매되므로 많은 IoT 장치 개발자가 쉽게 연결할 수 있습니다 MCU가 생성하는 IoT 장치이며 Microsoft에서 제공하는 보안 프레임 워크에서 장치의 보안을 보장합니다. 방문객들은 지에, 일반 관리자, 차장 겸 기술 스마트 기기 사업 그룹은 말했다 : '미디어 텍과 마이크로 소프트는 오랜 역사를 가지고, 우리는 미디어 텍의 칩 설계 및 리더십과 네트워킹의 다양한 요구를 충족하기 위해, 특정 목적에의 칩 개발을 협력한다. 마이크로 소프트, 더 중요한 것은과의 긴밀한 협력, 우리는 마이크로 소프트의 비전에 동의하고, 작업은 클라우드의 전체적인 네트워킹 애플리케이션에 터미널에서 칩 사이에 보안과 신뢰를 가져올 것이다. 장비 제조업체는 모든 종류의를 만들 텍 칩과 마이크로 소프트 플랫폼을 사용할 수 있습니다 다양한 네트워킹 장비가 판매되고 판매되며 소비자들은 이러한 제품을 적절하게 관리 할 수 ​​있습니다. "네트워킹 비용이 급격히 감소하여 수십억 개의 장치가 서로 연결되고 MCU가 제어 할 수있게되었습니다. 어린이 장난감에 대한 상태 모니터링 장치 및 산업용 장비, 물건의 모든 부분은 계속 증가. 더 많은 네트워크 노드는 접근 방식은 또한 기업과 개인이 그들의 장비, 데이터, 클라우드를 신뢰해야 즉, 증가 침략 할 수있다 이러한 편리한 네트워킹 장치를 활용하는 것은 실제로 안전하고 안전합니다. 결과적으로 MediaTek과 Microsoft는 시장을 홍보하기 위해 손을 잡았습니다. 안전한 독립형 MCU MCU 클라우드 네트워킹 장치와 응용 프로그램 갈렌 헌트, 마이크로 소프트의 푸른 구체의 제너럴 매니저에 장치에서 전송 된 말했다 : '컴퓨터 작업, 단말기 우리가 숫자를 볼 향후 10 년간 더 강력하고 유비쿼터스되고있다 클라우드 여부. 네트워크에 연결된 장치의 수십억. 푸른 구체가 클라우드 컴퓨팅, 소프트웨어 및 칩에 마이크로 소프트의 전문 지식을 함께 제공, 독특한 실리콘 - 투 - 클라우드 보안 솔루션을 제공합니다. 텍과 마이크로 소프트는 칩 설계에 긴밀하게 협력, 우리는에 만족 첫 번째는, 안전한 것들의 제품과 솔루션은 견고한 기반을 제공하는 스마트의 다음 세대를 위해 함께 작동합니다 푸른 구체 인증 칩 MT3620, 미디어 텍과 마이크로 소프트가 시장에 진입 할 것이라고 발표했다. '연간 이상 90 억을 구축하고있다 MCU의 것들 장치는 시장에 진입하기 때문에, 마이크로 소프트와 미디어 텍 같은 업계 지도자들은 고가 또는 저가의 네트워킹 장비, 내장 된 보안 최고 수준에 도달 할 수 있습니다. 푸른 구체를 통해 둘을 보장하기 위해 함께 일해야 마이크로 소프트는 여러 칩 공급 업체가 공동을 구축하고, ODM, 새로운 생태계의 OEM 구성, 참여하는 파트너는 점점 더 많은 IoT 제품 및 응용 프로그램과 함께 제공되는 기회와 위험을 이해하므로 함께 작업하여 안전 표준의 수립 및 유지 관리를 확인합니다.

6. Qualcomm은 Wintel의 모퉁이를 파고 싶어합니까? Microsoft : 우리는 생태 다양성을 추구하고 있습니다.

퀄컴은 마이크로 소프트와 인텔 윈텔 동맹과 함께 PC 컴퓨팅을 입력 할 것이라고 최근 업계 소식은 애플 월 더 이상 인기 명중되지 않습니다. 그러나, 에린 채플, 마이크로 소프트의 윈도우의 일반 관리자와 외국 언론 TECHRADAR 인터뷰에 따라 Qualcomm 칩이 장착 된 최초의 Always Connected PC가 있다고해도, Intel과의 협력을 포기할 필요는 없습니다.

