وعلى الرغم من معالجات إنتل التقدم في السنوات الأخيرة في مجال المستهلك بطيئة، ولكن في السوق وسط الخادم والبيانات، وإنتل لا يزال من الصعب جدا، والقادم سيكون أصعب.
ويهدف البرنامج إلى 48V التطبيقات المدخلات تحويل الحافلات ذات الجهد المنخفض عالية الحالي لتحديد مستوى التحالف ختم السلطة لعبت (PSA) الاتحاد دورا "الخنازير كما زملائه، وتسربت بعض الحالات تحت جيلين من منصة إنتل زيون، يبدو عظيم حقا .
منصة Xeon الحالية من Intel قابلة للتطوير (البلاتين / الذهب / الفضة / النحاس) على أساس بنية Skylake 14nm ، حتى 28 قلب ، اليوم قم بتحديث بنية منتجات الجيل التالي إلى Cascade Lake (يقفز Kaby بحيرة / بحيرة القهوة مباشرة من صدرية) وقد حذرت إنتل علنا سابقا.
ليس من المستغرب أن تستخدم منصة كاسكيد ليك عملية 10 نانومتر ، وحسب تعرض PSA ، وسوف تستمر واجهة حزمة LGA3647 الحالية ، والحفاظ على التوافق الخلفي ، واستهلاك الطاقة الحرارية التصميم لا يزال أعلى رقابة في 165W.
ومن ثم مزيد من البنية التحتية الجليد بحيرة، وكتب 2018/2019 (إذا كانت نهاية هذا العام بسرعة كبيرة جدا)، واجهة حزمة تغيرت إلى LGA4189، بانخفاض عن طريق محول متوافق، استنادا إلى الجيل الثاني من 10nm + التكنولوجيا الحرارية، ونشرت تصميم استهلاك الطاقة تصل إلى 230W.
4189 اتصالات / دبابيس سيجعل من أكبر واجهة المعالج من أي وقت مضى ما يقرب من 15 ٪ أكثر من LGA3647 ، AMD TR4 / SP3r2 ليست سوى 4094 اتصالات / دبابيس.
ومن الواضح أن العديد من الاتصالات / دبابيس مستعدة لوظائف أكثر وأكثر قوة ، مثل DDR4 ترقية دعم الذاكرة من القنوات ستة إلى ثمانية قناة، مقارنة AMD EPYC، كل قناة يمكن استخدامها مع 16 الذاكرة، بالإضافة إلى التكامل الممكن OmniPath قناة عالية السرعة وعلى متن FPGA.
