「重い」IHS:世界のトップ10の半導体サプライヤ、Nvidiaが最初のリストに入る

1.IHS:大手半導体サプライヤのランキング、Nvidiaの最初のリスト; 2ブロードコムは、バック取締役会によって承認されている株式の$ 12億購入したい; 3機械学習は、複雑な5Gのベースバンド技術によってもたらされる課題を解決することができますか。?準備をするサプライチェーンのうち4.MLCC; 5.サムスンは資本は8%で、今年費やし、DRAMの容量を拡張; $ 3コストダウンの6.Luminar主要コンポーネント

1.IHS:世界のトップ10の半導体サプライヤのランキング、Nvidiaが初めてリストに入りました。

2017年における世界のトップ10半導体サプライヤの中で売上高が初めて市場調査会社IHSマークイットの、Nvidiaのチップによると、トップ10リストに唯一の企業とクアルコム(Qualcomm社)は、厳密な意味ではありませんFabs(ファブレス)チップ設計会社。

しかしIHS技術、メディア、通信分野レンJelinekの、ディレクターと主席アナリスト、Nvidiaのの上昇がみましょうと、IHSマークイットは、Nvidiaの2017年の総売上高は、同社が世界で第十位のチップ・サプライヤにランク作るのに十分$が取れて8.57億ドルであったことを指摘しました台湾のファブレスチップ・デザイナーのMediaTekはトップ10のリストから抜け出した。

クアルコム、NVIDIAとメディアテックは、供給者がわずか数、厳密な意味でのチップサプライヤーの世界のトップ10リストに入っているファブレスチップであり、メディアテックは世界に2014年と2016年にありましたトップ10のチップサプライヤのリストであるクアルコムは、2007年に初めてトップ10に入り、リストに残っています。

全体的に見ると、世界の半導体売上高は2017年には21%増の4,291億米ドルと過去14年間で業界最高の年間成長率となっています。

2017チップ業界の売上高の伸びのほとんどは販売実績のメモリ製品から来て、メモリ市場、2017年の売上高は、メモリに加えて2016の上に60.8パーセント増加し、他のタイプの構成要素は昨年、9.9%の半導体業界の平均売上高の伸び。主な理由は、IHSが「堅調なユニット販売成長」と呼んでおり、すべてのアプリケーション分野、地域市場、テクノロジー分野での強い需要です。

クレイグStice、プレスステートメントにIHSマークイットメモリおよびストレージ市場のシニアディレクターは、今年期待されているNAND価格の下落が表示されます2017年に上昇している、と述べました。

「2018年を入力し、3次元NAND NANDのコンバージョン率は、総出力のほぼ四分の三を占め、およびSSDと携帯電話市場からの強い需要を軽減することが期待され、」Sticeは言った:価格の急激な下落を開始することが予想される」が、2018年NAND市場は依然として過去最高を記録するかもしれない」と語った。

2.ボトンは、取締役会で承認された120億米ドルの株式を買い戻すことを望んでいる。

北京は4月13日朝のニュースで、ブロードコムはライバルクアルコムを購入する計画を放棄するだけで先月持って、同社は取締役会がその株式の$ 12億買戻し計画を承認したことを発表しました。

ブロードコムは、米国カリフォルニア州サンノゼ、本業に本社を置いています。木曜日発表された声明で、同社は、彼らが市場開放と民間の取引を含め、様々な手段を通じて買い戻しを共有し、スマートフォンのチップの生産のために示されていますまた、買戻しプログラムを一時停止または終了する可能性があることも明らかになりました。

先月根拠停止「国家安全保障に脅威を与えること」に、ブロードコムは、ちょうど彼らが最初に取得のためのクアルコムの最大のライバルに計画された。シンガポールから米国に本社を移動したが、米大統領ドナルド・トランプ(ドナルド・トランプ)その取引。

発表された自社株買戻しプログラムの後、ブロードコムの株式は、現在の価格、$ 98.3億Broadcomの時価総額。シーナ科学と技術に基づいて算出した株あたり$ 239.43の現在の価格を約4%増

3.機械学習は複雑な5Gベースバンド技術の課題を解決できますか?

