Главный аналитик Linley Gwennap писал, что задержка Intel в 10-нанометровом процессе привела к тому, что спринт нового поколения не только отстает от TSMC, Samsung и его партнера GlobalFoundries также готовятся обгонять.
Сообщается, что в июне этого года TSMC планирует массовое производство 7-нм чипов FinFET. Затем TSMC достигнет 100-процентной доли рынка 7-нм микросхем. Qualcomm, Hass и Xilinx являются основными клиентами TSMC, а преимущества 7-нм процесса будут в Второй квартал начал размышлять.
Samsung уже завершила разработку 7-нм техпроцесса и использовала оборудование для ультрафиолетового облучения (EUV) в этой технологической технологии. Первоначально компания ожидает, что разработка технологии 7 нм будет завершена во второй половине 2018 года, но в будущем она наверстает упущенное. Темп TSMC в настоящее время завершен на шесть месяцев раньше запланированного срока. Сообщается, что Qualcomm готовится отправить новый образец мобильного чипа Samsung.
В отчете анализируется плотность микросхемы микросхемы, производимая крупными производителями, а также другие индикаторы технологических процессов. Вывод заключается в том, что уровень технологии, используемой другими конкурентами, приблизился к Intel. Например, практически нет разрыва между 7 нм и TnC 7nm от TSMC. В докладе указывается, что три основных Конкуренты приобретают литографические устройства следующего поколения более агрессивно, чем Intel, и не исключают, что три будут превосходить Intel в 2021 году.
Недавно Intel опубликовала новости о том, что Apple заменит процессоры Intel некоторыми из своих компьютеров Mac своим собственным R & D процессором в 2020 году как можно скорее, угрожая доходам Intel.