에린 채플의 위험을 회피하기위한 협력을 유지하기 위해 마이크로 소프트 ACPC '윈도우 하드웨어 위로 재 주입 내려하지만, 인텔, 퀄컴, AMD, 심지어 일부 중국 현지 업체들의 또한 회사는 말했다 즉, 경우에도'우리는 필요 없어 ' 항상 PC와 Qualcomm의 적도에 연결되면서 회사는 생태계를 선택하고 파트너와 협력 할 것입니다. '

이 같은 HP의 질투 × 2, 아수스 NovaGo, 레노버 Miix (630) 등 최근 출시 된 ACPC 장비 퀄컴 플랫폼에 초점을 맞추고 많은 뉴스 보도가 있지만, 마이크로 소프트의 서피스 프로 LTE를 잊지 않지만 여전히 인텔을 사용 프로세서.

'우리는 노트북, 카드, 또는 태블릿 컴퓨터에서 멈추지 않을 것이다, 그러나 다른 SoC를 장치에 전념 각각 하나의 네트워크 아키텍처입니다 : 모든 후, 마이크로 소프트는 ACPC 장비의 지속 가능한 발전에 도움이 다양한 생태계 칩을 믿고 '.

마지막으로, 에린 채플은 마이크로 소프트가 10 업데이트가 장비 ACPC이 '에서 컴파일 : OnMSFT'상당한 성능 향상을 가져올 것이다 제작자 가을 윈도우 10 S 운영 체제 및 Windows 개발을 계속할 것이라고 말했다. Cnbeta

7. 인텔의 새로운 제조 공정이 뒤쳐져 있으며, 2021 년에는 TSMC가이를 뒤엎었습니다.

설정 마이크로 네트워크 뉴스, 리서치 회사 인 린리 그룹은 보고서가 칩 업계, 새로운 프로세스의 개발 뒤에 인텔 (인텔), 원래 칩 제조 기술의 장점은 거의 존재하지 않는 것을 지적 발표했다.

린리 Gwennap은 수석 애널리스트는 인텔의 10 나노 미터 제조 공정이 반복 이제 차세대 프로세스를 질주하는 선도한다 지연뿐만 아니라 TSMC에 예정보다 늦게, 글로벌 파운드, 삼성 전자와 협력 업체는 추월 할 준비했다고 썼다.

TSMC가 퀄컴, 하스와 Xillinx TSMC의 주요 고객이있는 동안,이 과정의 7nm의 장점은 첫째 될 것 7nm의 FinFET을 칩, TSMC 칩 시장 점유율 100 %를 달성 할 7nm합니다 올해 유월 안에 대량 생산을 시작할 계획이라고보고 2 학기가 반영되기 시작했습니다.

삼성 전자는 이미 7nm 공정 기술의 개발,이 과정 기술의 극 자외선 노광 장치 (EUV)의 사용을 완료했습니다. 처음에,이 회사는 2018 년 하반기에 완료 될 것이다, 그러나, 미래가 잡을 7 나노 미터 공정 기술을 개발 기대 TSMC의 속도는 일정보다 6 개월 앞서 완료되었으며 Qualcomm은 새로운 모바일 칩 샘플을 Samsung에 보낼 준비를하고 있다고합니다.

보고서는 주요 칩 회로 밀도 생산 공장뿐만 아니라 다른 기술 지표를 분석합니다. 7 나노 및 10 나노 인텔은 거의 차이 등 경쟁사 인텔, TSMC 접근 기술 수준을 채택 결론이 보고서는 노트 세이 경쟁 업체들은 인텔보다 차세대 리소그래피 디바이스를보다 적극적으로 조달하고 있으며, 3 가지가 2021 년에 인텔을 능가하게 될 것이라는 점을 배제하지 않는다.

인텔 해자 상대 열한 손상은 미래 수익 전망은 어둡다. 최근이 있었다 소식은 자체 R & D 프로세서 부분에서 2020 년 애플의 가장 빠른 맥 컴퓨터는 인텔 프로세서, 인텔이 수익에 미치는 영향을 우려하고 대체합니다.

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