投入面板上游化工原料业者永捷高分子今天表示, 目前台湾研发的可折迭AMOLED产品, 上板整合技术不完整, 主要技术缺口为现有保护盖板, 基板都太厚, 无法达到挠曲折迭的目标.
永捷高分子指出, 针对上述现象, AMOLED上下游厂商透过结盟, 分工来改善问题, 包括结合偏光膜, 透明聚酰亚胺基板, 硬质材料业者进行整合性开发, 以优化整体结构设计, 让AMOLED面板产品具有高可靠度, 并可反复折迭.
永捷说, 自去年取得工研院可折迭有机发光二极管显示器关键零组件技术转移后, 即积极投入高硬度耐磨材料配方研发, 培养相关人才, 建置生产设备, 在工研院大力协助之下, 顺利与国内两家著名科技大厂合作, 投入「 应用于可折迭AMOLED超薄多功能上板整合开发计划」, 且获得经济部整合型研发计划补助.
永捷认为, 计划实施有助于联盟厂商研发团队成形, 技术升级, 及国内外市场拓展, 并可完整串联可折迭AMOLED产业链, 协助国内面板产业升级, 促进国内软性显示产业发展, 并强化国内系统厂于国际市场竞争力.
全球市调机构IHS分析, 自2017年第3季起可折迭AMOLED面板全球营收将首度超越硬式AMOLED面板, 2017年全球可折迭AMOLED面板营收较2016年成长150% ; 2018年可挠式AMOLED面板营收将上看450万美元.