Nos últimos anos, o desenvolvimento de uma indústria nacional de circuito integrado vai competir para o líder dos Estados Unidos global na tecnologia de semicondutores, tecnologia de semicondutores, o nível do Japão e dos Estados Unidos de forma justa, Coréia do mercado de armazenamento impulsionado a tecnologia avança. China Que medidas? Após 2014, a indústria de semicondutores da China também fez progressos consideráveis, mas a tecnologia dependência externa, a cadeia industrial, cadeia de suprimentos permanece elevado. enorme tamanho do mercado da China, nova geração de tecnologia da informação e segurança nacional da necessidade urgente de promover a indústria de circuitos integrados.
No relatório de trabalho do governo em 2018, o primeiro-ministro também deixou claro que pretende ser incluído na indústria de fabricação de circuitos integrados para acelerar o topo construção de cinco poder de ser conduzido, de modo que o desenvolvimento saudável da indústria da China IC está em uma unidade de ambiente de boa política.
16 de abril de 2018 à tarde, Haicang distrito de Governo e da Tecnologia barco núcleo (Xiamen) Co. de Xiamen Popular Municipal, Ltd. high-end transportadora pacote Projeto de Cooperação Assinatura e Xiamen Semiconductor Investment Group Co., Ltd. para aumentar o seu investimento em tecnologia e barco núcleo (Xiamen) A cerimônia de assinatura do acordo foi realizada em Xiamen.
O semicondutores Investment Group Xiamen assinou uma joint venture com a tecnologia de núcleo de Xiamen Haicang barco construção high-end desenvolvimento placa portadora pacote, design e fabricação base. É relatado que a base para um investimento total de 4,6 bilhões de yuan, está localizada em Xiamen Haicang Distrito Information Industry Parque , cobrindo 200 acres, é colocado no valor da produção anual será de mais de 4 bilhões de yuans projeto é dividido em duas implementação, projeto um investimento de 2,3 mil milhões de yuan, é posta em valor da produção de mais de dois bilhões, planeja a produção em massa no terceiro trimestre de 2019, enquanto o núcleo tecnologia Zhou é a primeira vez identidade Taiwan Heng Jin empresa-mãe aparece em público. núcleo presidente tecnologia barco Hu Zhuqing que vamos trabalhar com tecnologia de sincronização transportadora FCBGA avançado do mundo, com um núcleo de barco Xiamen inovação exclusiva no campo da transportadora ARMOR® ( tecnologia blindado guerreiro) para satisfazer módulo maior da chave de circuito integrado (conjunto), maior densidade e espessura. os principais produtos para a CPU, GPU, e chip FPGA alto desempenho e AI, 5G, rede e outras aplicações.
Wang, gerente geral do grupo de investimento Xiamen Health Alliance Semiconductor admite: "o desenvolvimento da China chegou à necessidade de focar a tecnologia de núcleo e recursos para atender o estágio tecnológico de investigação e desenvolvimento, se livrar da dependência em chips estrangeiros e outros produtos, para que mais segmentos da indústria para alcançar a auto P & D, autônomo e controlável é o único caminho para o desenvolvimento da indústria de circuitos integrados da China.A implementação deste projeto tem um significado simbólico para aumentar a competitividade do núcleo da indústria de transportadora de embalagens no continente da China.
Intimamente ligada à ascensão das grandes potências e desenvolvimento tecnológico. Francamente falando, não há nenhum programa para a tecnologia, fabricado na China 2025 é difícil de conseguir. Implementação de projectos de investimento desta parceria, um marco para melhorar a competitividade do núcleo da indústria substrato do pacote continente, ao mesmo tempo , Também para Fujian e Xiamen Haicang processo de fabricação de circuito integrado perfeito cadeia de fabricação da indústria constituem um elo fundamental.