Zeev Kaplan、コミュニケーションアルゴリズムチームリーダー、CEVA

エキサイティングな製品の発売や発表のフル・バルセロナで開催された今年のモバイル・ワールド・コングレス(MWC)、。いくつかは、古典的な製品を再燃しようとしているが、Nokiaの8110の4Gの携帯電話は、よりオリジナルの「マトリックス」映画のレトロな変換に従っているようにしかし、ほとんどの製品は、特定の2つの技術は、モバイルの世界:?人工知能(AI)と5G通信の未来を表しているが、見つかった以下の記事を読ん続ける二つの領域の間のリンクは何である未来あります答え。

5G + AI =未来(シャッターストックによる画像)

人工知能は最も人気のあるポップ単語ですが、どれくらい真正性がありますか?

人工知能は大きなチャンスである。KPMG統計、人工知能と機械学習は前年倍増、2017年に$ 12億円のベンチャーキャピタルを獲得した。しかし、すべての人気の傾向と同様に、単語の使用は遠距離これまで、その真の意味を超えて。セールスポイントとしてしかし、多くの人工知能の製品。人工知能が世界を変えている、自律走行車やロボットからのインテリジェントなスピーカーとヘッドフォンに、誤解しないで、実際に基づいていますが用意されています良いアルゴリズムなので、普及している語彙と現実を区別することは非常に重要です。

人工知能の使用は、ロボットの内側に同じスーパーインテリジェントなヒューマノイド強力なマシン、または「西洋世界」(ウエストワールド)に「実人間」(人間)のようなムービーを作成することではないかもしれない。それは、より一般的に適用され、より多くのことができます学習プロセスを含めると、結果を生成します人工知能、として識別されるプロフェッショナルアプリケーション。しかしは、人工知能のこのタイプは、特に深い学習を中心に、非常に普及してきている。単純に残忍な計算によって達成されない場合がありますそして神経回路網は、彼らが運転する多くのテクノロジーを毎日何百万人もの人々が使用しています。

5Gチャレンジ:非常に高速で、複雑さは高い

MWCもう一つの大きな話題は、5G。5Gである私の同僚が印象的なこの素敵な概要は、あなたが5Gを開発してきたどこまで技術見ることができるということです勢い半ば2017を提供します。5Gは、革新的な技術になると期待されています自律走行車、スマートホームやスマートシティ、増補モバイル、バーチャルリアリティと4Kビデオストリーミングアプリケーションの開発として推進しています。そのような期待は、5Gの電位が結晶化し始めている今、いくつかの時間のために起こってきました。

一つの例は、最近リリースされたノキアReefShark SOCが無線通信のためのCEVA-XCアーキテクチャを含む課題5Gを、満たすために準備した。ロイター通信によると、さえドナルド・トランプの大統領セキュリティチームをである米国5Gネットワ​​ーク構築の立ち上げを加速することを期待されています海外からのネットワークへの対策と経済安全保障上の脅威として。今では誰もが5Gは、通信の未来であることを知っていると言うことは安全です。

5G満足のために多くの理由があります。それは、メディアコンテンツが大幅にサポート保証など自動操縦などのミッションクリティカルな低遅延のシナリオの信頼性を強化することができます前に、使用することはできないストリーミング、4Gの帯域幅よりもはるかに大きくなりますそれはまた、大幅に接続されたデバイスの数を増やし、インターネットデバイスが指数関数的に増加し、物事(IOT)の形成。そう、最も複雑なホームオートメーションセンサ車両に小さいから、5G技術の恩恵を受けるだろう。

非常に複雑な計算も、ミリ波帯の技術、大規模MIMO(多入力多出力アンテナサポート64から256)で60 GHzまで、例えば、問題となり得るサブ6GHz帯の低周波帯域、5Gは、物理層(PHY)であります新たな課題と複雑で非線形な計算を大量に導入しています。このすべての複雑さに加えて、5Gが正式に標準化されていない定義された。5G新しいエアインタフェース(NR)がリリース-15を最新の3GPPリリースバージョンですが、すべてのチップを保持しなければなりませんサポートリリース-16の柔軟性、ならびにこれらの要件の他の非3GPP標準のバージョンでは、過去の出会いは異なる新しい方法が必要です。

