Хотя процессоры Intel прогресс в последние годы в области потребительского медленному, но на сервере и данные центра рынка, Intel по-прежнему очень трудно, и дальше будет сложнее.
Он направлен на 4 входа Преобразователя шины низкого напряжение сильноточных приложений для определения уровня Альянса мощности Stamp (PSA) Союз играет роль «поросята товарищей по команде», и утечке некоторых случаев в рамках двух поколений платформы Intel Xeon, выглядит действительно могучим ,
Теперь Intel Xeon масштабируемая платформа (разделенного / Gold / Silver / Bronze платиновый) архитектура основана на 14nm Skylake, до 28 ядер, и теперь Обновляет архитектуру своего следующего поколения до Cascade Lake (Кабы озеро / кофе озеро тоже жилет пропустить), сам Intel также публично предсказал.
Не удивительно, что платформа Каскад озеро будет использовать процесс 10нм, в то время как подвергается материал в соответствии с СРП альянса, Он будет продолжать текущий интерфейс LGA3647, поддерживать обратную совместимость, тепловая мощность потребления энергии по-прежнему является самым высоким контролем при 165 Вт.
И тогда архитектура Ice Lake. На основе процесса второго поколения 10 нм + время выпуска составляет 2018/2019 (если в конце этого года уже слишком поздно), а интерфейс пакета изменен на LGA4189, обратно совместимый с адаптером и горячий. Расчетное энергопотребление до 230 Вт.
4189 контактов / контактов сделают его самым большим Почти на 15% больше, чем LGA3647, AMD TR4 / SP3r2 составляет всего 4094 контактов / контактов.
Так много контактов / контактов, очевидно, подготовлены к более мощным функциям, таким как Поддержка памяти DDR4 будет обновлена с шести каналов до восьми каналов, что сопоставимо с AMD EPYC, с 16 памятью на канал. Также возможно интегрировать высокоскоростные каналы OmniPath и встроенные FPGA.
