Aunque los procesadores Intel han progresado lentamente en el campo de grado de consumo en los últimos años, Intel todavía tiene mucho trabajo en los mercados de servidores y centros de datos, y será aún más difícil.
La Alianza Power Stamp Alliance (PSA), que tiene como objetivo convertir aplicaciones de baja tensión y alta corriente para el bus de entrada de 48 V, ha desempeñado un papel como 'compañero de carga' y ha revelado algunas de las plataformas Xeon de próxima generación de Intel. Parece realmente potente. .
Plataforma escalable Xeon actual de Intel (platino / oro / plata / latón) basada en la arquitectura Skylake de 14nm, hasta 28 núcleos, hoy Actualiza su arquitectura de productos de próxima generación a Cascade Lake (El lago Kaby / Coffee Lake salta directamente del chaleco) e Intel ha advertido públicamente previamente.
Como era de esperar, la plataforma Cascade Lake utilizará un proceso de 10 nm, y de acuerdo con la exposición del PSA, Continuará con la interfaz actual del paquete LGA3647, mantendrá la compatibilidad con versiones anteriores, el consumo de energía de diseño térmico sigue siendo el mayor control en 165W.
Y luego la arquitectura es Ice Lake. Basado en el proceso de 10nm + de segunda generación, el tiempo de lanzamiento es 2018/2019 (si es demasiado tarde a finales de este año) y la interfaz del paquete cambia a LGA4189, compatibilidad hacia atrás a través del adaptador y el calor Diseño de consumo de energía de hasta 230W.
4189 contactos / pins lo convertirán en la interfaz de procesador más grande de la historia Casi 15% más que LGA3647, AMD TR4 / SP3r2 solo tiene 4094 contactos / pins.
Muchos contactos / pines están obviamente preparados para funciones cada vez más potentes, como El soporte de memoria DDR4 se actualizará de seis canales a ocho canales, comparable a AMD EPYC, con hasta 16 memorias por canal. También es posible integrar canales de alta velocidad OmniPath y FPGA incorporados.