我々5Gデモバルセロナブースプレゼンテーション(写真から:CEVA)

機械学習と強力なDSPを使用して5G課題を解決

CEVA PentaGは、スマートフォンやブロードバンド接続機器用の高度な5G NR IPプラットフォームで、コミュニケーションDSPのリーダーとして私たちを結合しています。経験、特に機械学習上の人工知能における当社の専門知識は、。プラットフォームは、高度な人工知能、強力なベクトルMACユニット(VMU)コプロセッサに結合されたCEVA-XC4500 DSPプロセッサの拡張バージョンが組み込まれて、CEVA-X2のDSPのセット及び最適化されたハードウェアアクセラレータ。

この組み合わせは、非常に低消費電力で5Gができる重いコンピューティングを処理するためのユニークな能力を持っており、将来的にソフトウェア更新の柔軟性と。MWCショーPentaGで私たちのデモの複雑なチャネル状態情報(CSI)と最大限の支援を扱うことができますMIMO4x4 256 QAMので困難なシナリオ。CEVA革新的なアプローチは、CSI計算5Gは、5Gは前進人工知能プロセスを使用することになるように受信機(例えば、準最尤MIMOデコーダに基づいて)人工の最高スループット導入インテリジェントなヘルプは、パフォーマンスとのギャップは、既存の方法の複雑さの障壁を克服、一致していません。私たちが関心と参加度の高い示すことが当社の技術を見て喜んでいる。あなたは、デモを逃した場合、私たちに従ってください、押収絞り込みます表示する次の機会には、マイクロネットワークを収集します

準備するサプライチェーンのうち4.MLCC。

タイトな受動部品供給、価格も、材料の不足のために報告されたいくつかの繰り返し、サプライチェーンは、為替レートの部品の価格のシリーズを危機面を出荷している可能性が変わっ、部品不足の問題、クアンタが依然として存在している(2382年)、コンパル、Inventecで、Wistron社とペガトロンな組立工場として、オフシーズンのストッキングに加えて、だけでなく、再設計の製品を通じて成分の量を減らし、ネットコムの植物が、非常にタイトな、ゼネラルマネージャーがあるプロのサプライヤーに行ってきました出荷を求めています。

出荷台数の面では、クアンタはありませんので、在庫切れのうちMLCCの不足のため、MLCCの拡張が容易な、オフシーズンの前半は、需要は非常に良いではなく、影響を受けることはないだろう、と述べた。コンパル、Inventecで、Wistron社も正常です品物。Heshuoは、それが最初の部分は、事前のストッキングで2年となりますハイキングをする、価格主な理由は、通常の手順で、後半、通常の配送を保証するために、スペアパーツのオフシーズンタイトな供給を準備すると述べました。

しかし、材料部品の不足が深刻な中国網通工場受注の配送料金と収益のパフォーマンスに影響を与え、スタイルすべて自分の工場ネットコムは、商品の在庫をつかむ。神の準会長カイ川を、半年間の先制ストッキングは、出荷に影響を与えるべきではないと述べ、ツァイウェン川は、MLCCの見通し(MLCC)の状況は、第四四半期から出て、6ヶ月間の準備のために遅くなり、そのため在庫を改善するための戦略を持っています。

MLCC(積層セラミックコンデンサ)とその他の受動部品を含め、電子製品は、すべての重要な構成要素であり、昨年からの受動部品が、タイトな供給を始め、価格が上昇し、最近で受動部品のサプライヤーは価格を入札するために、お客様が必要となったされています誰が商品を手に入れることができます。

このため、コンパル以前ゼネラルマネージャーレイ・チェンは、メモリ、MLCC、PCB、および紙などの原材料のも、多くのことを含めて新製品の開発のために、顧客を理解するために、コスト圧力、一緒に上がって感情的知性を持っていると述べ、顧客が一緒に一部を共有したいです原価。

クアンタ、Wistron社は、設計変更による顧客のブランドとの議論は、影響を軽減するために、関連部品の量を減らすことを望んでいると述べた。Wistron社は、あなたができる、製品の設計変更によって、といういくつかの製品のMLCCの使用回数を指摘しました1分に三分の一を減らす。英国の業界でも、コストを削減するための代替材料を見ていると述べました。

