우리는 용접의 과정을 항상 생각하지는 않습니다. 문제를 해결하기 위해 곰팡이를 수리하는 법을 배워야합니다!

플라스틱 부품의 표면 품질이 용접 흔적 때문에 설계 요구 사항을 충족시키기에 충분하지 않은 경우 기술자는 일반적으로 용융 온도, 사출 속도, 압력, 유량, 금형 온도 등으로 시작합니다.이 모든 것은 장비를 통해 이루어집니다. 조건 기준은 이상적인 값에 근접하도록 약간 조정됩니다.

장비에 의해 조정될 수있는 용융 온도, 유속, 압력, 유속, 금형 온도 등은 구현하기가 비교적 쉽지만, 한편으로 조정하기 쉽다. 한편, 여러 번 반복 될 수있다. 상기의 수단 해결할 수없는 경우에는 곰팡이를 수정하여 원하는 효과를 얻어야합니다. 이것은 토론의 초점입니다.

금형을 개조하려면 다음과 같은 상황이 필요할 수 있습니다.

용접 흔적에 기포가 갇혀 있고, 해당 분리면에 추가적인 벤트 구멍이 필요합니다.

용접 흔적의 깊이는 항상 열악하며 플라스틱 부품의 두께, 즉 금형의 캐비티를 조정해야합니다.

용접 흔적의 위치는 플라스틱 부품의 가운데 방향으로 오프셋되어 있으며 게이트의 위치를 ​​조정해야합니다.

다음은 위의 세 가지 시나리오의 개선 프로세스를 설명합니다.

1. 용접 흔적에 기포가 형성되는 것은 두 개의 용융물이 수렴 할 때 둘러싸인 가스가 시간 내에 제거되지 않고 플라스틱 부분 내부에 남아 있고 비공식적으로 '갇힌 공기'라고 할 수있는 용접 흔적 표면에 피트가 형성된다는 사실 때문입니다. .

그 이유는 해당 위치의 분리면이 과도하게 조여져 가스가 배출되지 못하거나 몰드가 닫힌 후에 캐비티 높이의 과도한 불균일 (플라스틱 부품의 벽 두께가 크게 달라짐)으로 인해 발생할 수 있기 때문일 수 있습니다.

2. 전자의 경우에는 배기 홈을 늘리거나 늘리면 개선되는 경우가 많습니다. 가장 널리 사용되는 PP 재료를 예로 들면 PP 재료의 오버플로 갭은 0.03mm이며이 매개 변수는 플래시 형성을 방지합니다. 에지, 배기 슬롯 클리어런스는 0.01 ~ 0.02mm 이상적입니다.

몰드 공정 및 몰딩 공정에서 캐비티의 세정을 용이하게하기 위해, 배기 홈의 위치는 고정형의 분리면에서 개방되도록 그리고 캐비티의 최종 충진시 가능한 한 많이 개방되도록 선택된다. 캐비티 높이의 지나치게 불균일 한 크기 이 경우, 캐비티의 크기는 '용접 용접'과 '샌딩'을 통해서만 조정할 수 있습니다. 가장 어려운 것은 디버깅에 대한 기술자의 두려움이기도합니다. 조정 방법과 다음을 설명합니다. 용접 높이를 조정하는 방법은 항상 동일합니다.

3. 장비 공정 파라미터를 조정하고 개폐 슬롯이 웰드 마크로 인해 플라스틱 부품의 품질을 향상 시키거나 제거 할 수없는 경우 캐비티의 크기를 조정해야 할 수 있습니다. 물론 해당 플라스틱 부품의 두께를 정확하게 측정해야합니다. 측정 후 허용되는 설계 범위 내에서 작업하십시오.

범퍼 부품의 벽 두께는 플라스틱 부품의 특정 형상과 용융 플라스틱의 유동성을 고려할 때 점차적 인 벽 두께가 성형에 도움이되기 때문에 다른 부분에서는 동일하지 않지만 점진적으로 다릅니다. 보통 2.60 ~ 3.50mm.

몰드 캐비티 크기는 두 가지 경우로 수정됩니다. 하나는 캐비티 크기를 늘리는 것이고, 다른 하나는 캐비티 크기를 줄이는 것입니다.

첫 번째 경우에는 구현하기가 더 쉽습니다. 테스트 데이터에 따르면 금형 캐비티의 해당 부분을 직접 연삭 할 수 있습니다. 두 번째 경우는 더 복잡합니다. 캐비티의 크기를 줄이려면 먼저 금형 캐비티가 필요합니다. 표면이 표면 처리되고 연마됩니다.

금형 캐비티의 크기를 줄이는 방법은 다음과 같습니다.

작업의 어려움의 정도에서, 움직이는 몰드에서 '수리 용접'과 '연마'를 선택하는 것이 고정 된 몰드보다 훨씬 쉽습니다.

사출 주형의 캐비티 표면 품질은 플라스틱 부품의 외관에 직접적인 영향을 미치므로 용접 공정 중에 많은 양의 열이 발생합니다. 충분한 열처리가 없으면 캐비티 표면의 조직 구성 요소가 변경되어 캐비티 표면이 생깁니다. 다른 경도, 그리고 플라스틱 부품의 모양에 영향을, 실제로 고정 모델의 캐비티 표면의 수정을 피하기 위해.

동적 모델의 캐비티 표면을 수정하기위한 일반적인 단계는 다음과 같습니다.

금형을 캐비티의 표면에 적용함으로써 캐비티의 두께를 늘리거나 줄여야합니다.

'수리 용접'및 '연마'작업 수행

곰팡이를 다시 시도하고 성형 효과에 따라 공동 표면의 치수를 조정하십시오.

두 번째 단계는 어렵고 중요합니다. 다음은 캐비티 표면 수리의 세부 프로세스입니다.

모재와 일치하는 용접 재료를 선택하고 용접 범위를 결정합니다. 연삭 표준을 예약하고 보호하십시오.

서브 지역 교대로 떠오르는, 내부에서 스트레스가 금형 캐비티 표면 균열이 발생하지 않도록, 끝에서 끝까지 용접하지 않도록주의하십시오.

예약 된 기준을 지키고 주변 지역의 보호에주의하십시오.

수리 용접 표면의 높이를 측정합니다. 요구 사항을 충족 한 후에 참조 공극을 용접하여 캐비티 표면의 수정을 완료합니다.

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