ネットコム植物、優先度の配信を強制的に、最近の四半期およびコンポーネント株価は、サプライヤーとの関係は、洗濯サウナのように、アウトを開始するサプライヤーが臭い本社をハンマーと呼ばれていると述べました以降の在庫の不足のために、彼らはより多くの供給を割り当ててください「してくださいオフィスへのサプライヤー自身は」恐れています。

ネットコムは、ときより上流のコンポーネントの深刻な不足、必要不可欠な、材料や部品が準備されている、単一MLCCやメモリの不足、全体のバッチリストを出荷することができない、植物は、製品は多くの部品が一緒に組み立てられていると述べましたお客様は部品供給業者に直接手を差し伸べて、注文がタイムリーに出荷されるようにします。

5.SamsungはDRAM生産能力を拡大し、今年の設備投資は8%増加する。

サムスン電子(サムスン電子)との積極的なDRAM容量を拡張し、アナリストは、資本支出の(2018)は本日、見積もりベンダー8%、人口の半導体デバイス浮力見通しを成長すると予想されます。

barron`s.com 12 Riが今年出版されウェストンTwigg Keybancアナリストの調査報告書、資本設備支出のチップメーカーは10%増加するより多くの機会のための彼の需要の5%の前の見積もりよりも高く、8%成長すると予想され、報告します上記需要ロジックICデバイスは、前半の一部ファウンドリの弱点が、比較的安定であるが、後半は改善されるはずです。

Twiggはサムスンが積極的にDRAMの容量、機器業界の四半期の見通しがさらに強くなる前に比べてメモリの推定需要を拡大しているようだと述べ、DRAMの拡大は、3次元NANDの生産能力が上昇し続ける、半導体メーカーの資本的支出に昨年末以来増加するすべての方法を可能にするために期待されています。サムスンOLEDは、基本的に拡大を停止した、と大幅にOLEDの生産能力を既存の利用を減らすことが、材料(適用材料)この因子のエクスポージャーを適用するが、そのOLED関連収益は、全体のわずか7%を占め、比較的低いです。

アプライドマテリアル12の価格は、$ 56.43でクローズ60日移動平均線に戻り、2.57パーセントまで3月26日、半導体のエッチング機メーカーコリン・R&D会社(ラムリサーチ社)同期の高いクローズを記録するために、2.69%増3月26日以来の最高水準であった206.02ドルを受領した。ウェハ検査装置メーカーのKLA-Tencor Corporationも2.33%増の109.12ドル。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(2330)は、高度なプロセス競争へのサムスンの関心は、半導体機器メーカーにとっても非常に有益です。

欧州の外国人4月9日リリースされたばかりの研究報告、最近の噂がTSMCは、極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置の受注の配信を遅らせますが、現地調査に基づき、EUVの需要見通しは減少していないだけでなく、可能性があることを示唆しています欧州の大手半導体メーカーであるASML Holding NVは、(2019年)のEUV生産能力を予定通りに精査する必要があることを認識していると推定されています。

TSMCとASMLに向けレポート日本の半導体機器工場レーザーテックは、4月2日に受注ほぼ$ 10億発行している、第1四半期のデバイスの数を示し、6-8台を発注しなければならない。サムスンは最も積極的な姿勢をEUVです製造業者は、調査によると、サムスン意志1Y NMのおそらく少なくとも一部DRAM(〜1層)の容量は、EUV、時間のDRAM生産ポイント、あるいは以前よりも7 nmのファウンドリ/ロジックチップをインポートします三星は低リスクのDRAM試作を最初に使用するつもりであるため、将来的には7ナノメーターのプロセス導入EUVが多数予定されています。

6.ルミナールキーパーツは3 USDまでのコスト

Li Shan生産されたキュビットを編集し、整理する|公開番号QbitAI

ライダーはまた、自動車よりも高価で常に在庫切れであるため、無人車両業界の発展の大きな障害となっています。

スタンフォード大学の中退ティーンエイジャーオースティンラッセルはLuminarをスタートアップと今日は、新製品の120度の視野角を発表しましたが、また、レーザレーダの低コスト、効率的な生産が可能となった示しています。

50倍のレーザーレーダー波長1550 nmレーザー、同様の製品よりも200メートル以上、高解像度の検出範囲:年前、彼は彼の傷研磨製品を実証しLuminarの資金調達の$ 36百万シードラウンドを完了しました。

製品比較のデモを見た人は、Luminarライダーの画像がVelodyneやQuanergyの画像よりもはっきりしていると報道した。

ラッセル競合製品の否定、彼らは「自律走行車は、安全要件を満たすことはできない」と言う。しかし、自社製品だけでなく、高コストに直面し、大量生産が困難な苦境です。

- 博士光学系によって手動組み立てを必要と我々は今、製造業の136000平方フィート(12600平方メートル)を持っている「昨年、機器のセットを作るために、完全な一日を過ごす:今、状況はラッセルが最終的に言っ改善されていますセンターでは、セットを組み立てるのに8分しかかかりません。

ルミナールは2017年までに100台のライダを生産しましたが、年末までに生産能力を四半期に5,000台に増やす予定です。

しかし、企業は、したがって、品質を犠牲にして数量を交換することを心配する必要がない、軽量30%彼らのシステムは、エネルギー効率が高く、200メティス上昇から250mの有効距離は、より低い反射率を検出することができます。オブジェクト - 黒い衣服で暗闇の中を歩く人々など。

Luminarのライダーは、基本的にその種類と同じ原理です。レーザービームを放射して戻り時間を計算します。それらはすべて、返された光子を識別するための受光面が必要です。

しかし、ルミナールの受信機は誰かの家と同じではありません。

デジタルカメラやほとんどの光受容体の他のレーザー測量システムは完全にこの材料を研究、シリコンベースの製造に使用され、価格は非常に安くなって、製造工程も非常に成熟しています。

InGaAsフォトレシーバに基づいインジウムガリウムヒ素(InGaAs)の化合物の名前を使用して、最初からしかしながらLuminarシステムは、捕獲効率(1550nmではなく、900)は、異なる光周波数にも適用することができる有意と促進する。

一般的なルールがある:より多くの光が得られ、センサは、ここでも適用可能であるより良い、LuminarのInGaAs単一の受信機とレーダ送信作成した画像は、同様のサイズやパワー、使用のデバイスよりもはるかに優れています。動く部品が少なくなっています。

あまりにも高価でなく、プロの設計能力は、それは良い人材が非常に不足していることができ... ...:そして、インジウムガリウム砒素のような、良いもののほとんどの強力なパフォーマンスにも欠点があります

この問題を解決するために、Luminarのみインジウムガリウムヒ素の使用を最小限にし、必要なときだけできる、唯一のこの材料の少しを使用しています。彼らは、いくつかの技術的手段を取って、光電のシリーズとして、他のレーザー測量システムを使用して好きではありません検出器。

今、Luminarは最終的に、受信機のコストを数万ドルから3ドルに大幅に削減すると発表しました。

どのようにすればいいのでしょうか?答えは、同じ考えを持つだけでなく、非常に強力なチップ会社を買収することです。

昨年、Luminarと同社はチップ設計会社のブラックフォレストエンジニアリングと呼ばれ、彼らの方法は非常に似ていますので、Luminarは、会社を買いました。

一方、Luminarも自分の写真の受信機とチップの多様性をカスタマイズするために内部のデザイナーを導入しました。「我々は独自のASICを開発しました。私たちは、チップ内部に置く、少しインジウムガリウムヒ素を過ごした。我々はまた、カスタマイズチップ。 "ラッセルは言った。

現在、Luminarには、Black Forestから30人、後で200人を含む約350人の従業員がいます。

同社は、昨年九月に発表とトヨタが共同研究を締結し、彼らと協力すると報告3つの、他の自動車メーカーがありますが、まだ不明であるLuminarレーザーレーダーを追加し、ラッセルはそれぞれ、唯一の量産を述べた後、リダールの生産コストは1,000ドルをはるかに下回っています。

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